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PCB accelerometer placement good vs bad

PCB-Beschleunigungssensor-Design: Layout-Tipps für präzise und zuverlässige Bewegungserfassung

Erlernen Sie die Grundlagen des PCB-Designs für Beschleunigungssensoren – einschließlich Sensorplatzierung, Footprint-Regeln, Routing, Lötverfahren und Validierung. Dieser Leitfaden zeigt auf, wie sich die Auswirkungen von mechanischer Spannung, Hitze und Vibrationen minimieren lassen, um eine präzisere und zuverlässigere Bewegungserfassung zu gewährleisten.
Comparison of original, reproduction, and multi-game arcade PCBs for replacement and reproduction guide

Leitfaden für Austausch & Reproduktion von Arcade-PCBs: JAMMA-Kompatibilität, Kauf­fallen und Tipps für Pac-Man/Arcade1Up

Erfahren Sie, wie Sie Arcade-Leiterplatten mit Zuversicht austauschen oder nachbauen können – JAMMA-Kompatibilität, clevere Kauftipps, häufige Reparaturen und Schritt-für-Schritt-Anleitungen zur Reparatur von Arcade1Up Pac-Man-Geräten.
Januar 12, 2026
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Graphics card PCB anatomy with GPU, VRAM, VRM

Grafik­karten-PCB erklärt: Lagenaufbau, Impedanz, BGA-Bestückung & Thermik

Entdecken Sie, wie Grafikkarten-Leiterplatten konstruiert werden: Lagenaufbau, Impedanzkontrolle, BGA-Bestückung und thermische Lösungen – inklusive praktischer Fallbeispiele und nützlicher Checklisten.
Januar 12, 2026
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Common PCB standard thicknesses 0.8–2.0 mm with caliper

PCB-Standarddicken: So wählen Sie 0,8/1,0/1,2/1,6/2,0 mm für Kosten, Impedanz & Steckverbinder-Passung

Wählen Sie die richtigen Standarddicken für Leiterplatten: Vergleichen Sie die Optionen von 0,8–2,0 mm hinsichtlich Anwendungen, Toleranzen, Lagenaufbau und Anschlusskompatibilität, um Kosten zu senken und die Produktion zu beschleunigen.
Januar 9, 2026
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Robotic arm laser-drilling microvias on a PCB

PCB-CO₂-Laserbohren für HDI: Vollständiger Leitfaden 2026 – Funktionsweise, Grenzen und wann es dem mechanischen Bohren überlegen ist

Erfahren Sie, wie das CO₂-Laserbohren von Leiterplatten die Herstellung von HDI-Mikro-Durchkontaktierungen ermöglicht, welche Grenzen es im Vergleich zum UV- und mechanischen Bohren hat und erhalten Sie praktische DFM-Tipps zur Auswahl des richtigen Verfahrens.
Januar 8, 2026
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Type 3 8-layer stack-up: copper-foil outer layers vs core outer layers (L1–L8)

Leitfaden zum Stack-up von Multilayer PCB Board: Type-3-Lamination & Design

Aufbau von Typ-3-Mehrlagen-Leiterplatten erklärt: Vergleich von Kupferfolien-, Kernmaterial- und ungeradzahligen Lagenlaminierungen mit Tipps zu Impedanz, Verzug und Kosten.
Januar 8, 2026
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IPC Multilayer PCB Classification: HDI Type I and Type II stackups with microvias, buried vias, and through-holes

Verständnis der IPC-Klassifikation für mehrlagige Leiterplatten: von klassischen Type-3-Boards bis zu HDI-Designs

Meistern Sie die Klassifizierung von IPC-Mehrlagen-Leiterplatten mit diesem praktischen Leitfaden zu IPC-2221/2222/2226 – lernen Sie die Unterschiede zwischen Typ 3/4 und HDI-Typen kennen und wählen Sie den richtigen Lagenaufbau hinsichtlich Kosten, Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit.
Januar 8, 2026
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Automated PCB depaneling machine cutting a panel with V-scoring and tab-route mouse bites; rails and fiducials visible

PCB-Panelisierung: V-Score vs. Tabs, Mouse Bites & SMT-Tipps

Beherrschen Sie die Leiterplatten-Panelisierung für die Produktion: Führungsschienen, Passermarken, V-Nut-Trennung im Vergleich zur Laschenabtrennung, Sollbruchstellen, Entpanelisierungsspannung und SMT-Vorrichtungen zur Steigerung von Ausbeute und Geschwindigkeit.
Januar 8, 2026
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PCB Panel anatomy with rails, fiducials, and tooling holes

PCB Panel Guide: Größen, Panelisierung, V-Score vs. Tabs, DFM-Tipps

Lernen Sie alles über die Leiterplattennutzung: Standard-Leiterplattengrößen, Leiterplattenrahmen, V-Nut-Trennung im Vergleich zu Trennstegen, Abstände, Passermarken und kostensparende DFM-Tipps, um die Montage zu beschleunigen und kostspielige Nacharbeiten zu vermeiden.
Januar 7, 2026
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High-Density Interconnect

High-Density Interconnect (HDI) erklärt: Mikrovia, Blind-/Buried-Vias & Materialleitfaden

Leitfaden für hochdichte Verbindungen (HDI): Wie Mikrovias, verdeckte/vergrabene Durchkontaktierungen, Laserbohrungen und fortschrittliche Materialien (RCC, Aramid, ePTFE) die Leiterplattendichte und die Leistung von Hochgeschwindigkeitssignalen verbessern.
Januar 5, 2026
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