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Copper base PCB with and without OSP after furnace

Por que PCBs com base de cobre mudam de cor após passar por forno de alta temperatura — e como o OSP ajuda a evitar a oxidação

Placas de circuito impresso com base de cobre podem ficar vermelhas após tratamento em forno de alta temperatura ou processo de refluxo devido à rápida oxidação do cobre. Este artigo explica por que isso acontece, quando afeta a soldabilidade e como o tratamento OSP ajuda a proteger o cobre exposto e a estabilizar a aparência.
USB Type-A, Type-B, and Type-C connector comparison

Guia de Projeto de PCB USB Type-C: Layout, Roteamento e Controle de Impedância para PCBs USB de Alta Velocidade

Layout de PCB USB Type-C na prática: aprenda os conceitos básicos de pinos CC, posicionamento ESD, roteamento diferencial de 90Ω, correspondência de comprimento, controle de vias e caminhos de retorno sólidos para construir PCBs USB confiáveis ​​e de alta velocidade, evitando falhas de EMI e retrabalho.
março 10, 2026
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BGA fanout pattern showing outer rows routed first and inner rows escaped later

Layout de BGA PCB Board: Melhores Práticas Comprovadas de Placement, Fanout, Routing e DFM

Aprenda a projetar uma placa de circuito impresso BGA confiável com as melhores práticas comprovadas para posicionamento, fanout, roteamento, empilhamento e DFM — evite retrabalhos e falhas de montagem.
março 5, 2026
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Automatic gold wire bonding on green PCB pads

Wire Bonding com Fio de Ouro em PCBs: por que 2U de ouro e ENEPIG superam o ENIG para ligações confiáveis

Aprenda a projetar PCBs para ligação de fios de ouro com menos falhas. Este guia explica por que a espessura de 2U do ouro é importante, quando escolher ENEPIG em vez de ENIG e como evitar a exposição do níquel e o uso de pads pretos para obter maior rendimento de ligação e confiabilidade a longo prazo.
março 5, 2026
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High-speed PCB with signal waveform illustrating fast digital signals on routed traces

Projeto de PCB de Alta Velocidade: Um Fluxo Prático de Design de PCB do Roteamento à Fabricação

Aprenda um fluxo de trabalho comprovado de projeto de PCB de alta velocidade, abrangendo posicionamento, restrições de roteamento, integridade de sinal, análise de temporização, verificações de roteabilidade e arquivos de fabricação — para que suas placas funcionem na primeira tentativa.
março 5, 2026
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PCB thermal management and EMI design considerations illustration

Guia do Fluxo de Projeto de PCB: Layout de PCB, Posicionamento de Componentes e EMI

Aprenda o fluxo de projeto de PCB moderno — desde as especificações do sistema e diagramas de blocos até a simulação, diretrizes de layout de PCB, posicionamento de componentes, gerenciamento térmico e melhores práticas de EMI.
março 5, 2026
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Mechanical layer board outline vs GKO keep-out area on PCB

Gerber Files: GKO vs. Mechanical Layer, Contorno da PCB (PCB Outline) e Keep-Out

Aprenda a usar corretamente as camadas GKO, mecânicas e de exclusão em arquivos Gerber, evite erros no contorno da placa de circuito impresso e previna atrasos dispendiosos na fabricação da placa.
março 4, 2026
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Board Warpage with misaligned components

Board Warpage Explicado: Causas, Limites Aceitáveis e 9 Maneiras Comprovadas de Manter suas PCBs Planas

Aprenda o que é empenamento da placa (PCB warpage), por que ele prejudica o alinhamento dos componentes e o rendimento, os limites aceitáveis ​​e 9 soluções comprovadas de projeto e processo para manter suas PCBs planas.
março 4, 2026
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Conductive Anodic Filament growth path in a multilayer PCB cross-section

Conductive Anodic Filament (CAF) em PCBs: Regras de Design e Prevenção

Aprenda o que é Filamento Anódico Condutor (CAF), por que ele causa falhas ocultas em placas de circuito impresso (PCBs) e como um layout, espaçamento e materiais inteligentes podem prevenir o CAF e aumentar a confiabilidade a longo prazo.
março 3, 2026
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Graph of PCB Z-axis thickness change versus temperature for different board materials.

Como escolher o PCB board material: FR-4, Poliamida (Polyimide), Cerâmicas e PTFE

Escolha o material certo para a placa de circuito impresso (PCB) — FR-4, poliimida, cerâmica, PTFE e componentes passivos embutidos — para maximizar a confiabilidade, a integridade do sinal, o desempenho térmico e a capacidade de fabricação.
março 2, 2026
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How to clean flux off PCB before and after

Como Limpar Fluxo de PCB: Guia Passo a Passo para Fluxo de Breu, No-Clean e Solúvel em Água

Aprenda como remover fluxo de solda de placas de circuito impresso com métodos passo a passo para fluxo de resina, fluxo sem limpeza e fluxo solúvel em água. Previna corrosão, vazamentos e problemas de sinal, além de melhorar a confiabilidade da placa.
julho 31, 2025
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