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Table 6.8 electrical properties of lead-free FR-4 vs DICY FR-4 at 2/5 GHz

FR-4 für bleifreies Löten erklärt: Hochfrequentes Dk/Df für bleifreies Löten

Verstehen Sie die elektrischen Eigenschaften von bleifreiem FR-4 für bleifreies Löten: Dk/Df im GHz-Bereich, Phenolharz- im Vergleich zu DICY-Systemen, Auswirkungen des Harzgehalts und praktische Design-Tipps.
Common PCB standard thicknesses 0.8–2.0 mm with caliper

PCB-Standarddicken: So wählen Sie 0,8/1,0/1,2/1,6/2,0 mm für Kosten, Impedanz & Steckverbinder-Passung

Wählen Sie die richtigen Standarddicken für Leiterplatten: Vergleichen Sie die Optionen von 0,8–2,0 mm hinsichtlich Anwendungen, Toleranzen, Lagenaufbau und Anschlusskompatibilität, um Kosten zu senken und die Produktion zu beschleunigen.
Januar 9, 2026
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IPC Multilayer PCB Classification: HDI Type I and Type II stackups with microvias, buried vias, and through-holes

Verständnis der IPC-Klassifikation für mehrlagige Leiterplatten: von klassischen Type-3-Boards bis zu HDI-Designs

Meistern Sie die Klassifizierung von IPC-Mehrlagen-Leiterplatten mit diesem praktischen Leitfaden zu IPC-2221/2222/2226 – lernen Sie die Unterschiede zwischen Typ 3/4 und HDI-Typen kennen und wählen Sie den richtigen Lagenaufbau hinsichtlich Kosten, Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit.
Januar 8, 2026
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High-Density Interconnect

High-Density Interconnect (HDI) erklärt: Mikrovia, Blind-/Buried-Vias & Materialleitfaden

Leitfaden für hochdichte Verbindungen (HDI): Wie Mikrovias, verdeckte/vergrabene Durchkontaktierungen, Laserbohrungen und fortschrittliche Materialien (RCC, Aramid, ePTFE) die Leiterplattendichte und die Leistung von Hochgeschwindigkeitssignalen verbessern.
Januar 5, 2026
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Resin flow filling inner-layer copper in multilayer PCB; higher RC gives more fill

Leitfaden zur Auswahl von Prepregs für PCBs: Harzgehalt, Fließverhalten und Dicke erklärt

Die Auswahl von Prepreg-Leiterplatten leicht gemacht: Erfahren Sie, wie Harzgehalt, Fließverhalten und Pressdicke die Mehrlagenlaminierung beeinflussen – mit praktischen Tipps, Diagrammen und Schichtaufbauten.
Januar 5, 2026
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USB-A edge connector fit and tolerance for 1.6 mm PCB business card with ENIG pads and bevel specs

PCB Business Card Guide: NFC-Design, Kosten & DIY-Tipps (DE-Übersetzung)

Erfahren Sie, wie Sie eine herausragende Leiterplatten-Visitenkarte entwerfen und herstellen – mit NFC- und LED-Optionen, verschiedenen Material- und Oberflächenauswahlmöglichkeiten, einer realistischen Kostenaufschlüsselung und Schritt-für-Schritt-Anleitungen zum Selbermachen.
Januar 4, 2026
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PCB mounting hole DFM best practices vs common mistakes: proper annular ring, keep-out, tolerance, and slotted hole

PCB-Montage-Leitfaden: Methoden, Halter, Hardware & Plate- vs. PCB-Mount

Umfassender Leitfaden zur Leiterplattenmontage: Methoden, Halterungen und Abstandshalter, DFM für Befestigungslöcher sowie Unterschiede zwischen Platten- und Leiterplattenmontage von Schaltern/Stabilisatoren – praktische Tipps für stabilere und leisere Konstruktionen.
Dezember 26, 2025
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Fiducial PCB layout showing global corner marks and local fiducials near BGA and QFP

Leitfaden zu Fiducials auf PCBs: Platzierung, Größen & Best Practices für SMT

Erfahren Sie, warum Leiterplatten-Referenzmarken wichtig sind und wie man globale und lokale Referenzmarken platziert, die richtige Größe auswählt und die SMT-Ausrichtung, den Lötpastendruck und die Leiterplattentests verbessert.
Dezember 26, 2025
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Heavy copper PCB coupon showing equal-width 2oz, 10oz, 20oz, 30oz traces with thickness in μm

Leitfaden für Heavy Copper PCB: Wie 2–20 oz Kupfer Leistung, Kühlung & Zuverlässigkeit steigern

Leiterplatten mit dickem Kupfer (2–20 oz): Steigern Sie die Belastbarkeit, Kühlung und Zuverlässigkeit. Erhalten Sie hilfreiche Design-Tipps, Richtlinien zur Strombelastbarkeit und Informationen zu den Fertigungsmöglichkeiten für Anwendungen mit hohen Strömen.
Dezember 24, 2025
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Hybrid high-frequency PCB stackup showing Rogers RF layer, solid GND plane, FR-4 control layer, back-drilled and filled vias, return path

High-Frequency-PCB-Leitfaden: Tipps zu Rogers sowie RF/Microwave

Entwurf und Fertigung von Hochfrequenz-Leiterplatten: Materialauswahl (Rogers vs. FR-4), Lagenaufbau, Tipps zur Impedanzanpassung, häufige Fallstricke und schnelle Prototypenfertigung.
Dezember 24, 2025
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Star grounding vs ground loop on an amplifier PCB

Verstärker-PCB-Schaltung: Der komplette Schritt-für-Schritt-Leitfaden zu Layout, Erdung & Test

Verstärker-Leiterplattendesign – Schritt-für-Schritt-Anleitung für Layout, Erdung, Entkopplung der Stromversorgung, thermische Hinweise und pedalspezifische Tipps zur Rauschreduzierung und Leistungssteigerung.
Dezember 19, 2025
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PCB schematic diagram with title block, MCU, resistor, and labeled connections

Ultimativer Leitfaden zum PCB-Schematic: Von der Schaltungsskizze zu Gerber & PCBA

Erstellen Sie einen produktionsreifen Leiterplattenschaltplan – von Symbolen und Netzlisten bis hin zum Gerber-Export und der Übergabe an die Leiterplattenbestückung. Befolgen Sie eine übersichtliche Schritt-für-Schritt-Anleitung und nutzen Sie die verfügbaren Vorlagen zum Herunterladen.
Dezember 19, 2025
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PCB trace showing width, current flow, via, pad, and ground plane.

PCB-Leiterbahn-Leitfaden: Leiterbahnbreite, Stromtragfähigkeit & Impedanz

Leitfaden für Leiterbahnen auf Leiterplatten: Erfahren Sie, wie Sie die Leiterbahnbreite für Strom und Temperatur dimensionieren, die Impedanz für Hochgeschwindigkeitssignale steuern und Designs mithilfe von Leiterbahnbreitenrechnern validieren.
Dezember 19, 2025
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