Typ Starrflexible Leiterplatte Das kleinste Gerätepaket zwei­hundert­eins Device mounting with QFN theme Ausdehnungs- und Kontraktionsverhältnis von Softboard Stellen Sie die optimale Ofentemperatur ein Vorteil Dadurch wird sichergestellt, dass sich das Erscheinungsbild der flexiblen Platine nach der Montage weder ausdehnt noch zusammenzieht, wodurch die Montagegenauigkeit verbessert wird.

  Typ Kommunikationsmodulplatine Verfahren Das strenge Schablonendruckverfahren Qualitätskontrolle Sichert die Schweißqualität des Moduls Vorteil Die Durchgangsrate erreicht mehr als 99,5 %

  Typ Motherboard für Medizinelektronik Größe 250 x 250 mm Intel FBGA-Prozessor Der minimale Kugelabstand beträgt 0,35 mm Der Mikron-FBGA-Speicher Der Kugelabstand beträgt 0,4 mm Pins mit hoher Dichte Mehrere FPC-Schnittstellen Ausstattung Der Einsatz eines Stickstoff-Reflow-Lötens mit 12 Temperaturzonen gewährleistet die optimale Lötqualität der präzisen und anspruchsvollen Bauteile dieser Platine.

  Typ Testboard für Medizinelektronik Standard Konsequente Umsetzung des IEC60601-Standards für Medizinelektronik Vorteile Strenge Qualitätsprüfung und -kontrolle erforderlich Prüfen Garantiert 100 % Röntgenschweißstabilität.

  Typ Elektronische Kfz-Steuerplatine Größe 250 x 250 mm Standard Sicherstellung der Umsetzung der Standards IPC J-STD-001H/IPC-A-610 HA für Automobilelektronik Material Verwendung von hochwertigem importiertem hochreinem Edelmetalllot Vorteile Sorgt für Stabilität und Zuverlässigkeit von Lötverbindungen.

  Typ Mehrschicht-Leiterplatte Schichten 32L Breite/Abstand 2,7 mil/3 mil Mindestdurchmesser für Rückbohrungen Dicke 0,20 mm 4,415 + 0,46/- 0,42 mm Größe Bildformat 282 mm x 750 mm 22 Oberflächenbehandlung Spezialverfahren Anwendungen OSP Einseitige Impedanz 54 Ω ± 10 %, Differentialimpedanz 93 + 7/- 8 Ω Kommunikation