מבוא
שאריות פלוקס הן תוצר נפוץ של תהליך ההלחמה על לוחות מודפסים (PCBs). אף שהפלוקס ממלא תפקיד חיוני בשיפור היצמדות הבדיל ובמניעת חמצון, שאריותיו—אם אינן מוסרות כראוי—עלולות לפגוע בביצועים ובמראה של המכלול הסופי.
ניקוי פלוקס מלוח PCB הוא שלב חיוני בייצור, בתיקון ובפרוטוטייפינג. שאריות שנותרו על הלוח עלולות לגרום לקורוזיה, לזליגות חשמליות, להפרעות אות ולכשל בציפויי קונפורמלי. הסיכונים קריטיים במיוחד ביישומי אמינות-גבוהה כגון מכשור רפואי, תעשיית האוויר-והחלל ובקרה תעשייתית, אך נוגעים גם לאלקטרוניקה צרכנית ולפרויקטי “עשה-זאת-בעצמך”.
מאמר זה מספק מדריך מפורט כיצד לנקות פלוקס מלוח PCB, תוך כיסוי סוגי הפלוקס—רוזין (Kolophonium), “ללא ניקוי” ומסיס-במים—ושיטות הניקוי המתאימות לכל אחד.
סוגי פלוקס ומאפייני השאריות
הבנת סוג הפלוקס שבו השתמשתם בזמן ההלחמה חיונית לבחירת שיטת הניקוי היעילה ביותר. כל סוג משאיר שאריות שונות: חלקן דורשות ממסים אגרסיביים יותר, ואחרות משווקות כ“ללא ניקוי” אך עשויות בכל זאת ליצור בעיות בתנאים מסוימים. להלן הסוגים הנפוצים ומאפייני השאריות שלהם:
1. פלוקס מבוסס רוזין (R-Type)
פלוקס שמקורו בשרף טבעי ונפוץ הן בתחביב והן בתעשייה. הוא מספק ביצועי הלחמה מצוינים אך מותיר שאריות דביקות/מבריקות בצבע ענברי המושכות לחות ואבק.
מאפייני שאריות:
- אינו מוליך כשהוא יבש, אך עלול להיות מעט קורוזיבי לאורך זמן אם לא מוסר
- משאיר משקעים נראים הפוגמים במראה הלוח
- עלול להפריע לציפויים קונפורמליים או ליצור הפרעות אות במעגלי תדר-גבוה
2. פלוקס “ללא ניקוי” (NC-Type)
מנוסח כדי להשאיר מינימום שאריות שלכאורה בטוחות להישאר על הלוח. נפוץ בייצור המוני להפחתת שלבי ניקוי—אך הכינוי עלול להטעות.
מאפייני שאריות:
- שאריות דקות וקשה לזהותן, שעשויות להפוך מוליכות בלחות גבוהה
- עלולות להשפיע על מעגלים בעלי אימפדנס גבוה או RF
- לעיתים אינן תואמות לציפוי קונפורמלי או לסטנדרטי אמינות ארוכי-טווח
3. פלוקס מסיס-במים (WS-Type)
מתוכנן להסרה קלה באמצעות מים, ולכן פופולרי בסביבות הדורשות ניקוי קפדני לאחר ההלחמה.
מאפייני שאריות:
- מוליך וקורוזיבי מאוד אם נשאר על הלוח
- מושך לחות, מה שמוביל לחמצון או לקצרים
- שאריות בולטות שקל להסיר במים דה-יונים (DI)
בטיחות והכנות לפני ניקוי פלוקס מלוח PCB
לפני התחלת הניקוי, הקימו סביבת עבודה בטוחה, מאורגנת ומצוידת היטב. ממסים רבים—כגון איזופרופיל אלכוהול (IPA) ברמת ניקיון גבוהה, אצטון ומסירי פלוקס מסחריים—דליקים, נדיפים או מגרי עור ועיניים. נקיטת אמצעי זהירות נכונים מגנה עליכם ומשפרת את יעילות התהליך.
אזור מאוורר היטב
נקו בחדר מאוורר או מתחת לקולט אדים. אם אפשר, סמכו על חלון פתוח או מאוורר קטן המרחיק אדים מהפנים.
ציוד מגן אישי (PPE)
- כפפות ניטריל—להגנה מממסים וכימיקלי פלוקס
- משקפי מגן/גוגלס—להגנה מפני התזות
- רצועת פריקה אנטיסטטית (ESD)—למניעת נזק לרכיבים
ניתוק מתח והפרדת הלוח
כבו את המכשיר והסירו כל מקור מתח (סוללה/שנאי).
הכנת כלים וחומרים
- IPA ברמת ניקיון גבוהה (90–99%, רצוי 99%)
- תרסיס מסיר פלוקס מסחרי (אופציונלי ל-NC/רוזין)
- מברשות ESD/מברשות חומצה/מברשות שיניים רכות
- מגבונים ללא סיבים (Kimwipes/מיקרופייבר) או מטושים מוקצפים
- אוויר דחוס או מפוח חום עדין לייבוש
- משטח עבודה ESD
- כלים להשריה (אם נדרש)
הימנעות מלהבות ומקורות סטטיים
ממסים דליקים—הרחק מאש/ניצוצות/חום. הימנעו מחומרים מייצרי סטטיקה (נייר סופג/צמר גפן).
ארגון סביבת העבודה
משטח נקי ומסודר מפחית סיכוני שפיכה ונזק, ומקל על טיפול ברכיבים עדינים.
חומרים וכלים מומלצים להסרת פלוקס
- איזופרופיל אלכוהול (IPA)
≥90% (מומלץ 99%) לפירוק שאריות רוזין ו-NC; מתנדף במהירות וללא משקעים. - מסירי פלוקס מסחריים
תרסיסים ייעודיים (Techspray®, MG Chemicals®, Chemtronics® וכו’) לפלוקס עקשן; לרוב עם קשית כיוונית/ראש מברשת. - מברשות ניקוי
מברשות ESD/חומצה/שיניים רכות להגברה מכנית של הניקוי. - מגבונים ומטושים ללא סיבים
Kimwipes, מיקרופייבר או מטושים מוקצפים; הימנעו מנייר סופג וצמר גפן. - אוויר דחוס/מפוח חום
לסילוק ממס וייבוש מהיר—מונע שקיעה מחדש של שאריות. - ניקוי אולטרסוני (אופציונלי)
מתאים לשטיפת פלוקס מסיס-במים או לניקוי אצוות בתעשייה—רק עם רכיבים תואמים ועל פי הוראות היצרן.
תהליך ניקוי שלב-אחר-שלב
שלב 1: ניתוק מתח והכנת ה-PCB
נתקו מקורות כוח, מקמו על משטח ESD, הקפידו על PPE ואוורור.
שלב 2: זיהוי סוג הפלוקס
בדקו תוויות בדיל/דוקומנטציה: רוזין / ללא-ניקוי / מסיס-במים—לפי זה בוחרים ממס/שיטה.
שלב 3: יישום חומר הניקוי
- לרוזין/NC: רססו או טפטפו IPA נקי או מסיר פלוקס ייעודי ישירות על האזור.
- למסיס-במים: השתמשו במי DI חמימים או תמיסה מימית עדינה.
שלב 4: ערבול בעזרת מברשת
קרצפו בעדינות במברשת ESD בכיוון אחד כדי למנוע שקיעה מחדש; שמרו את המשטח רטוב בממס.
שלב 5: ניגוב או שטיפה
- ספגו/נגבו שאריות מומסות במגבונים ללא סיבים/מטושים מוקצפים.
- למסיס-במים: שטפו היטב במי DI לאחר הקרצוף.
שלב 6: ייבוש מלא של ה-PCB
השתמשו באוויר דחוס או חום נמוך להוצאת נוזל, במיוחד מתחת לרכיבים ולמחברים. המתינו 10–30 דקות בסביבה חמה ויבשה להשלמת האידוי.
שלב 7: בדיקה וחזרה במידת הצורך
בדקו במגדלת/מיקרוסקופ הלחמות ופדים; חזרו על התהליך אם נותרה שארית נראית.
שיטות מומלצות לפי סוג פלוקס
| סוג פלוקס | חומר ניקוי מומלץ | צריך שטיפה במים | סיכון שאריות | כלים מומלצים | הערות מיוחדות |
|---|---|---|---|---|---|
| רוזין (R) | IPA 99% או מסיר פלוקס | ❌ לא | קורוזיביות קלה לאורך זמן; הצטברות נראית | מברשת ESD, מגבונים ללא סיבים | קרצפו היטב; ניקוי חלקי עלול להשאיר “הבלחה לבנה” |
| ללא ניקוי (NC) | מסיר NC ייעודי או IPA | ❌ לרוב לא | לרוב בלתי-נראה; עלול לגרום לזליגה בלחות | מברשת + ריסוס ממוקד; ייבוש יסודי | מומלץ להסיר לפני ציפוי קונפורמלי/במעגלים עתירי-אמינות |
| מסיס-במים (WS) | מי DI חמימים + דטרגנט ניטרלי | ✅ כן | מוליך וקורוזיבי מאוד אם נשאר | מברשת רכה, תחנת שטיפה, אוויר דחוס/חום נמוך | לנקות מיד לאחר ההלחמה; להבטיח ייבוש מלא |
טעויות נפוצות וכיצד להימנע מהן
טעות 1: שימוש ב-IPA בריכוז 70%
יותר מדי מים → המסה חלשה ולחות נשארת.
פתרון: השתמשו ב-IPA ≥90% (מועדף 99%).
טעות 2: שימוש במקלוני צמר גפן/נייר סופג
סיבים/לינט עלולים להישאר ולגרום לקצרים/הפרעות.
פתרון: מגבונים ללא סיבים או מטושים מוקצפים.
טעות 3: ריסוס ללא ערבול מכני
שאריות מומסות שוקעות מחדש ללא הברשה/ניגוב.
פתרון: תמיד לקרצף בעדינות במברשת ESD בזמן היישום.
טעות 4: אי-שטיפה של פלוקס מסיס-במים
מוליך וקורוזיבי מאוד אם נשאר.
פתרון: לנקות מיד במי DI חמימים ולייבש היטב.
טעות 5: ייבוש חלקי של הלוח
לחות שנותרה תחת רכיבים גורמת לקורוזיה/תקלות.
פתרון: אוויר דחוס + חום נמוך, ואז זמן אידוי מספק.
טעות 6: הנחה ש-NC לעולם לא דורש ניקוי
עלול להפריע במעגלי RF/אימפדנס גבוה ובסביבות לחות, ולהקשות על ציפוי קונפורמלי.
פתרון: נקו ביישומים קריטיים, לפני ציפוי, או כשיש שאריות נראות.
שאלות נפוצות (FAQ)
כיצד לנקות פלוקס “ללא ניקוי”?
השתמשו במסיר NC ייעודי או IPA 99%.
מרחו ממס ישירות וקרצפו בעדינות במברשת ESD.
נגבו שאריות מומסות במבד ללא סיבים/מטוש מוקצף.
האם IPA 70% מתאים לניקוי PCBs?
לא. 70% מכיל יותר מדי מים, מפחית יעילות ומשאיר לחות. העדיפו 90–99%, רצוי 99%.
האם מותר להשתמש באצטון להסרת פלוקס?
כן, בזהירות. אצטון ממיס רוזין וחלק מ-NC, אך עלול:
לפגוע במחברי פלסטיק/ציפויי PCB,
להתנדף מהר מדי,
להשאיר שאריות אם לא מנוגב היטב.
מהי הדרך הטובה לייבש PCB לאחר ניקוי?
אוויר דחוס להוצאת ממס מתחת לרכיבים,
חום נמוך/ייבוש באוויר נקי ויבש,
ודאו יובש מוחלט לפני הפעלה—בייחוד לאחר ניקוי מבוסס-מים.
האם חייבים לנקות אם לא מצפים בציפוי קונפורמלי?
במקרים רבים כן. שאריות סופגות לחות, גורמות לקורוזיה או פוגעות באותות תדר-גבוה. חשוב במיוחד ב-
אלקטרוניקה עתירת-אמינות,
מעגלי RF,
יישומים בסביבות לחות/קשות.
האם מותר להשתמש במברשת שיניים?
כן—אך בחרו נכון. השתמשו בזיפים רכים או במברשות ESD; מברשות ביתיות עלולות ליצור סטטיקה או לשחרר זיפים. תמיד הברישו כשהממס רטוב כדי למנוע שקיעה מחדש.
איך יודעים שכל הפלוקס הוסר?
אין שאריות או “הבלחה לבנה” תחת אור חזק/הגדלה,
הלחמות אחידות ומבריקות,
אין דביקות בעת ניגוב יבש במגבון ללא סיבים.
סיכום
הסרת פלוקס נכונה היא לא רשות—אלא חובה לשמירה על ביצועים חשמליים, אמינות ואריכות ימים של ה-PCB. שאריות עלולות לגרום לקורוזיה, לפגיעה באות ולבעיות בציפויים—במיוחד במעגלי תדר-גבוה.
באמצעות זיהוי סוג הפלוקס, בחירת חומר הניקוי הנכון (כגון IPA נקי מאוד או מסיר פלוקס ייעודי) ועמידה בתהליך בטוח ומובנה, תבטיחו שלוחותיכם יעמדו בסטנדרטים פונקציונליים ומקצועיים.
