| Слепая/закопанная яма | (1-2,2-3,3-8,8-9,9-10) |
| Материал | FR4 Hi-Tg 170 |
| Толщина | 1,6 мм +/-10% |
| Размер панели | 86 x 43 мм (1-вверх) |
| Ширина/пространство | Частично 3/3 мил линия |
| Обработка поверхности
Стандарт Толщина меди стенки отверстия |
Селективный 30μ" Твердое золото + ENIG
IPC 3 25 мкм |
Эта 10-слойная HDI PCB, произведенная Fastturn PCBs, демонстрирует высокопроизводительную многослойную конструкцию с точными микроструктурами и высококачественной обработкой поверхности. Разработанная для приложений с ограниченным пространством и высокой надежностью, эта плата соответствует стандартам IPC Class 3 и обеспечивает превосходные электрические характеристики.
Основные характеристики:
Слои: 10
Скрытые/скрытые переходные отверстия: (1-2, 2-3, 3-8, 8-9, 9-10)
Материал: FR4, высокая Tg 170
Толщина платы: 1,6 мм ±10%
Размер панели: 86 x 43 мм (1-слойная)
Ширина линии/интервал: частично 3/3 мил
Отделка поверхности: селективное твердое золото 30 μ" + ENIG
Толщина меди в стенке отверстия: 25 мкм
Стандарт: IPC класс 3
В конструкции используются передовые технологии и высокоплотные межсоединения, обеспечивающие оптимальную целостность сигнала и производительность для критически важных систем.
Для изготовления данной платы необходимы следующие данные и проектные характеристики:
Полные файлы Gerber (предпочтительно формат RS-274X)
Файлы сверл с четко обозначенными слоями глухих/скрытых отверстий
Детали Stack-Up, особенно для HDI через планирование
Подтверждение выбора материала (FR4 Tg170 или эквивалент)
Спецификация отделки поверхности (ENIG + твердое золото)
Требования к контролю импеданса (если применимо)
Ограничения сборки (если выборочные области покрытия привязаны к потребностям сборки)
Количество и сроки поставки
Примечание: ввиду сложности конструкций HDI перед производством настоятельно рекомендуется провести проверку DFM (проектирование для технологичности).
В1: Какова цель выборочного использования ENIG и твердого золота?
О: Селективное твердое золотое покрытие используется в контактных зонах с высоким износом, таких как краевые разъемы, в то время как ENIG используется в других местах для обеспечения паяемости и экономической эффективности.
В2: Что такое глухие и скрытые переходные отверстия и почему они здесь используются?
A: Глухие переходные отверстия соединяют внешние слои с внутренними, а скрытые переходные отверстия соединяют только внутренние слои. Они сокращают пути межслойных соединений, обеспечивая более высокую плотность без увеличения размера платы.
В3: Можете ли вы поддерживать управление импедансом для этой печатной платы?
A: Да. Управление импедансом может быть реализовано на основе предоставленных данных о стеке и ширине/расстоянии трассы. Пожалуйста, предоставьте требования к импедансу вместе с вашим проектом.
В4: Для каких приложений лучше всего подходит эта HDI PCB?
О: Эта PCB идеально подходит для использования в мобильных устройствах, радиочастотных модулях, высокоскоростных вычислениях, медицинских приборах и аэрокосмической электронике, где компактный форм-фактор и целостность сигнала имеют решающее значение.
В5: Каков минимальный объем заказа (MOQ)?
A: MOQ зависит от конкретных производственных потребностей. Мы предлагаем мелкосерийное прототипирование и крупносерийное производство. Пожалуйста, свяжитесь с нами для индивидуального предложения.
Room 503, Building A03, Ping An Technology Silicon Valley, No. 76, Chuangyu Road, Ningxi Street, Zengcheng District, Guangzhou. 511358
Room 503, Building A03, Ping An Technology Silicon Valley, No. 76, Chuangyu Road, Ningxi Street, Zengcheng District, Guangzhou. 511358
1 Southwest Fifth Street, Dongguan City,China
Copyright 2025 © Fast Turn. All Rights Reserved.
