| Schichten | 18L (4R+10F+4R) |
| Dicke | 2,1 ± 0,02 mm |
| Größe | 287,88 x 421,05 mm |
| Min. vergrabene Via/PAD
Min. Abstand von Via zu Line |
0.4mm/1.0mm
0.3mm |
| Kupferdicke der Lochwand
Oberflächenbehandlung |
30 µm
ENIG |
| ARLON PI-Material – Spezielle Kontrolle während der Laminierung Anwendungen |
Impedanzkontrolle Hauptplatine des Tankflugzeug-Steuerungssystems |
Diese 18-lagige Rigid-Flex-Leiterplatte (4R + 10F + 4R) wurde für betriebskritische Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt entwickelt und kommt insbesondere im Motherboard eines Tankflugzeug-Steuerungssystems zum Einsatz. Mit einer präzisen Gesamtdicke von 2,1 ± 0,02 mm und Abmessungen von 287,88 mm x 421,05 mm kombiniert sie strukturelle Steifigkeit mit der für kompakte, hochdichte Designs erforderlichen Routing-Flexibilität.
Die Platine zeichnet sich durch feine Toleranzen bei vergrabenen Vias und Pads (0,4 mm/1,0 mm), eine kontrollierte Impedanz von 50±10 % und eine hochzuverlässige ENIG-Oberflächenbehandlung aus. Spezielle Prozesskontrollen während der Laminierung gewährleisten die thermische Stabilität und langfristige Zuverlässigkeit der ARLON-Polyimid-Materialien unter extremen Betriebsbedingungen.
Spezifikationen:
Typ: Starrflexible Leiterplatte
Schichten: 18 (4R + 10F + 4R)
Dicke: 2,1 ± 0,02 mm
Größe: 287,88 mm x 421,05 mm
Min. Buried Via / PAD: 0,4 mm / 1,0 mm
Min. Abstand von Via zu Trace: 0.3mm
Lochwand Kupfer: 30μm
Impedanz: 50 ± 10 %
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Material: ARLON Polyimid mit kontrolliertem Laminierungsprozess
Anwendung: Luft- und Raumfahrt – Motherboard für das Steuerungssystem eines Lufttankers
Um die höchste Leistung und Herstellbarkeit dieser komplexen Rigid-Flex-Leiterplatte sicherzustellen, müssen während der Entwurfs- und Produktionsphase die folgenden Anforderungen berücksichtigt werden:
Klarheit des Schichtaufbaus: Stellen Sie eine detaillierte Stapeldatei bereit, die starre und flexible Zonen mit Impedanzschichtzuordnung angibt.
Materialangabe: Geben Sie das Hochtemperaturmaterial ARLON PI explizit in der Stückliste und den Konstruktionshinweisen an.
Flexible Verlegung: Vermeiden Sie scharfe Ecken und achten Sie auf einen ausreichenden Biegeradius, insbesondere in Flex-to-Install-Zonen.
Via-Management: Blinde/vergrabene Via-Strukturen müssen den Standards IPC-6013 Klasse 3A für die Luft- und Raumfahrt entsprechen.
Simulation thermischer Spannung: Berücksichtigen Sie bei der Verwendung in der Luft- und Raumfahrt die FEA-Validierung oder Daten zur Simulation thermischer Zyklen bei der Designvalidierung.
Dokumentation: IPC-2223-konforme Zeichnungen und klare Anweisungen zum Laminierungsschritt sind erforderlich.
F1: Warum wird in dieser Rigid-Flex-Leiterplatte ARLON PI-Material verwendet?
A1: ARLON-Polyimid-Materialien bieten hervorragende Wärmebeständigkeit, Dimensionsstabilität und elektrische Leistung – ideal für die Luft- und Raumfahrt, wo Temperaturwechsel und Zuverlässigkeit entscheidend sind.
F2: Welche Herausforderungen bringt die 18-lagige Rigid-Flex-Struktur mit sich?
A2: Komplexe Laminierungszyklen, die präzise Ausrichtung zwischen starren und flexiblen Zonen sowie die Vermeidung von Verzug sind die wichtigsten Herausforderungen. Unser Herstellungsprozess umfasst spezielle Laminierungskontrollen, um strukturelle Integrität und Leistung zu gewährleisten.
F3: Können Impedanzwerte angepasst werden?
A3: Ja, wir unterstützen die individuelle Impedanzanpassung. Bitte geben Sie Ihre Zielimpedanz und Referenzschichtkonfiguration während der Entwurfsphase an.
F4: Wie gewährleisten Sie die Zuverlässigkeit von Vias in der Luft- und Raumfahrt?
A4: Wir befolgen die Standards der Klasse 3A mit hoher Kupferbeschichtungsdicke (≥ 30 μm) und führen strenge Integritätsprüfungen der Vias durch, darunter Thermoschock- und Querschnittsanalysen.
F5: Wie hoch ist die typische Vorlaufzeit für eine so komplexe Leiterplatte?
A5: Die Lieferzeiten variieren je nach Designkomplexität und Validierungsbedarf. Für diese 18-lagige Rigid-Flex-Platine beträgt der typische Produktionszyklus 20–25 Werktage, vorbehaltlich der DFM-Prüfung.
Room 503, Building A03, Ping An Technology Silicon Valley, No. 76, Chuangyu Road, Ningxi Street, Zengcheng District, Guangzhou. 511358
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