| Typ | Kommunikationsmodulplatine |
| Verfahren | Das strenge Schablonendruckverfahren |
|
Qualitätskontrolle |
Sichert die Schweißqualität des Moduls |
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Vorteil |
Die Durchgangsrate erreicht mehr als 99,5 % |
| Typ | Kommunikationsmodulplatine |
| Verfahren | Das strenge Schablonendruckverfahren |
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Qualitätskontrolle |
Sichert die Schweißqualität des Moduls |
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Vorteil |
Die Durchgangsrate erreicht mehr als 99,5 % |
Diese Kommunikationsmodulplatine ist für die leistungsstarke Datenübertragung und Signalverarbeitung in medizinischen und industriellen Anwendungen konzipiert. Durch den Einsatz eines präzisen Schablonendruckverfahrens wird eine außergewöhnliche Lötqualität und Montagekonsistenz gewährleistet, was eine bemerkenswerte Produktionsausbeute von über 99,5 % ermöglicht.
Fortschrittlicher Schablonendruck garantiert eine gleichmäßige Lötpastenabscheidung für Komponenten mit feinem Rastermaß und im Mikromaßstab.
Optimierte Prozesskontrolle und Inspektion ermöglichen eine >99,5 % First-Pass-Yield-Rate.
Geeignet für den Einsatz in medizinischen Kommunikationsschnittstellen, IoT-Modulen und eingebetteten drahtlosen Systemen.
Entwickelt, um hochfrequente, rauscharme Leistung mit stabiler Signalintegrität zu unterstützen.
Jede Platine wird strengen Lötqualitätsprüfungen unterzogen, darunter AOI- und Funktionstests.
Um die Leistung und Zuverlässigkeit kommunikationskritischer Systeme aufrechtzuerhalten, sind die folgenden Design- und Prozessstandards erforderlich:
Gerber-Dateien, Stückliste, Schablonendesign (mit Daten zum Öffnungsverhältnis), Pick & Place-Dateien und Layoutbeschränkungen.
Strenge Kontrolle der Lötpastenviskosität, Schablonendicke und Druckausrichtung.
Automatische optische Inspektion (AOI) und optionales Röntgen für Module mit versteckten Lötstellen.
Temperatur- und feuchtigkeitskontrollierte Montageumgebung für Prozesskonsistenz.
Verwendung RoHS-konformer Materialien und Ausrichtung an IPC-A-610 Klasse 2 oder höher.
F1: Was ist Schablonendruck und warum ist er für Modulplatinen so wichtig?
A1: Beim Schablonendruck wird Lötpaste vor der Bauteilplatzierung auf die Pads aufgetragen. Bei Kommunikationsmodulen mit Fine-Pitch-Pads gewährleistet dieser Druck ein präzises Lotvolumen, das für zuverlässige Verbindungen entscheidend ist.
F2: Was trägt dazu bei >99,5 % Ausbeute?
A2: Die Kombination aus kontrolliertem Schablonendruck, gleichbleibender Lötpastenqualität und Echtzeit-Inspektionssystemen gewährleistet eine hohe Erstmontageausbeute.
F3: Kann diese Platine in drahtlosen medizinischen Geräten verwendet werden?
A3: Ja. Es eignet sich ideal für drahtlose Kommunikationsmodule, die in Patientenüberwachungsgeräte, tragbare medizinische Geräte und Diagnosetools integriert sind.
F4: Wie wird die Lötqualität überprüft?
A4: Jede Einheit wird einer AOI-Prüfung unterzogen. Bei komplexen Paketen wird eine Röntgenprüfung durchgeführt, um vollständige und lückenlose Lötverbindungen sicherzustellen.
F5: Wie lange dauert die Herstellung dieser Modulplatine normalerweise?
A5: Die Lieferzeiten betragen je nach Komplexität, Anpassung und Komponentenverfügbarkeit 2 bis 4 Wochen.
Room 503, Building A03, Ping An Technology Silicon Valley, No. 76, Chuangyu Road, Ningxi Street, Zengcheng District, Guangzhou. 511358
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