| Typ | Mehrschicht-Leiterplatte |
| Schichten | 32L |
| Breite/Abstand | 2,7 mil/3 mil |
| Mindestdurchmesser für Rückbohrungen
Dicke |
0,20 mm
4,415 + 0,46/- 0,42 mm |
| Größe
Bildformat |
282 mm x 750 mm
22 |
| Oberflächenbehandlung
Spezialverfahren Anwendungen |
OSP Einseitige Impedanz 54 Ω ± 10 %, Differentialimpedanz 93 + 7/- 8 Ω Kommunikation |
Diese leistungsstarke 32-lagige Multilayer-Leiterplatte wurde für anspruchsvolle Kommunikationsanwendungen entwickelt, die komplexe Signalintegrität und präzise Impedanzkontrolle erfordern. Dank ultrafeiner Linien/Abstände (2,7 mil/3 mil), präziser Rückbohrmöglichkeiten und robuster Dickenkontrolle bietet diese Platine selbst in Hochfrequenzumgebungen außergewöhnliche elektrische und mechanische Leistung.
Wichtige Spezifikationen:
PCB-Typ: Mehrschicht-PCB
Anzahl der Schichten: 32
Brettmaße: 282 mm × 750 mm
Plattendicke: 4,415 mm (+0,46/-0,42 mm)
Linienbreite / Abstand: 2,7 mil / 3 mil
Minimaler Rückbohrdurchmesser: 0,20 mm
Seitenverhältnis: 22
Oberflächenbeschaffenheit: OSP (Organisches Lötbarkeitskonservierungsmittel)
Kontrollierte Impedanz:
Einseitig: 54 Ω ±10 %
Differenziell: 93Ω (+7/-8Ω)
Anwendungsbereich: Hochgeschwindigkeits-Kommunikationssysteme
Um eine erfolgreiche Herstellung und optimale Leistung sicherzustellen, müssen die folgenden Konstruktions- und Produktionskriterien berücksichtigt werden:
Design for Manufacturability (DFM): Alle Gerber- und Stack-Up-Dateien müssen Impedanzanforderungen und Bohrpositionen klar definieren.
Impedanztoleranz: Halten Sie für kritische Signalpfade enge Impedanzspezifikationen (±10 %) ein.
Genauigkeit beim Rückbohren: Um die Zuverlässigkeit von Hochgeschwindigkeitssignalen zu gewährleisten, ist eine präzise Bohrschichtzuordnung erforderlich.
Handhabung von OSP: Schützen Sie die OSP-Oberfläche vor dem Löten durch geeignete Lagerungs- und Montageverfahren.
Wärmemanagement: Berücksichtigen Sie aufgrund der hohen Lagenzahl und Plattendicke die Wärmeleitfähigkeit des Materials.
Materialauswahl: Wählen Sie verlustarme Materialien mit hohem Tg-Wert, die für Hochfrequenzumgebungen geeignet sind.
F1: Was ist der Hauptvorteil einer 32-lagigen Leiterplatte?
A: Sie ermöglicht hochkomplexes Routing, eine bessere EMI-Performance und die Trennung von Hochgeschwindigkeitssignalen, Strom- und Masseflächen, was in Kommunikationssystemen unerlässlich ist.
F2: Warum ist die Impedanzkontrolle bei dieser Platine so wichtig?
A: Hochgeschwindigkeitssignale in Kommunikationsgeräten erfordern eine stabile Impedanz, um Signalverzerrungen, Übersprechen und Verluste zu minimieren.
F3: Welche Herausforderungen sind mit einem Seitenverhältnis von 22:1 verbunden?
A: Es erfordert Präzision bei Bohr- und Beschichtungsprozessen, um die Zuverlässigkeit der Durchkontaktierungen und die Gesamtintegrität der Leiterplatte zu gewährleisten.
F4: Ist Rückbohren unbedingt erforderlich?
A: Ja. Durch Back Drilling werden ungenutzte Stummel von Vias entfernt, was für die Signalintegrität bei Hochgeschwindigkeitsdesigns entscheidend ist.
F5: Kann diese Leiterplatte in HF-Anwendungen eingesetzt werden?
A: Obwohl sie für die digitale Hochgeschwindigkeitskommunikation optimiert ist, kann sie mit geeigneten Materialien und einem entsprechenden Layout auch bestimmte HF-Anwendungen unterstützen.
Room 503, Building A03, Ping An Technology Silicon Valley, No. 76, Chuangyu Road, Ningxi Street, Zengcheng District, Guangzhou. 511358
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