Verstehen Sie den PCB-Bohrprozess – einschließlich der wichtigsten Bohrmethoden, des Bohrens von Multilayer-Leiterplatten, des Back-Drillings sowie der Bearbeitung von Langlöchern –, um eine höhere Bohrqualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Prüfen Sie die Qualität der Leiterplattenbohrungen anhand von 8 bewährten Kriterien – Toleranz des Lochdurchmessers, Cpk-Positionsgenauigkeit, Wandrauheit und häufige Fehler (Grate, Nagelkopf, Dochtbildung, Halo-Effekt, verstopfte Löcher) – um die Zuverlässigkeit und den Ertrag der Durchkontaktierung zu steigern.

Das Bohren von Leiterplatten ist entscheidend für deren Zuverlässigkeit und Herstellbarkeit. Dieser Artikel erläutert die wichtigsten Bohrungstypen für Leiterplatten – Durchsteck- (PTH) und Nicht-Durchsteckbohrungen (NPTH) sowie Durchgangs-, Sack- und Versenkbohrungen – und die funktionalen Bohrungen, die für Positionierung, Rückbohrung und Prüfung verwendet werden.

Kupferbasierte Leiterplatten können sich nach dem Hochtemperatur-Ofen oder Reflow-Löten aufgrund der schnellen Kupferoxidation rot verfärben. Dieser Artikel erklärt die Ursachen, wann dies die Lötbarkeit beeinträchtigt und wie die OSP-Behandlung das blanke Kupfer schützt und das Erscheinungsbild stabilisiert.