מדריך FR4 PCB: מפרטים עיקריים, סטאק־אפים ומתי לבחור חלופות

Exploded view of FR4 PCB showing solder mask, copper foil, prepreg, and core layers
Share the Post:

Table of Contents

כשמדובר בלוחות מודפסים (PCB), FR-4 הוא ברירת המחדל של התעשייה.
הוא זול, אמין ועובד כמעט בכל יישום כללי—מהאלקטרוניקה צרכנית ועד מערכות בקרה תעשייתיות. עם זאת, FR-4 אינו פתרון אחיד לכל מצב. הבנה של מהו FR-4 באמת, מה מגבלותיו, ומתי צריך לעבור לחומרים אחרים—תעזור לך לתכנן לוחות שמחזיקים מעמד יותר ומבצעים טוב יותר.

מהו FR-4 ולמה הוא כל כך נפוץ

המונח FR-4 הוא קיצור של Flame Retardant Grade 4 (מדורג כמעכב בעירה, דרגה 4).
זהו חומר מרוכב העשוי מבד סיבי זכוכית ארוג ושרף אפוקסי, המשלב חוזק מכני עם בידוד חשמלי. הסימון “FR” מצביע על עמידה בתקן UL94 V-0 לעמידות באש—החומר אינו ממשיך לבעור לאחר הסרת מקור האש.

במילים פשוטות, FR-4 הוא השלד של רוב לוחות ה-PCB: הוא מחבר בין שכבות הנחושת, מספק קשיחות מכנית, ומונע קצר או עיוות במהלך הפעולה.

בזכות האיזון המצוין בין עלות, עמידות וביצועים חשמליים, FR-4 הוא חומר ה-PCB הנפוץ ביותר בכל מגזרי הייצור האלקטרוני.

ממה עשויים לוחות PCB?

כל לוח מודפס—בלי קשר לרמת המורכבות—מורכב מאותה ערימה בסיסית של שכבות:

Exploded view of FR4 PCB showing solder mask, copper foil, prepreg, and core layers
  • יריעת נחושת: השכבה המוליכה שמעבירה אותות וזרם.
  • תשתית (FR-4 או אחרת): שכבת בידוד ותמיכה שמפרידה בין שכבות הנחושת.
  • מסכת הלחמה (Solder Mask): ציפוי מגן שמונע חמצון וקצרים.
  • משי/סילקסקרין: הדפסת סימונים, מק”טים וסימוני רכיבים.
  • גימור שטח (ENIG, OSP, HASL וכו’): שומר על כריות נחושת חשופות ניתנות להלחמה.

ברוב ה-PCB הרב־שכבתיים, שכבות Core ו-Prepreg עשויות FR-4, ויוצרות מבנה “סנדוויץ’” עם נחושת משני הצדדים. לכן הביטויים “PCB FR4 material” ו-“FR4 PCB board” מתייחסים בפועל לאותו דבר—הלמינייט הקשיח הסטנדרטי בתהליך הייצור.

תכונות חומר עיקריות של FR-4

לכל למינייטי FR-4 הרכב דומה, אך הערכים המדויקים משתנים לפי תכולת שרף, סגנון זכוכית ותהליך ייצור. לבחירה הנכונה, התמקד/י ב:

1) טמפרטורת מעבר זכוכיתי (Tg)

הטמפרטורה שבה השרף עובר מקשיח לרך.

  • FR-4 סטנדרטי: כ-130–140°C
  • FR-4 Tg-גבוה: כ-170–200°C

Tg גבוהה יותר = עמידות טובה יותר לחום ולמספר מחזורי ריפלואו. לתהליכי ללא עופרת או לריבוי ריפלואים—בחר/י FR-4 Tg-גבוה.

2) קבוע דיאלקטרי (Dk) ופקטור הפסד (Df)

מאפיינים את התנהגות החומר בתדרים גבוהים:

  • Dk טיפוסי: 3.8–4.8
  • Df טיפוסי: 0.015–0.025

FR-4 מתאים לעבודה בתדרים נמוכים עד בינוניים. ל-RF או דיגיטל מהיר—ההפסדים ב-FR-4 נעשים מורגשים; חומרים דליי־הפסד כמו PTFE/Rogers עדיפים.

3) עובי לוח ועובי נחושת

  • עוביי לוח נפוצים: 1.6 מ”מ, 1.0 מ”מ, 0.8 מ”מ
  • משקלי נחושת נפוצים: 0.5 oz, 1 oz, 2 oz ל-ft²

נחושת עבה יותר סוחבת זרם גבוה יותר ומפזרת חום טוב יותר, אך מקשה על מסלולים עדינים. לרוב, 1 oz נחושת עם 1.6 מ”מ FR-4 מתאים לרבים מלוחות 4/6 שכבות.

4) מוליכות תרמית

ל-FR-4 מוליכות תרמית נמוכה (~0.3 W/m·K).
זה מספיק למכשירים חסכוניים, אך לא ל-LED בהספק גבוה או ממירים. במקרים אלו עדיף אלומיניום/IMS או לוחות מתכת־ליבה.

5) עמידות באש וקשיחות

FR-4 עומד בתקן UL94 V-0, מספק קשיחות מכנית גבוהה ושומר על יציבות ממדית תחת מאמצים תרמיים ומכניים מתונים.

רפרנס מהיר: מפרטים נפוצים של FR-4

תכונהתחום טיפוסימה מושפע
Tg (°C)130–200עמידות לחום, שרידות בריפלואו
Dk3.8–4.8מהירות אות, אימפדנס
Df0.015–0.025הפסדי תדר גבוה
מוליכות תרמית~0.3 W/m·Kפינוי חום
ספיגת מים≤ 0.15%יציבות בלחות
דירוג בעירהUL94 V-0תאימות בטיחות

מתי FR-4 הוא הבחירה הנכונה—ומתי לא

✅ השתמש/י ב-FR-4 כאשר:

  • התכן עובד במהירויות/תדרים בינוניים (דיגיטל, אנלוג, בקרה).
  • דרושה גמישות רב־שכבתית (עד ~10 שכבות).
  • עלות וזמינות הן קריטיות.
  • טמפרטורת העבודה מתחת ל-130–150°C.

⚠️ הימנע/י או שדרג/י כאשר:

  • יש RF או GHz—ה-Df של FR-4 גבוה מדי למסלולים ארוכים עם אימפדנס מבוקר.
  • צריך פינוי חום יעיל (לד הספק, מודולי כוח)—FR-4 לוכד חום; אלומיניום/IMS מוליכים אותו החוצה.
  • קיימים מחזורי טמפרטורה קיצוניים (רכב/תעופה־חלל)—עדיף Tg-גבוה או קרמיקה.

FR-4 לעומת חומרים אחרים

FR-4 מול לוח אלומיניום (IMS)

FR4 vs aluminum PCB thermal path comparison with quick spec table
מאפייןFR-4אלומיניום (IMS)
מוליכות תרמיתנמוכה (~0.3 W/m·K)גבוהה (1–3 W/m·K)
מס’ שכבותעד 12+לרוב 1–2
עלותנמוכהבינונית
משקלקלכבד יותר
מתאים ל-אלק’ כלליתLED, הספק, תרמי

לוחות אלומיניום מצטיינים בפינוי חום ויציבות. FR-4 שולט כאשר מדובר בלוגיקה/אותות עם עומס תרמי נמוך.

FR-4 מול חומרים לתדר גבוה (PTFE, Rogers וכו’)

מאפייןFR-4PTFE / Rogers
Dk3.8–4.82.2–3.2
Df0.015–0.025< 0.005
תהליך ייצורקלתובעני יותר
עלותנמוכהגבוהה
מתאים ל-דיגיטל/אנלוג כלליRF, מיקרוגל, 5G, רדאר

אם התכן פועל ב-GHz או דורש בקרת אימפדנס מדויקת, שווה לשדרג ללמינייט דל־הפסד. לשאר המקרים—FR-4 נשאר פתרון פרקטי וכלכלי.

Loss vs frequency curve comparing FR4 and low-loss laminates

איך לבחור עובי וסטאק־אפ נכונים ב-FR-4

עובי הלוח ומשקל הנחושת משפיעים ישירות על אימפדנס, קשיחות והתאמה למחברים/מארז.

המלצות נפוצות:

  • 1.6 מ”מ עם 1 oz נחושת—סטנדרט לרוב לוחות 4/6 שכבות.
  • 1.0 מ”מ או 0.8 מ”מ—למודולים קומפקטיים או רגישים למשקל.
  • 2 oz—לזרמים גבוהים/ביצועים תרמיים טובים יותר (בדוק/י רוחב מסלולים).

היצרן יכול להציע קומבינציות Core/Prepreg סטנדרטיות להשגת אימפדנס יעד. כשלא בטוחים—שתפו ביעדי הסטאק־אפ (שכבות אות, מישורי כוח/אדמה, עוביי דיאלקטרי), ותקבלו התאמה מיטבית.

שאלות נפוצות על FR-4

ש: מה משמעות FR-4 ב-PCB?
ת: למינייט סיבי זכוכית/אפוקסי מעכב בעירה, המשמש כחומר הבידוד והתמיכה העיקרי ברוב הלוחות.

ש: ממה עשויים לוחות PCB?
ת: משכבות נחושת, תשתית FR-4, מסכת הלחמה, סילקסקרין וגימור שטח.

ש: האם FR-4 מתאים לתדר גבוה?
ת: לתדרים נמוכים–בינוניים—כן. ב-GHz ההפסדים עולים משמעותית.

ש: מהו עובי FR-4 הסטנדרטי?
ת: 1.6 מ”מ הנפוץ ביותר; 1.0 מ”מ ו-0.8 מ”מ פופולריים לעיצובים קומפקטיים.

ש: מתי לבחור לוח אלומיניום במקום FR-4?
ת: כשניהול חום קריטי—למשל תאורת LED הספק או ממירי כוח.

סיכום

FR-4 מספק שילוב מוכח של חוזק, בידוד וייצוריות לרוב מוצרי האלקטרוניקה.
אך כאשר תכן מגיע ל-מהירויות GHz או פועל בתחומי הספק גבוה, המגבלות נחשפות. העריכו את דרישות הפרויקט מוקדם—בחירת התשתית הנכונה היא המנוף הפשוט ביותר להבטחת שלמות חשמלית ואמינות לאורך זמן.

PCB manufacturing and electronics development service banner