| Typ | Starrflexible Leiterplatte |
| Das kleinste Gerätepaket | zweihunderteins
Device mounting with QFN theme |
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Ausdehnungs- und Kontraktionsverhältnis von Softboard |
Stellen Sie die optimale Ofentemperatur ein |
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Vorteil |
Dadurch wird sichergestellt, dass sich das Erscheinungsbild der flexiblen Platine nach der Montage weder ausdehnt noch zusammenzieht, wodurch die Montagegenauigkeit verbessert wird. |
Diese Rigid-Flex-Leiterplatte wurde speziell für hochpräzise Medizinelektronik entwickelt und vereint mechanische Flexibilität mit hoher Komponentendichte. Sie ist für ultrakleine und komplexe Gehäusetypen konzipiert und gewährleistet hervorragende Dimensionsstabilität und Montagegenauigkeit unter realen Produktionsbedingungen.
Miniaturkomponenten: Unterstützt die Paketgröße 0201 für ultrakompakte Layouts.
Komplexe Montage: Integriert die QFN-Gerätemontage mit hohen Anforderungen an die thermische und Positionsgenauigkeit.
Wärmekontrolle: Mithilfe einer Probeproduktion wird die Ausdehnungs-/Kontraktionsrate von Flexplatinen berechnet, wodurch eine Optimierung der Reflow-Ofenprofile möglich wird.
Dimensionsstabilität: Angepasste Temperaturkurven verhindern Verformungen oder Schrumpfungen nach dem Reflow, was für die Präzision der FPC-Montage entscheidend ist.
Anwendung: Ideal für platzbeschränkte und mechanisch dynamische Bereiche in fortschrittlichen medizinischen Geräten wie chirurgischen Instrumenten, tragbaren Monitoren und implantierbarer Elektronik.
Um die Zuverlässigkeit und Montagepräzision aufrechtzuerhalten, sind die folgenden Anforderungen entscheidend:
Design-Eingaben: Flexibles-starres Stapeldesign, Gerber-Dateien, Materialangaben und Daten zum Ausdehnungskoeffizienten.
Lötprozess: Benutzerdefinierte Reflow-Profile basierend auf dem thermischen Verhalten des FPC-Materials, um Verformungen und Fehlausrichtungen zu reduzieren.
Komponentenhandling: Für 0201- und QFN-Geräte sind hochpräzise Platzierungssysteme erforderlich.
Inspektionskriterien: Optische Inspektion (AOI), Röntgen für versteckte Verbindungen (QFN) und visuelle Inspektion auf Platinenverformung.
Umweltkontrollen: Strenge Kontrolle der Luftfeuchtigkeit und der Temperaturzyklen sowohl in der Lager- als auch in der Produktionsphase.
F1: Warum sind starrflexible Leiterplatten ideal für medizinische Anwendungen?
A1: Rigid-Flex-Designs kombinieren Flexibilität mit struktureller Unterstützung und ermöglichen kompakte und zuverlässige Verbindungen in engen, beweglichen oder sich dem Körper anpassenden medizinischen Geräten.
F2: Wie verhindern Sie, dass sich die flexible Platine beim Löten ausdehnt oder schrumpft?
A2: Durch Probeproduktion berechnen wir die Wärmeausdehnungsrate und optimieren das Temperaturprofil des Reflow-Ofens, um die Maßgenauigkeit aufrechtzuerhalten.
F3: Welche Herausforderungen gibt es bei der Montage von 0201- und QFN-Komponenten?
A3: Diese Gehäuse erfordern höchste Präzision beim Drucken, Platzieren und Reflowen der Lötpaste, um Defekte wie Tombstoning oder Voiding zu vermeiden. Um dies sicherzustellen, kommen fortschrittliche AOI- und Röntgeninspektionen zum Einsatz.
F4: Kann diese Platine für implantierbare oder tragbare Geräte angepasst werden?
A4: Ja. Materialaufbau, Größe und Form der Platine können vollständig an die Anforderungen tragbarer oder minimalinvasiver Medizinprodukte angepasst werden.
F5: Wie lang ist die typische Produktionsvorlaufzeit?
A5: Die Standardproduktionszeit beträgt 3–5 Wochen, abhängig von der Designkomplexität und der Materialverfügbarkeit.
Room 503, Building A03, Ping An Technology Silicon Valley, No. 76, Chuangyu Road, Ningxi Street, Zengcheng District, Guangzhou. 511358
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