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PCB accelerometer placement good vs bad

PCB-Beschleunigungssensor-Design: Layout-Tipps für präzise und zuverlässige Bewegungserfassung

Erlernen Sie die Grundlagen des PCB-Designs für Beschleunigungssensoren – einschließlich Sensorplatzierung, Footprint-Regeln, Routing, Lötverfahren und Validierung. Dieser Leitfaden zeigt auf, wie sich die Auswirkungen von mechanischer Spannung, Hitze und Vibrationen minimieren lassen, um eine präzisere und zuverlässigere Bewegungserfassung zu gewährleisten.
Step-by-step SMT solder paste printing process: align stencil, squeegee print, stencil release, ready for placement

PCB-Schablonen: Leitfaden zu Dicke, Öffnungen & SMT-Best Practices

Lernen Sie die Grundlagen und Profi-Tipps für Leiterplattenschablonen kennen: Wählen Sie die richtige Dicke, entwerfen Sie optimale Öffnungen, beherrschen Sie den SMT-Druck und beheben Sie häufige Lötfehler.
Dezember 18, 2025
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Cross-section of a standard SMT solder joint showing pad, solder fillet, and wetting angle.

Surface-Mount-PCB: Der komplette Leitfaden zu Design & Montage

Leitfaden für oberflächenmontierte Leiterplatten: Design-Tipps, Hinweise zu Schablonen und Lötpaste, bewährte Verfahren für das Reflow-Löten, Inspektion und Fehlerbehebung, um Prototypen in die Serienproduktion zu überführen.
Dezember 18, 2025
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HDI stackups: 1+N+1, 2+N+2, and Any-Layer with microvias

Definitiver HDI-PCB-Leitfaden: Design, DFM-Regeln & Fertigung für hochdichte Leiterplatten

Beherrschen Sie das Design von HDI-Leiterplatten: Lagenaufbau, DFM-Regeln, Best Practices für Microvias und Via-in-Pad-Technologie, Zuverlässigkeitsprüfungen und Tipps zur Kostenreduzierung für die Serienfertigung.
Dezember 18, 2025
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Lines from 0–20 GHz showing higher loss for rough foils (JTCSHP) and lower loss for rolled foil.

Rauheit von Kupferfolie in High-Speed-PCBs: warum sie zu GHz-Signalverlust führt – und was dagegen hilft

Erfahren Sie, wie die Rauheit von Kupferfolien den Signalverlust im GHz-Bereich in Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten beeinflusst. Eine verständliche Einführung in den Skin-Effekt, wichtige Erkenntnisse aus Df-Tests und praktische Lösungsansätze – verwenden Sie dünne oder RTF-Folien, um den Einfügungsverlust zu reduzieren.
Dezember 18, 2025
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Side-by-side cross-sections showing standard foil vs reverse-treated foil (RTF) at ~100 μm scale.

Die beste Kupferfolie für High-Density-PCBs wählen: HTE, geringe Rauheit & Zuverlässigkeit erklärt

Kurzanleitung zur Auswahl von Kupferfolien für hochdichte Leiterplatten: HTE-, rauearme, RTF- und harzspezifische Folien zur Steigerung von Zuverlässigkeit, Ausbeute und Hochgeschwindigkeitssignalen.
Dezember 18, 2025
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Comparison of standard and ultra-low-profile copper roughness with insertion loss curve

Erhöhung der Leiterbahndichte auf Leiterplatten: Drei HDI-Strategien für bessere Ausbeute und höhere Leistung

Entdecken Sie drei HDI-Strategien – Feinlinienätzung, zusätzliche Lagen und Mikrovias –, um die Verdrahtungsdichte von Leiterplatten zu erhöhen und gleichzeitig die Ausbeute und die Hochfrequenzleistung aufrechtzuerhalten.
Dezember 17, 2025
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Schematic diagram of dielectric constant measurement with capacitor plates and dielectric material.

Dielektrizitätskonstante und Permittivität: Leiterplatten-Dk und Df für FR-4 und Teflon

Dielektrizitätskonstante und Permittivität: Erfahren Sie mehr über Dk im Vergleich zu Df, warum sich FR-4 und Teflon unterscheiden und wie Sie verlustarme Leiterplattenmaterialien für zuverlässige Hochgeschwindigkeitsdesigns auswählen.
Dezember 17, 2025
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UL 94 vertical burn test setup with 0.5×5 in specimen above a 0.75 in blue flame

UL 94 V-0 / V-1 / V-2 für Leiterplatten (PCBs): Regeln der Entflammbarkeitsprüfung & wie man besteht

Übersichtlicher Leitfaden zu UL 94 V-0/V-1/V-2 für Leiterplatten: Entflammbarkeitskriterien, Testschritte, Materialauswahl und eine Checkliste, die Ihnen hilft, die Zertifizierung Ihrer Leiterplatte zu bestehen.
Dezember 16, 2025
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Microsection of via: standard FR-4 vs high-Tg filled FR-4

PCB-Materialleitfaden: FR-4, Low-Loss, BT, PPO & Polyimid richtig auswählen

Wählen Sie schnell die richtigen Leiterplattenmaterialien – FR-4, Laminate mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg), geringe Verluste, BT, PPO oder Polyimid. Vergleichen Sie Tg, Dk/Df, T260/T288 und erhalten Sie praktische DFM-Tipps für Prototypen.
Dezember 15, 2025
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