קידוח PCB הוא קריטי לאמינות ויכולת ייצור של PCB. מאמר זה מסביר את סוגי חורי ה-PCB העיקריים – PTH לעומת NPTH, בנוסף לחורים דרך, חורים עיוורים וקבורים – ואת החורים הפונקציונליים המשמשים למיקום, קידוח אחורי ובדיקה.

מעגלים מודפסים מבוססי נחושת יכולים להפוך לאדומים לאחר תנור בטמפרטורה גבוהה או הזרמה חוזרת עקב חמצון מהיר של נחושת. מאמר זה מסביר מדוע זה קורה, מתי זה משפיע על יכולת ההלחמה, וכיצד טיפול OSP מסייע בהגנה על נחושת חשופה ולייצב את המראה.

למד כיצד לתכנן לוח PCB BGA אמין עם שיטות עבודה מומלצות מוכחות עבור מיקום, fanout, ניתוב, stack-up ו-DFM – הימנע מסיבובים חוזרים וכשלים בהרכבה.

למד תהליך תכנון מוכח של PCB במהירות גבוהה, הכולל מיקום, אילוצי ניתוב, שלמות אות, ניתוח תזמון, בדיקות ניתוב וקבצי ייצור – כך שהלוחות שלך יעבדו בסיבוב הראשון.

למד את זרימת תכנון המעגלים המודפסים המודרנית – החל ממפרטי מערכת ודיאגרמות בלוקים ועד לסימולציה, הנחיות לפריסת מעגלים מודפסים, מיקום רכיבים, ניהול תרמי ושיטות עבודה מומלצות בתחום EMI.

למד כיצד להשתמש נכון בשכבות GKO, מכניות ושכבות Keep-out בקבצי Gerber, להימנע מטעויות מתאר של PCB ולמנוע עיכובים יקרים בייצור PCB.

למד מהי עיוות לוח (PCB warpage), מדוע היא פוגעת ביישור ובתפוקה של הרכיבים, מהם המגבלות המקובלות, ו-9 תיקוני עיצוב ותהליך מוכחים לשמירה על מעגלים מודפסים שטוחים.

למד מהו פילמנט אנודי מוליך (CAF), מדוע הוא גורם לכשלים נסתרים במעגל מודפס, וכיצד פריסה, מרווח וחומרים חכמים יכולים למנוע CAF ולשפר את האמינות לטווח ארוך.

בחרו את חומרי ה-PCB הנכונים – FR-4, פוליאימיד, קרמיקה, PTFE ורכיבים פסיביים משובצים – כדי למקסם את האמינות, שלמות האות, הביצועים התרמיים ויכולת הייצור.