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Macro of a purple PCB with ENIG pads and SMD parts

Was ist eine Purple-PCB? Vorteile, Lötstopplack-Guide und wichtige Design-Tipps

Lila Leiterplatten erklärt: Was sie sind und wie die Farbe der Lötstoppmaske die Lesbarkeit, die Inspektion und die Ausbeute beeinflusst – plus Tipps zur Massefläche, damit Sie wissen, wann Sie Lila statt Grün wählen sollten.
Januar 20, 2026
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High-Density Interconnect

High-Density Interconnect (HDI) erklärt: Mikrovia, Blind-/Buried-Vias & Materialleitfaden

Leitfaden für hochdichte Verbindungen (HDI): Wie Mikrovias, verdeckte/vergrabene Durchkontaktierungen, Laserbohrungen und fortschrittliche Materialien (RCC, Aramid, ePTFE) die Leiterplattendichte und die Leistung von Hochgeschwindigkeitssignalen verbessern.
Januar 5, 2026
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PCB lamination heat/pressure profile with stack-up showing perfect alignment versus distortion and misregistration.

Die 7 besten Maßnahmen zur Verbesserung der Maßstabilität von PCB-Laminaten

Die 7 besten Methoden zur Verbesserung der Dimensionsstabilität von Leiterplattenlaminaten – praktische Material- und Prozess-Tipps zur Steigerung der Passgenauigkeit, Ausbeute und langfristigen Zuverlässigkeit.
Januar 5, 2026
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Resin flow filling inner-layer copper in multilayer PCB; higher RC gives more fill

Leitfaden zur Auswahl von Prepregs für PCBs: Harzgehalt, Fließverhalten und Dicke erklärt

Die Auswahl von Prepreg-Leiterplatten leicht gemacht: Erfahren Sie, wie Harzgehalt, Fließverhalten und Pressdicke die Mehrlagenlaminierung beeinflussen – mit praktischen Tipps, Diagrammen und Schichtaufbauten.
Januar 5, 2026
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Heavy copper PCB coupon showing equal-width 2oz, 10oz, 20oz, 30oz traces with thickness in μm

Leitfaden für Heavy Copper PCB: Wie 2–20 oz Kupfer Leistung, Kühlung & Zuverlässigkeit steigern

Leiterplatten mit dickem Kupfer (2–20 oz): Steigern Sie die Belastbarkeit, Kühlung und Zuverlässigkeit. Erhalten Sie hilfreiche Design-Tipps, Richtlinien zur Strombelastbarkeit und Informationen zu den Fertigungsmöglichkeiten für Anwendungen mit hohen Strömen.
Dezember 24, 2025
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Hybrid high-frequency PCB stackup showing Rogers RF layer, solid GND plane, FR-4 control layer, back-drilled and filled vias, return path

High-Frequency-PCB-Leitfaden: Tipps zu Rogers sowie RF/Microwave

Entwurf und Fertigung von Hochfrequenz-Leiterplatten: Materialauswahl (Rogers vs. FR-4), Lagenaufbau, Tipps zur Impedanzanpassung, häufige Fallstricke und schnelle Prototypenfertigung.
Dezember 24, 2025
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Raw prepreg vs pressed dielectric; pressed thickness used for impedance

PCB-dielektrischer Lagenaufbau: Leitfaden zu einlagigem vs. mehrlagigem Prepreg

Erfahren Sie, wie Sie den Dielektrika-Schichtaufbau von Leiterplatten auswählen – einlagiges oder mehrlagiges Prepreg – und dabei die gepresste Dicke, den Harzgehalt und die Glasfaserart nutzen, um Impedanz, Kosten und Herstellbarkeit zu steuern.
Dezember 20, 2025
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Lines from 0–20 GHz showing higher loss for rough foils (JTCSHP) and lower loss for rolled foil.

Rauheit von Kupferfolie in High-Speed-PCBs: warum sie zu GHz-Signalverlust führt – und was dagegen hilft

Erfahren Sie, wie die Rauheit von Kupferfolien den Signalverlust im GHz-Bereich in Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten beeinflusst. Eine verständliche Einführung in den Skin-Effekt, wichtige Erkenntnisse aus Df-Tests und praktische Lösungsansätze – verwenden Sie dünne oder RTF-Folien, um den Einfügungsverlust zu reduzieren.
Dezember 18, 2025
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Side-by-side cross-sections showing standard foil vs reverse-treated foil (RTF) at ~100 μm scale.

Die beste Kupferfolie für High-Density-PCBs wählen: HTE, geringe Rauheit & Zuverlässigkeit erklärt

Kurzanleitung zur Auswahl von Kupferfolien für hochdichte Leiterplatten: HTE-, rauearme, RTF- und harzspezifische Folien zur Steigerung von Zuverlässigkeit, Ausbeute und Hochgeschwindigkeitssignalen.
Dezember 18, 2025
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