| Тип | Многослойная печатная плата |
| Слои | 32л |
| Ширина/пространство | 2.7мил/3мил |
| Минимальный диаметр обратного сверления
Толщина |
0,20 мм
4,415+0,46/-0,42 мм |
| Размер
Соотношение сторон |
282 мм x 750 мм
22 |
| Обработка поверхности
Специальный процесс Применение |
OSP
Односторонний импеданс 54 Ом±10%, Дифференциальный импеданс 93+7/-8 Ом Связь |
Эта высокопроизводительная 32-слойная многослойная печатная плата разработана для требовательных коммуникационных приложений, которым требуется сложная целостность сигнала и жесткий контроль импеданса. Благодаря сверхтонким линиям/пространству (2,7 мил/3 мил), возможности точного обратного сверления и надежному контролю толщины эта плата обеспечивает исключительные электрические и механические характеристики даже в высокочастотных средах.
Основные характеристики:
Тип печатной платы: Многослойная печатная плата
Количество слоев: 32
Размеры доски: 282мм × 750мм
Толщина доски: 4,415 мм (+0,46/-0,42 мм)
Ширина линии/Интервал: 2,7мил/3мил
Минимальный диаметр обратного сверления: 0,20 мм
Соотношение сторон: 22
Поверхностная обработка: OSP (органический консервант для пайки)
Контролируемый импеданс:
Однотактный: 54 Ом ±10%
Дифференциал: 93 Ом (+7/-8 Ом)
Область применения: Высокоскоростные системы связи
Для обеспечения успешного изготовления и оптимальной производительности необходимо учитывать следующие критерии проектирования и производства:
Проектирование с учетом технологичности (DFM): во всех файлах Gerber и файлах Stack-up должны быть четко определены требования к импедансу и места сверления.
Допуск на импеданс: поддерживайте строгие характеристики импеданса (±10%) для критических сигнальных путей.
Точность обратного бурения: Для обеспечения надежности высокоскоростных сигналов требуется точное картирование слоев бурения.
Обращение с OSP: используйте надлежащие методы хранения и сборки, чтобы защитить поверхность OSP перед пайкой.
Управление тепловым режимом: учитывайте теплопроводность материала из-за большого количества слоев и толщины платы.
Выбор материала: выбирайте материалы с низкими потерями и высокой температурой стеклования, подходящие для высокочастотных сред.
В1: В чем заключается основное преимущество использования 32-слойной печатной платы?
О: Она позволяет выполнять очень сложную маршрутизацию, улучшает показатели электромагнитных помех и разделяет высокоскоростные сигналы, питание и заземляющие плоскости, что необходимо в системах связи.
В2: Почему контроль импеданса имеет решающее значение в этой плате?
О: Высокоскоростные сигналы в коммуникационных устройствах требуют стабильного импеданса для минимизации искажений сигнала, перекрестных помех и потерь.
В3: Какие проблемы связаны с соотношением сторон 22:1?
О: Требуется точность в процессах сверления и нанесения покрытия для поддержания надежности и общей целостности платы.
В4: Необходимо ли обратное сверление?
A: Да. Обратное сверление удаляет неиспользуемые заглушки из переходных отверстий, что имеет решающее значение для целостности сигнала в высокоскоростных конструкциях.
В5: Можно ли использовать эту печатную плату в радиочастотных приложениях?
О: Хотя она оптимизирована для цифровой высокоскоростной связи, при использовании соответствующих материалов и компоновки она также может поддерживать определенные радиочастотные приложения.
Room 503, Building A03, Ping An Technology Silicon Valley, No. 76, Chuangyu Road, Ningxi Street, Zengcheng District, Guangzhou. 511358
Room 503, Building A03, Ping An Technology Silicon Valley, No. 76, Chuangyu Road, Ningxi Street, Zengcheng District, Guangzhou. 511358
1 Southwest Fifth Street, Dongguan City,China
Copyright 2025 © Fast Turn. All Rights Reserved.
