בתהליכי SMT (Surface Mount Technology), הבדיקה היא מפתח להבטחת איכות מוצר גבוהה ויעילות ייצור. לאורך תהליך ההרכבה נעשה שימוש במגוון שיטות בדיקה וּבדיקה חוזרת כדי לזהות פגמים מוקדם ולשמור על אמינות. להלן השיטות הנפוצות ביותר בהרכבת PCB בשיטת SMT:
בדיקה ויזואלית
הבדיקה הוויזואלית היא השיטה הבסיסית ביותר בהרכבות SMT. בעזרת מיקרוסקופים או מערכות ראייה חכמות ניתן לזהות פגמי הרכבה, הסטות או בעיות הלחמה. על אף פשטותה, זוהי תחנה קריטית ללכידת שגיאות נראות לעין לפני בדיקות מתקדמות יותר.
בדיקת רנטגן (X-ray)
בדיקת רנטגן מאפשרת לבדוק חיבורי הלחמה נסתרים ומבנים פנימיים של הלוח בלי לגרום נזק. שיטה זו חשובה במיוחד עבור רכיבים כמו BGA (Ball Grid Array), שבהם חיבורי ההלחמה אינם נראים לעין. בדיקת רנטגן מסייעת לזהות פגמים חבויים כגון חללים (Voids), גשרים, או הלחמות קרות.
בדיקת אינפרא-אדום (תרמית)
בדיקה זו עושה שימוש בהדמיה תרמית כדי לנטר שינויי טמפרטורה במהלך ההלחמה. היא מסייעת לזהות התחממות יתר, הלחמות קרות או חריגות תרמיות אחרות שעשויות להעיד על פגמים פוטנציאליים, ובכך מאפשרת פעולות תיקון בזמן.
בדיקה אופטית אוטומטית (AOI)
מערכות AOI משתמשות במצלמות ברזולוציה גבוהה ובאלגוריתמי עיבוד תמונה כדי לבדוק מיקום רכיבים, קוטביות ואיכות חיבורי ההלחמה. מערכות אלו מאתרות במהירות ובדיוק רכיבים חסרים, הסטות ופגמי הלחמה, וכך משפרות משמעותית את יעילות הקו ואת בקרת האיכות.
בדיקת משחת הלחמה (SPI)
SPI מתמקדת בבדיקת נפח, גובה ויישור משחת ההלחמה המונחת על הלוח לפני השמת הרכיבים. כך מבטיחים פיזור אחיד ויישום תקין של המשחה, ומפחיתים את הסיכון לפגמי הלחמה בשלב הריפְלוֹ (Reflow).
בדיקה בתוך המעגל (ICT)
ICT מוודאת את הביצועים החשמליים של הרכיבים והמעגלים על גבי הלוח. הבדיקה בוחנת קצרים וניתוקים, התנגדות, קיבול ופרמטרים נוספים, כדי להבטיח שההרכבה עומדת בדרישות התכנון החשמלי.
בדיקת Flying Probe
בדיקת Flying Probe מתאימה במיוחד לאצוות קטנות או לדגמי אב-טיפוס. היא משתמשת בפרובים נעים כדי לבדוק חיבורים חשמליים ותפקוד רכיבים — ללא מתקני בדיקה ייעודיים — ולכן היא חסכונית בהפקות נמוכות נפח.
בדיקה פונקציונלית
בדיקה פונקציונלית מדמה את תנאי העבודה בפועל של המכשיר האלקטרוני כדי לוודא שהוא פועל כמתוכנן. היא כוללת בדיקת ממשקי תקשורת, תקינות אות וביצועים כוללים בהתאם למפרטי התכנון.
בדיקות סביבתיות
בדיקות סביבתיות מעריכות את העמידות והאמינות של המוצר בתנאים קיצוניים. הן עשויות לכלול מחזורי טמפרטורה, חשיפה ללחות, רטט ומכות מכניות — כדי להבטיח יציבות לטווח ארוך בסביבות מאתגרות.
מונחים מרכזיים:
- SMT: טכנולוגיית הרכבה על פני השטח
- PCB: לוח מעגלים מודפסים
- BGA: מערך כדורי הלחמה (Ball Grid Array)
- AOI: בדיקה אופטית אוטומטית
- SPI: בדיקת משחת הלחמה
- ICT: בדיקה בתוך המעגל
