למד כיצד לבחור חומרים למעגל מודפס (PCB) עבור לוחות קצה קדמיים של RF 5G. השווה בין צרכים של גלים מתחת ל-6 גיגה-הרץ וגלי מ"מ, Dk, Df, חספוס נחושת וערימות.

למד טעויות במיקום קבלים מנותקים בתכנון PCB בתדר גבוה וכיצד פריסה טובה יותר משפרת את EMI, שלמות ההספק ויציבות RF.

השווה מיקרוסטריפ לעומת סטריפליין עבור תכנון PCB RF. למד את ההבדלים בעכבה, הפסד, מיגון ומתי להשתמש בכל מבנה.

למד כיצד לחשב רוחב עקבות עבור תכנון PCB בתדר גבוה באמצעות עכבה, סטאק-אפ ומבנה ניתוב. מדריך זה מכסה עקבות של 50 אוהם, מיקרוסטריפ, סטריפליין וגורמים מרכזיים המשפיעים על שלמות האות.

מהו PCB גמיש וקשיח? למד את המבנה שלו, יתרונותיו, יישומיו וכללי התכנון הבסיסיים עבור מוצרים קומפקטיים ובעלי אמינות גבוהה.

למד את יסודות תכנון מד תאוצה של PCB, כולל מיקום חיישנים, כללי טביעת רגל, ניתוב, הלחמה ואימות. מדריך זה מראה כיצד להפחית השפעות של מאמץ, חום ורעידות לחישת תנועה מדויקת ואמינה יותר.

למד את סוגי ה-PCB העיקריים של HDI, מסוג I עד סוג VI, והבן כיצד מבני stackup, microvias, סימון x[C]x וכללי תכנון HDI משפיעים על צפיפות הניתוב, יכולת הייצור ותכנון PCB בעולם האמיתי.

מהו מעגל מודפס HDI? למד כיצד מיקרו-ויאס משפרים את צפיפות הניתוב, חוסכים מקום ותומכים בביצועים טובים יותר בעיצובים אלקטרוניים מודרניים.

למד כיצד נגדים משובצים במעגל מודפס (PCB) משפרים את ניצול החלל, את שלמות האות ואת יעילות הייצור. מדריך זה מכסה את מבנה נגדי הסרט הדק, זרימת התהליך ונקודות בקרה מרכזיות.