| Typ | Flexible Platte |
| Schichten | 2 |
| Bohrer-Seitenverhältnis | 4,0 |
| Oberflächenbehandlung | ENIG |
| Impedanz | 100±10 % |
| Größe
Anwendungen |
180 mm x 100 mm
Industrielle Steuerung |
| Typ | Flexible Platte |
| Schichten | 2 |
| Bohrer-Seitenverhältnis | 4,0 |
| Oberflächenbehandlung | ENIG |
| Impedanz | 100±10 % |
| Größe
Anwendungen |
180 mm x 100 mm
Industrielle Steuerung |
Diese zweilagige flexible Leiterplatte (FPC) ist auf Präzision und Langlebigkeit in anspruchsvollen industriellen Steuerungsanwendungen ausgelegt. Sie verfügt über ein Bohr-Aspekt-Verhältnis von 4,0 und gewährleistet so hervorragende mechanische Leistung auch bei kompakten Designs. Die ENIG-Oberflächenbehandlung (Electroless Nickel Immersion Gold) verbessert die Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit und ist somit ideal für langfristige Zuverlässigkeit. Mit einer Impedanzkontrolle von 100 ± 10 % ist diese Platine für die Signalintegrität in Hochgeschwindigkeits- oder sensiblen elektronischen Umgebungen optimiert.
Spezifikationen:
Typ: Flexible Platine
Schichten: 2
Bohrer-Seitenverhältnis: 4,0
Oberflächenbehandlung: ENIG
Kontrollierte Impedanz: 100±10%
Abmessungen: 180 mm x 100 mm
Anwendung: Industrielle Steuerungssysteme
Um die beste Leistung und Herstellbarkeit sicherzustellen, beachten Sie bitte beim Entwurf oder der Bestellung dieser flexiblen Leiterplatte die folgenden Anforderungen:
Designdateien: Gerber-Format mit klarem Lagenaufbau und Impedanzspezifikationen
Biegeradius: Halten Sie einen Mindestbiegeradius von 6x der Plattendicke ein, um die Haltbarkeit zu gewährleisten
Platzierung der Komponenten: Vermeiden Sie die Platzierung von Komponenten in Biegebereichen
Versteifungen (falls erforderlich): Geben Sie Bereiche an, in denen Steifigkeit erforderlich ist
Testpunkte: Fügen Sie ausreichend Testpunkte für Funktionstests ein
F1: Kann diese flexible Platte wiederholtes Biegen in dynamischen Anwendungen aushalten?
A1: Obwohl diese spezielle Platine auf Flexibilität ausgelegt ist, ist sie für statische Biegebedingungen optimiert, wie sie für industrielle Steuerungsanwendungen typisch sind. Für dynamisches Biegen kann ein anderer Aufbau oder ein anderer Materialsatz empfohlen werden.
F2: Ist ENIG die einzige verfügbare Oberflächenveredelung?
A2: In dieser Fallstudie wird ENIG verwendet, um die Zuverlässigkeitsvorteile hervorzuheben. Je nach Anwendungsanforderungen können jedoch auch andere Veredelungen wie OSP oder Immersionssilber diskutiert werden.
F3: Kann die Impedanz an unterschiedliche Signalanforderungen angepasst werden?
A3: Ja, die Impedanz kann während der Designphase angepasst werden. Bitte geben Sie Ihren gewünschten Impedanzwert an, und wir passen die Leiterbahnbreite und den Stapelaufbau entsprechend an.
F4: Gibt es bei flexiblen Designs Einschränkungen hinsichtlich der Platinengröße oder der Lagenanzahl?
A4: Dieses Gehäuse verfügt über eine zweilagige Platine mit den Abmessungen 180 mm x 100 mm. Wir unterstützen jedoch flexible Designs in verschiedenen Größen und mit bis zu sechs Lagen. Für individuelle Konfigurationen kontaktieren Sie uns bitte.
Room 503, Building A03, Ping An Technology Silicon Valley, No. 76, Chuangyu Road, Ningxi Street, Zengcheng District, Guangzhou. 511358
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