Kategorie: Design

Was ist eine HDI-Leiterplatte? Erfahren Sie, wie Microvias die Routing-Dichte erhöhen, Platz sparen und eine bessere Leistung in modernen Elektronikdesigns ermöglichen.

Lernen Sie die gängigsten Methoden zur EMI-Abschirmung in der Elektronik kennen – einschließlich EMI-Abschirmgehäusen und leitfähigen Beschichtungen für das Design von Leiterplatten und Kunststoffgehäusen.

Erfahren Sie, wie die EMI-Abschirmung von Leiterplatten funktioniert – von Abschirmungsarten und -materialien bis hin zu Spalten, Erdung und Abschirmwirkung – für ein besseres Leiterplattendesign.

Die EMI-Abschirmung hilft elektronischen Geräten dabei, Störungen zu reduzieren, die Signalintegrität zu schützen und die EMV-Anforderungen zu erfüllen. Dieser Artikel erläutert, wie elektromagnetische Abschirmung funktioniert, worin der Unterschied zwischen EMI und EMV besteht und wie man den passenden Abschirmungsansatz für ein zuverlässigeres Elektronikdesign auswählt.

EAGLE CAD PCB-Design leicht gemacht: Erfahren Sie, wie Sie vom Schaltplan zum PCB-Layout, Routing, den Design-Checks und den Gerber-Dateien gelangen. Dieser praxisorientierte Leitfaden behandelt die wichtigsten Schritte, Layout-Tipps und häufige Fehler, um Ihnen bei der Entwicklung fertigungsreifer Platinen zu helfen.

Erfahren Sie, wie das Design von Masse- und Versorgungsebenen auf Leiterplatten (PCBs) den Rückstrompfad, die elektromagnetische Interferenz (EMI) und die Signalintegrität in High-Speed-Layouts beeinflusst. Dieser Leitfaden behandelt die Grundlagen der Masseebenen, den Vergleich zwischen 2-Lagen- und Multilayer-Designs, die Entkopplung sowie bewährte praktische Methoden für stabilere und zuverlässigere Leiterplatten.

Verbessern Sie die Signalintegrität von Hochgeschwindigkeits-PCBs durch optimierte Leckstromkontrolle, Guard-Ring-Design, Erdung sowie Layout-Praktiken für Mixed-Signal-PCBs.

Praktische Anleitung zum Layout von USB-Typ-C-Leiterplatten: Lernen Sie die Grundlagen der CC-Pins, die ESD-Platzierung, das 90-Ω-Differenzial-Routing, die Längenanpassung, die Via-Steuerung und solide Rückleitungspfade kennen, um zuverlässige Hochgeschwindigkeits-USB-Leiterplatten zu bauen und EMI-Ausfälle und Nachbearbeitungen zu vermeiden.

4-Lagen-Leiterplatten sind die erste Wahl für ein Upgrade, wenn die Leiterbahnführung auf 2-Lagen-Platinen zu eng wird oder Aspekte wie EMI und Signalintegrität an Bedeutung gewinnen. Dieser Leitfaden erläutert gängige Lagenaufbauten für 4-Lagen-Leiterplatten, Grundlagen der Impedanz, zentrale Designregeln sowie die Punkte, die vor der Fertigung überprüft werden sollten, um kostspielige Re-Spins zu vermeiden.