fast turn certificate
Angebot einholen
PCB mounting hole DFM best practices vs common mistakes: proper annular ring, keep-out, tolerance, and slotted hole

PCB-Montage-Leitfaden: Methoden, Halter, Hardware & Plate- vs. PCB-Mount

Umfassender Leitfaden zur Leiterplattenmontage: Methoden, Halterungen und Abstandshalter, DFM für Befestigungslöcher sowie Unterschiede zwischen Platten- und Leiterplattenmontage von Schaltern/Stabilisatoren – praktische Tipps für stabilere und leisere Konstruktionen.
Close-up of an HDI PCB with gold pads and a magnified microvia cross-section.

HDI-Leiterplatten: Microvias, Stack-ups & wie man den richtigen Hersteller wählt

HDI-Leiterplatten: Mikrovias, Lagenaufbau und Via-in-Pad erklärt – erfahren Sie, wie Sie den richtigen HDI-Leiterplattenhersteller für Prototypenentwicklung und Massenproduktion auswählen.
Dezember 24, 2025
Read More >
Turnkey PCB Assembly

Turnkey-PCB-Bestückung — Schnelle Lieferung & Persönlicher Engineering-Support

Schnelle schlüsselfertige Leiterplattenbestückung mit individueller technischer Beratung, ISO-zertifizierter Qualität und schneller Lieferung vom Prototyp bis zur Serienproduktion. Gerber-Dateien und Stückliste hochladen.
Dezember 23, 2025
Read More >
PCB laminate cross-sections comparing low vs high resin content, showing Z-axis CTE, Dk change, and CAF risk.

PCB-Laminierungsleitfaden: Harzgehalt, Planheit & Verzugskontrolle

Erfahren Sie, wie der Harzgehalt die Zuverlässigkeit von Leiterplatten, die Ausdehnung in der Z-Achse und das CAF-Risiko beeinflusst, und warum Ebenheit und symmetrische Schichtaufbauten unerlässlich sind, um Verzug und Produktionsstörungen zu vermeiden.
Dezember 20, 2025
Read More >
Raw prepreg vs pressed dielectric; pressed thickness used for impedance

PCB-dielektrischer Lagenaufbau: Leitfaden zu einlagigem vs. mehrlagigem Prepreg

Erfahren Sie, wie Sie den Dielektrika-Schichtaufbau von Leiterplatten auswählen – einlagiges oder mehrlagiges Prepreg – und dabei die gepresste Dicke, den Harzgehalt und die Glasfaserart nutzen, um Impedanz, Kosten und Herstellbarkeit zu steuern.
Dezember 20, 2025
Read More >
Star grounding vs ground loop on an amplifier PCB

Verstärker-PCB-Schaltung: Der komplette Schritt-für-Schritt-Leitfaden zu Layout, Erdung & Test

Verstärker-Leiterplattendesign – Schritt-für-Schritt-Anleitung für Layout, Erdung, Entkopplung der Stromversorgung, thermische Hinweise und pedalspezifische Tipps zur Rauschreduzierung und Leistungssteigerung.
Dezember 19, 2025
Read More >
QR Code PCB laser marking workflow with inline verification to MES

QR-Code-PCB-Leitfaden — Lasermarkierung, Größe, Platzierung & Rückverfolgbarkeit

Integrieren Sie QR-Code-Leiterplatten in Ihre Produktion mit praktischen Tipps zu Lasermarkierung, Siebdruck, Größe, Platzierung und Rückverfolgbarkeit, um zuverlässiges Scannen und Seriennummernverfolgung zu gewährleisten.
Dezember 19, 2025
Read More >
PCB schematic diagram with title block, MCU, resistor, and labeled connections

Ultimativer Leitfaden zum PCB-Schematic: Von der Schaltungsskizze zu Gerber & PCBA

Erstellen Sie einen produktionsreifen Leiterplattenschaltplan – von Symbolen und Netzlisten bis hin zum Gerber-Export und der Übergabe an die Leiterplattenbestückung. Befolgen Sie eine übersichtliche Schritt-für-Schritt-Anleitung und nutzen Sie die verfügbaren Vorlagen zum Herunterladen.
Dezember 19, 2025
Read More >
PCB trace showing width, current flow, via, pad, and ground plane.

PCB-Leiterbahn-Leitfaden: Leiterbahnbreite, Stromtragfähigkeit & Impedanz

Leitfaden für Leiterbahnen auf Leiterplatten: Erfahren Sie, wie Sie die Leiterbahnbreite für Strom und Temperatur dimensionieren, die Impedanz für Hochgeschwindigkeitssignale steuern und Designs mithilfe von Leiterbahnbreitenrechnern validieren.
Dezember 19, 2025
Read More >
Step-by-step SMT solder paste printing process: align stencil, squeegee print, stencil release, ready for placement

PCB-Schablonen: Leitfaden zu Dicke, Öffnungen & SMT-Best Practices

Lernen Sie die Grundlagen und Profi-Tipps für Leiterplattenschablonen kennen: Wählen Sie die richtige Dicke, entwerfen Sie optimale Öffnungen, beherrschen Sie den SMT-Druck und beheben Sie häufige Lötfehler.
Dezember 18, 2025
Read More >
Cross-section of a standard SMT solder joint showing pad, solder fillet, and wetting angle.

Surface-Mount-PCB: Der komplette Leitfaden zu Design & Montage

Leitfaden für oberflächenmontierte Leiterplatten: Design-Tipps, Hinweise zu Schablonen und Lötpaste, bewährte Verfahren für das Reflow-Löten, Inspektion und Fehlerbehebung, um Prototypen in die Serienproduktion zu überführen.
Dezember 18, 2025
Read More >
HDI stackups: 1+N+1, 2+N+2, and Any-Layer with microvias

Definitiver HDI-PCB-Leitfaden: Design, DFM-Regeln & Fertigung für hochdichte Leiterplatten

Beherrschen Sie das Design von HDI-Leiterplatten: Lagenaufbau, DFM-Regeln, Best Practices für Microvias und Via-in-Pad-Technologie, Zuverlässigkeitsprüfungen und Tipps zur Kostenreduzierung für die Serienfertigung.
Dezember 18, 2025
Read More >
Lines from 0–20 GHz showing higher loss for rough foils (JTCSHP) and lower loss for rolled foil.

Rauheit von Kupferfolie in High-Speed-PCBs: warum sie zu GHz-Signalverlust führt – und was dagegen hilft

Erfahren Sie, wie die Rauheit von Kupferfolien den Signalverlust im GHz-Bereich in Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten beeinflusst. Eine verständliche Einführung in den Skin-Effekt, wichtige Erkenntnisse aus Df-Tests und praktische Lösungsansätze – verwenden Sie dünne oder RTF-Folien, um den Einfügungsverlust zu reduzieren.
Dezember 18, 2025
Read More >

Get In Touch