Die Herstellungszeit von PCB-Prototypen variiert aufgrund verschiedener Faktoren, darunter die Komplexität der Leiterplatte, die Produktionskapazität der Fertigungsanlage und das Auftragsvolumen.

Im Allgemeinen können einfache ein- oder doppelseitige Leiterplattenprototypen in wenigen Tagen hergestellt werden, während komplexe mehrlagige Leiterplatten oder Leiterplatten mit speziellen Verfahren wie Sacklöchern und vergrabenen Löchern längere Zeit in Anspruch nehmen können.

Um den Herstellungszyklus zu verkürzen, empfiehlt es sich, Leiterplattenhersteller mit fortschrittlichen Fertigungsanlagen und effizienten Produktionsprozessen zu wählen.

Schlechte Schaltung: z.B. Unterbrechung, Kurzschluss, Breite oder Abstand der Schaltung entspricht nicht den Designanforderungen, etc.

Pad-Probleme: Ablösung des Pads, falsche Pad-Größe, Nichtübereinstimmung zwischen Pad und Bauteilpins, etc.

Probleme beim Bohren: Öffnungsabweichung, falsche Lochposition, schlechte Lochwandqualität, etc.

Fehler bei der Oberflächenbehandlung: wie z.B. ungleichmäßige Beschichtung der Lötmaske, unscharfer Zeichendruck, unzureichende Beschichtungsdicke, etc.

Diese Probleme können durch Konstruktionsfehler, unsachgemäße Prozesskontrolle während der Herstellung oder Probleme mit der Materialqualität verursacht werden.

Daher sollte vor der Herstellung eine detaillierte Entwurfsprüfung durchgeführt werden, zuverlässige Hersteller ausgewählt werden und während des Herstellungsprozesses eine strenge Qualitätskontrolle durchgeführt werden.

Fertigungsmöglichkeiten: Verfügt der Hersteller über fortschrittliche Fertigungsanlagen und -verfahren, um Ihre Designanforderungen und Produktionskapazitäten zu erfüllen.

Qualitätskontrolle: Ob der Hersteller ein solides Qualitätsmanagementsystem eingerichtet hat und einen zuverlässigen Qualitätssicherungs- und Kundendienst bieten kann.

Preis und Lieferzeiten: Vergleichen Sie die Preise und Lieferzeiten der verschiedenen Hersteller und wählen Sie den Hersteller mit dem besten Preis-Leistungs-Verhältnis.

Technische Unterstützung: Bietet der Hersteller technische Unterstützung und Lösungen an und kann er bei der Lösung von Problemen während des Design- oder Herstellungsprozesses helfen.

Elektrische Leistung: Die Dielektrizitätskonstante, der dielektrische Verlust, der spezifische Widerstand und andere elektrische Eigenschaften des Materials sollten den Designanforderungen entsprechen.

Mechanische Festigkeit: Die mechanischen Eigenschaften wie Biegefestigkeit und Schlagzähigkeit des Materials sollten ausreichend sein, um die Zuverlässigkeit und Haltbarkeit der Leiterplatte zu gewährleisten.

Thermische Stabilität: Das Material sollte eine gute thermische Stabilität aufweisen und bestimmte Temperaturschwankungen ohne Verformung oder Rissbildung überstehen können.

Verarbeitungsleistung: Das Material sollte sich leicht verarbeiten lassen, z.B. Bohren, Ätzen, Galvanisieren und andere Prozesse sollten reibungslos ablaufen können.

Kosten: Bei der Gewährleistung der Leistung sollten die Materialkosten berücksichtigt und Materialien mit hoher Kosteneffizienz ausgewählt werden.

Elektrische Prüfung: Prüfen Sie die Leitfähigkeit, den Isolationswiderstand, die Spannungsfestigkeit und andere elektrische Eigenschaften des Stromkreises.

Funktionstest: Überprüfen Sie, ob die Leiterplatte gemäß den Designanforderungen funktioniert, einschließlich Signalübertragung, Stromverteilung und anderer Funktionen.

Zuverlässigkeitstests: wie z.B. Temperaturwechseltests, Tests bei feuchter Hitze, Vibrationstests usw., um die Zuverlässigkeit von Leiterplatten im Langzeiteinsatz zu bewerten.

Inspektion des Aussehens: Prüfen Sie die Qualität des Aussehens der Leiterplatte, wie z.B. die Qualität der Lötstellen, die Beschichtung der Lötmaske, die Klarheit des Zeichendrucks, etc.