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PCB accelerometer placement good vs bad

PCB-Beschleunigungssensor-Design: Layout-Tipps für präzise und zuverlässige Bewegungserfassung

Erlernen Sie die Grundlagen des PCB-Designs für Beschleunigungssensoren – einschließlich Sensorplatzierung, Footprint-Regeln, Routing, Lötverfahren und Validierung. Dieser Leitfaden zeigt auf, wie sich die Auswirkungen von mechanischer Spannung, Hitze und Vibrationen minimieren lassen, um eine präzisere und zuverlässigere Bewegungserfassung zu gewährleisten.
Ceramic PCB heat flow cutaway

Keramik-Leiterplatten: AlN vs. Al₂O₃ — Wärmeleistung, Kosten & richtige Einsatzfälle

Erfahren Sie, wie Keramik-PCBs (AlN vs. Al₂O₃) FR-4 und Aluminium bei Wärmeleistung, Hochfrequenz (RF) und hochzuverlässigen Anwendungen übertreffen — ein klarer Auswahlleitfaden mit wichtigsten Kennwerten.
Dezember 12, 2025
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3D cutaway of MCPCB showing copper layer, dielectric, aluminum base, and heat flow to heatsink

Leitfaden zu Aluminium-Leiterplatten: Thermik von MCPCBs für LED-Treiber & Vorschaltgeräte

Leitfaden zu Aluminium-Leiterplatten (MCPCB): Aufbau, thermischer Pfad, Ausfälle und Montage-Tipps für LED-Treiber & Vorschaltgeräte. Entwickeln Sie kühler – bauen Sie langlebigere Produkte.
Dezember 11, 2025
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Exploded view of FR4 PCB showing solder mask, copper foil, prepreg, and core layers

FR4 PCB Guide: Wichtige Kennwerte, Stack-ups & wann Alternativen sinnvoll sind

Erfahren Sie, was FR4-Leiterplatten sind, welche Schlüsselspezifikationen sie aufweisen, erhalten Sie Tipps zum Lagenaufbau, Informationen dazu, wann Aluminium- oder verlustarme Laminate verwendet werden sollten, und eine praktische Checkliste für die Auswahl zuverlässiger Designs.
Dezember 11, 2025
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3D cross-section of FR-4, ceramic, and aluminum IMS PCB structures

Leitfaden zu PCB-Basismaterialien: FR-4 vs. Keramik vs. Aluminium — So treffen Sie die richtige Wahl

Erfahren Sie, wie Sie das richtige PCB-Basismaterial auswählen — FR-4, Keramik (AlN/Al₂O₃) oder Aluminium. Vergleichen Sie Tg, Dk/Df, Kupfergewicht und Anwendungsfälle aus der Praxis.
Dezember 11, 2025
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S-shaped flexible PCB with copper foil surface texture and low-profile inset

Kupferfolie für Leiterplatten (PCB): Typen, Eigenschaften und Auswahl für Hochfrequenz- & Flex-Boards

Entdecken Sie, wie moderne Kupferfolien (ED, DSTF/RTF, gewalzt-geglüht/RA) die Leistung von Leiterplatten prägen – mit Fokus auf Reinheit, spezifischen Widerstand, Haftung sowie Spezialfolien (resistiv, ultradünn) für hochdichte und flexible Designs.
Dezember 11, 2025
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Treatment of copper foil

ED-Kupferfolie für Leiterplatten (PCB): Herstellung, Oberflächenbehandlungen & Leistung

ED-Kupferfolie für PCBs – kurzer Leitfaden zu Herstellung, Grade-1 vs. HTE (Grade-3), Auswirkungen der Oberflächenrauheit und vier zentralen Oberflächenbehandlungen. Erfahren Sie, wie die Folienwahl die Haftung und Signalverluste bei hohen Frequenzen beeinflusst.
Dezember 11, 2025
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Three types of glass fabric used in PCB substrates: 1080, 2116, and 7628.

PCB-Verstärkungsmaterialien: Leitfaden zu E-Glas, Füllstoffen & ePTFE für High-Speed-Leiterplatten

Dieser Leitfaden erläutert die wichtigsten in Leiterplattensubstraten verwendeten Verstärkungsmaterialien — darunter E-Glas in Leinwandbindung, nichtgewebtes Glas, Nylonfasern, lineare kontinuierliche Glasfilamente, Füllstoffe und ePTFE — und zeigt, wie jedes davon die elektrische Leistung, die thermische Stabilität und die Herstellbarkeit beeinflusst.
Dezember 6, 2025
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Flexible polyimide circuit board with fine copper traces.

Top 6 fortgeschrittene Harzsysteme für Leiterplatten (PCB) — Eigenschaften, Anwendungen & Auswahlleitfaden

Erkunden Sie die führenden PCB-Harzsysteme — Epoxid-Blends, BT, Cyanatester, Polyimid, PTFE und PPE — mit klaren Leitlinien zu Eigenschaften, Anwendungen, Fertigungs-Kompromissen und Materialauswahl.
Dezember 6, 2025
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laminates and adhesive sheets

Herstellungsprozess von Laminaten und Klebefolien

PCB-Laminate und Klebefolien: von Prepreg-Imprägnierung und B-/C-Stufen-Aushärtung bis zur Laminierung und Gleichstrom-Folienerwärmung (DC) – Praxistipps für eine zuverlässige, hochwertige Leiterplattenproduktion.
Dezember 6, 2025
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