| סוג | PCB רב שכבתי |
| שכבות | 32 ליטר |
| רוחב/רווח | 2.7 מ"מ/3 מ"מ |
| קוטר קידוח אחורי מינימלי
עוביים |
0.20 מ"מ
4.415+0.46/-0.42 מ"מ |
| גודל
יחס גובה-רוחב |
282 מ"מ x 750 מ"מ
22 |
| טיפול פני שטח
תהליך מיוחד יישומים |
OSP
עכבה חד-צדדית 54Ω±10%, עכבה דיפרנציאלית 93+7/-8Ω תקשורת |
לוח PCB רב-שכבתי בעל ביצועים גבוהים זה, בעל 32 שכבות, תוכנן עבור יישומי תקשורת תובעניים הדורשים שלמות אות מורכבת ובקרת עכבה הדוקה. עם קו/רווח דק במיוחד (2.7 מיל/3 מיל), יכולות קידוח אחורי מדויקות ובקרת עובי חזקה, לוח זה מספק ביצועים חשמליים ומכניים יוצאי דופן גם בסביבות תדר גבוה.
מפרט מפתח:
סוג PCB:
PCB רב שכבתי
מספר שכבות: 32
מידות הלוח: 282 מ"מ × 750 מ"מ
עובי לוח: 4.415 מ"מ (+0.46/-0.42 מ"מ)
רוחב/מרווח בין שורות: 2.7 מיל / 3 מיל
קוטר קידוח אחורי מינימלי: 0.20 מ"מ
יחס גובה-רוחב: 22
גימור פני השטח: OSP (חומר משמר הלחמה אורגני)
עכבה מבוקרת:
חד-קצה: 54Ω ±10%
דיפרנציאל: 93Ω (+7/-8Ω)
תחום יישום: מערכות תקשורת במהירות גבוהה
כדי להבטיח ייצור מוצלח וביצועים אופטימליים, יש לקחת בחשבון את קריטריוני התכנון והייצור הבאים:
תכנון לייצור (DFM): כל קבצי Gerber וקבצי stack-up חייבים להגדיר בבירור דרישות עכבה ומיקומי קידוח.
סבילות עכבה: שמרו על מפרטי עכבה הדוקים (±10%) עבור נתיבי אות קריטיים.
דיוק קידוח אחורי: נדרש מיפוי מדויק של שכבות קידוח כדי להבטיח אמינות באותות במהירות גבוהה.
טיפול ב-OSP: יש להשתמש בשיטות אחסון והרכבה נאותות כדי להגן על פני השטח של ה-OSP לפני ההלחמה.
ניהול תרמי: יש לקחת בחשבון את מוליכות התרמית של החומר עקב מספר השכבות הגבוה ועובי הלוח.
בחירת חומרים: בחרו חומרים בעלי הפסדים נמוכים ובעלי Tg גבוה המתאימים לסביבות תדר גבוה.
שאלה 1: מהו היתרון העיקרי של שימוש במעגל מודפס בעל 32 שכבות?
ת: הוא מאפשר ניתוב מורכב ביותר, ביצועי EMI טובים יותר והפרדה בין אותות במהירות גבוהה, מישורי חשמל ומשטחי הארקה, חיוניים במערכות תקשורת.
שאלה 2: מדוע בקרת עכבה היא קריטית בלוח זה?
ת: אותות במהירות גבוהה בהתקני תקשורת דורשים עכבה יציבה כדי למזער עיוות אות, מעבר בין דיבורים והפסדים.
שאלה 3: אילו אתגרים קשורים ליחס גובה-רוחב של 22:1?
ת: זה דורש דיוק בתהליכי קידוח וציפוי כדי לשמור על אמינות ושלמות כוללת של הלוח.
שאלה 4: האם קידוח אחורי חיוני?
ת: כן. קידוח אחורי מסיר קטעים שאינם בשימוש מוויאס, דבר חיוני לשלמות האות בתכנונים במהירות גבוהה.
שאלה 5: האם ניתן להשתמש במעגל מודפס זה ביישומי RF?
ת: למרות שהוא מותאם לתקשורת דיגיטלית במהירות גבוהה, עם חומרים ופריסה מתאימים, הוא יכול לתמוך גם ביישומי RF מסוימים.
Room 503, Building A03, Ping An Technology Silicon Valley, No. 76, Chuangyu Road, Ningxi Street, Zengcheng District, Guangzhou. 511358
Room 503, Building A03, Ping An Technology Silicon Valley, No. 76, Chuangyu Road, Ningxi Street, Zengcheng District, Guangzhou. 511358
1 Southwest Fifth Street, Dongguan City,China
Copyright 2025 © Fast Turn. All Rights Reserved.
