מדריך ל־FR4 ב־PCB: מפרט, שימושים ואלטרנטיבות

Exploded view of FR4 PCB showing solder mask, copper foil, prepreg, and core layers
Share the Post:

Table of Contents

בחומרי הבסיס של לוחות מעגל מודפס (PCB) נקבעים הביצועים, האמינות והעלות. FR-4 הוא הסטנדרט בתעשייה—חזק, משתלם ומתאים לרוב האלקטרוניקה. אבל מהו בעצם FR-4, ומתי נכון לבחור חומר אחר?

מהו FR-4?

FR-4 הוא למינציה של אפוקסי מחוזק בסיבי זכוכית, המשמשת כמצע הליבה ברוב לוחות ה-PCB הקשיחים. האותיות FR פירושן מעכב בעירה (Flame Retardant), והמספר 4 מציין דרגת NEMA של אריג זכוכית משולב שרף אפוקסי. בפשטות: FR-4 מספק בידוד בין שכבות הנחושת ומעניק ללוח את החוזק המכני שלו.

Exploded view of FR4 PCB showing solder mask, copper foil, prepreg, and core layers

זהו חומר הבסיס הנפוץ ביותר בזכות איזון אמין בין עלות, ביצועים ויכולת ייצור. ממוצרי צריכה ועד בקרים תעשייתיים—FR-4 מתאים כמעט לכל יישום סטנדרטי שאינו דורש חום קיצוני או תדרים גבוהים במיוחד.

ממה בנוי PCB?

לוח PCB מורכב ממספר שכבות:

  • יריעת נחושת (Copper foil) – השכבה המוליכה הנושאת את האותות.
  • מצע (FR-4 או חומרים אחרים) – הליבה המבודדת התומכת בשכבות הנחושת.
  • מסכת הלחמה (Solder mask) – הציפוי הירוק (או בצבע אחר) המגן על הנחושת מפני חמצון וגשרים.
  • סילקסקרין וגימור שטח – לסימון רכיבים ולשיפור יכולת ההלחמה.

FR-4 משמש כשכבה המבנית והדיאלקטרית המרכזית בערימה זו. תכונותיו משפיעות על כל דבר—מבקרת אימפדנס ועד התפשטות תרמית ואמינות ההלחמה.

מפרטי חומר עיקריים ב-FR-4

למרות הדמיון בהרכב, הביצועים משתנים לפי נוסחת השרף וסוג אריג הזכוכית. הפרמטרים החשובים ביותר:

  • טמפרטורת מעבר זכוכית (Tg) – הנקודה שבה השרף עובר מקשיח לגמיש. ב-FR-4 סטנדרטי Tg הוא כ-130–140°C, ובגרסאות High-Tg מגיע ל-170–200°C. מומלץ High-Tg להלחמה נטולת עופרת או לריבוי מחזורי Reflow.
  • קבוע דיאלקטרי (Dk) ומקדם הפסד (Df)Dk (טיפוסית 3.8–4.8) משפיע על אימפדנס; Df קובע את אבדן האות. בעיצובים מהירים, העדיפו גרסאות FR-4 עם הפסדים נמוכים להפחתת הנחתה.
  • עובי לוח ומשקל נחושת – עובי סטנדרטי 1.6 מ״מ, ומשקלי נחושת נפוצים 0.5 / 1 / 2 oz/ft² (אונקיה לרגל רבועה). נחושת עבה יותר מגדילה קיבולת זרם ופיזור חום אך מקשה על קווי הולכה דקים מאוד.
  • מוליכות תרמית – ל-FR-4 מוליכות תרמית נמוכה (≈0.3 W/m·K), ולכן אינו אידיאלי ליישומי הספק גבוה או LED בלי פתרונות תרמיים משלימים.

הפרמטרים האלה מסייעים לאזן בין ביצועים, עלות וכשירות לייצור לפי היישום.

מתי FR-4 הוא הבחירה הנכונה

FR-4 נשאר בחירה מועדפת עבור:

  • מעגלים דיגיטליים ואנלוגיים כלליים
  • בקרים תעשייתיים, ספקי כוח ואלקטרוניקה צרכנית
  • לוחות רב־שכבתיים (עד כ-8–10 שכבות בדרך כלל)
  • פרויקטים רגישי-עלות שאינם דורשים תרמיקה או תדר קיצוניים

הרב-שימושיות, הזמינות והיציבות המכנית הגבוהה שלו מתאימות הן לייצור המוני והן לאבטיפוס מהיר.

מתי FR-4 לא מספיק

למרות ש-FR-4 מכסה כ-80% מצורכי ה-PCB, יש מצבים שבהם חומרים אחרים עדיפים:

  • עיצובים מהירים/‏RF – בתחומי GHz, FR-4 סטנדרטי גורם להפסדי אות גבוהים. חומרי הפסד נמוך כמו Rogers או מצעים מבוססי PTFE עדיפים.
  • לוחות הספק גבוה/‏תרמיים – המוליכות התרמית הנמוכה מגבילה פיזור חום. מצעים על בסיס אלומיניום או נחושת (MCPCB) מתאימים יותר לתאורת LED, ממירי הספק ובקרי מנועים.
  • דרישות אמינות קיצוניות – תחת מחזורי תרמיקה תכופים או מאמצים מכניים גבוהים, FR-4 עלול להיסדק או להידלדל בין שכבות. High-Tg או קרמיקה עמידים יותר.

FR-4 לעומת אלומיניום וחומרי תדר גבוה

תכונהFR-4אלומיניום (MCPCB)חומרים בתדר גבוה/הפסד נמוך (PTFE/Rogers)
מוליכות תרמיתנמוכה (~0.3 W/m·K)גבוהה מאוד (~1–2 W/m·K ומעלה)נמוכה-בינונית
יציבות Dk/Dfבינוניתבינוניתמצוינת
מספר שכבותעד 10+לרוב 1–2טיפוסית 2–6
עלותנמוכהבינוניתגבוהה
מתאים ל…אלקטרוניקה כלליתLED / הספק / תרמיRF / מיקרוגל / מהיר במיוחד
Thermal performance comparison of FR4 PCB and Aluminum IMS under 25W load

ההשוואה המהירה מבהירה מדוע FR-4 שולט—זהו הפתרון הגמיש ביותר לעיצובים רב-שכבתיים נפוצים. אך כשביצועים תרמיים או בתדר גבוה קריטיים, מעבר לאלומיניום או PTFE עשוי להיות שווה את העלות.

ערימות שכבות (Stack-Up) ובחירת עובי

FR-4 זמין בשילובים רבים של Core ו-Prepreg ללוחות 2, 4 ו-6 שכבות.

  • דוגמת 4 שכבות: אות – אדמה – הספק – אות
  • דוגמת 6 שכבות: אות – אדמה – אות – הספק – אדמה – אות

בחירת עובי:

  • התחילו מדרישות מכניות או ממשקי מחברים.
  • ודאו יעדי אימפדנס וסמיכויות Prepreg זמינות מול יצרן ה-PCB.
  • העדיפו עוביים סטנדרטיים (1.6 מ״מ או 1.0 מ״מ) לשיקולי עלות וזמינות.

משקל נחושת:

  • 1 oz/ft² הוא הסטנדרט לרוב העיצובים.
  • השתמשו ב-2 oz/ft² לזרמים גבוהים יותר או לפיזור חום משופר.

שאלות נפוצות (FAQ)

מהו FR-4 ב-PCB?
למינציה מעכבת בעירה של סיבי זכוכית ואפוקסי, המשמשת כבסיס לרוב הלוחות הקשיחים.

ממה בנויים לוחות PCB?
מיריעת נחושת, מצע FR-4 (או חלופות), מסכת הלחמה ושכבות סילקסקרין/גימור פני שטח.

האם FR-4 מתאים לתדרים גבוהים?
מתאים לתדרים נמוכים-בינוניים; לתדרים/מהירויות גבוהים מומלץ חומר הפסד נמוך.

מהו עובי אופייני ללוח FR-4?
1.6 מ״מ הוא הסטנדרט; 1.0 מ״מ או 0.8 מ״מ נפוצים במכשירים קומפקטיים.

מתי לבחור PCB מאלומיניום במקום FR-4?
בתאורת LED, אלקטרוניקת הספק או עיצובים המייצרים חום משמעותי.

סיכום

FR-4 הוא אבן היסוד של ייצור PCB מודרני—חסכוני, עמיד ומתאים לרוב המוצרים האלקטרוניים. אף שאינו מושלם לסביבות בעלות תדר גבוה או חום רב, האיזון בין יתרונות חשמליים, מכניים וכלכליים הופך אותו לחומר ה-All-around הטוב ביותר לעיצוב כללי.

אם העיצוב שלכם דורש אינטגריטת אות משופרת או ניהול חום טוב יותר, שוחחו עם ספק ה-PCB על FR-4 בעל Tg גבוה, לוחות מבוססי אלומיניום, או למינטים בהפסד נמוך. בחירת המצע המתאים בשלב מוקדם מבטיחה שהמעגל יישאר יציב, אמין ומשתלם—מהאב-טיפוס ועד הייצור.

PCB manufacturing and electronics development service banner