| Typ | Motherboard für Medizinelektronik |
| Größe | 250 x 250 mm |
| Intel FBGA-Prozessor | Der minimale Kugelabstand beträgt 0,35 mm |
| Der Mikron-FBGA-Speicher | Der Kugelabstand beträgt 0,4 mm |
| Pins mit hoher Dichte | Mehrere FPC-Schnittstellen |
| Ausstattung | Der Einsatz eines Stickstoff-Reflow-Lötens mit 12 Temperaturzonen gewährleistet die optimale Lötqualität der präzisen und anspruchsvollen Bauteile dieser Platine. |
Dieses leistungsstarke Motherboard für medizinische Elektronik wurde speziell für die hohen Anforderungen moderner medizinischer Geräte entwickelt. Mit einer Platinengröße von über 250 × 250 mm integriert es Präzisionskomponenten und ein Fine-Pitch-Gehäuse, um höchste Rechenleistung, Stabilität und Lötzuverlässigkeit zu gewährleisten.
Prozessor: Ausgestattet mit einem Intel FBGA-Prozessor (0,35 mm Ball Pitch) für Hochgeschwindigkeitsdatenverarbeitung.
Speicher: Verwendet Micron FBGA-Speicher (0,4 mm Kugelabstand) für zuverlässige Speicherung und Systemleistung.
Konnektivität: Umfasst mehrere FPC-Schnittstellen mit hoher Dichte, um eine komplexe Peripherieintegration zu ermöglichen.
Herstellungsprozess: Nutzung des 12-Zonen-Stickstoff-Reflow-Lötens zur Gewährleistung einer gleichbleibenden Lötqualität, insbesondere bei feinen und empfindlichen Komponenten.
Anwendung: Ideal für den Einsatz in der diagnostischen Bildgebung, Patientenüberwachung und chirurgischen Navigationssystemen.
Um optimale Kompatibilität und Qualität zu erreichen, gelten folgende Anforderungen an den Konstruktions- und Montageprozess:
Designeingaben: Gerber-Dateien, Stücklisten, Pick & Place-Dateien, 3D-Maschinenbauzeichnungen und Testverfahren.
Komponentenstandards: Alle Schlüsselkomponenten müssen den Richtlinien IEC 60601 und gegebenenfalls ISO 13485 entsprechen.
Fertigungsstandards: Verwendung kontrollierter Umgebungen und hochpräziser Montageprozesse, um die Zuverlässigkeit medizinischer Standards zu gewährleisten.
Lötqualität: Alle Fine-Pitch-BGA-Komponenten müssen die Röntgenprüfung und AOI bestehen.
Testprotokolle: Obligatorische Vollfunktionstests und Validierung der thermischen Zyklen zur Gewährleistung hoher Zuverlässigkeit.
F1: Warum ist dieses Motherboard für medizinische Anwendungen geeignet?
A1: Es wurde entwickelt und hergestellt, um die Anforderungen der IEC 60601 zu erfüllen, und zeichnet sich durch hochpräzise Lötarbeiten, Komponenten in medizinischer Qualität und eine robuste Schnittstellenunterstützung für medizinische Geräte aus.
F2: Warum Stickstoff-Reflow-Löten mit 12 Temperaturzonen verwenden?
A2: Stickstoff-Reflow verbessert die Integrität der Lötstellen, verringert die Oxidation und sorgt für eine gleichmäßige Temperaturkontrolle – entscheidend für das Löten von BGAs mit hoher Dichte und Fine-Pitch-Komponenten.
F3: Kann diese Platine für verschiedene medizinische Geräteanwendungen angepasst werden?
A3: Ja. Wir bieten eine vollständige Anpassung des Layouts, der Schnittstellen und der Komponentenauswahl an spezifische Anwendungsanforderungen.
F4: Welche Prüfmethoden werden während der Produktion verwendet?
A4: Jede Platine wird einer automatischen optischen Inspektion (AOI), einer Röntgeninspektion und einem Funktionstest unterzogen, um eine fehlerfreie Lieferung zu gewährleisten.
F5: Wie lang ist die typische Vorlaufzeit für die Produktion?
A5: Die Standardproduktionszeit beträgt je nach Designkomplexität und Komponentenverfügbarkeit 3–5 Wochen.
Room 503, Building A03, Ping An Technology Silicon Valley, No. 76, Chuangyu Road, Ningxi Street, Zengcheng District, Guangzhou. 511358
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