Reliable PCB Turnkey Solution Provider – From Prototype to Production.
At FastTurn, we deliver end-to-end services as a trusted PCB Manufacturer, offering high-quality PCB Fabrication, PCB Prototype & PCB Assembly for global industries. From multilayer Printed Circuit Boards to complex SMT assembly, we help clients turn designs into reliable, production-ready solutions.
Backed by certified facilities (ISO 9001, ISO13485, UL, ROHS, REACH), we specialize in fast delivery, engineering precision, and scalable support. Whether you're launching a new product or optimizing for volume, FastTurn is your Reliable PCB Turnkey Solution Provider.
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Schichten 18L (4R+10F+4R) Dicke 2,1 ± 0,02 mm Größe 287,88 x 421,05 mm Min. vergrabene Via/PAD Min. Abstand von Via zu Line 0.4mm/1.0mm 0.3mm Kupferdicke der Lochwand Oberflächenbehandlung 30 µm ENIG ARLON PI-Material – Spezielle Kontrolle während der Laminierung Anwendungen Impedanzkontrolle Hauptplatine des Tankflugzeug-Steuerungssystems
Typ Flexible Platte Schichten 2 Bohrer-Seitenverhältnis 4,0 Oberflächenbehandlung ENIG Impedanz 100±10 % Größe Anwendungen 180 mm x 100 mm Industrielle Steuerung
Typ Goldfinger Schichten 16 Dicke 3,8 ± 0,30 mm Min. Bohrung 0,35 mm Oberflächenbehandlung ENIG+Hartgold Anwendungen Steckverbinder
Werkstoff RO4350B (RO4450) Dicke 1,5–1,57 mm Größe 214 mm x 154 mm Leiterbahnbreite min. 4,5 mil Min. Leiterbahnabstand Min. Bohrung 4,5 mil 0,18 mm Oberflächenbehandlung Lieferzeit ENIG 8 Tage
Blindes/vergrabenes Loch (1-2,2-3,3-8,8-9,9-10) Material FR4 Hi-Tg 170 Dicke 1,6 mm +/-10 % Panelgröße 86 x 43 mm (1-fach) Breite/Abstand Teilweise 3/3mil-Linie Oberflächenbehandlung Standard Lochwanddicke Kupfer Selektiv 30 μ" Hartgold + ENIG IPC 3 25 μm
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