Erfahren Sie, wie bleifreies Löten und die RoHS-Konformität die Leistung, Zuverlässigkeit und das Design von Leiterplattenlaminaten für Hochgeschwindigkeitsanwendungen beeinflussen.
Chipwiderstände einfach erklärt: SMD-Typen, Größen, Belastbarkeiten, Anschlussstruktur und wie man SMD-Widerstandscodes liest – hilfreiche Tipps zur Verbesserung der Lötzuverlässigkeit und des Leiterplattendesigns.
Erfahren Sie, wie Leiterplattenmaterialien mit niedrigem Dk- und Df-Wert die Signalintegrität und die bleifreie Zuverlässigkeit verbessern. Praktische Tipps zu Harzgehalt, Frequenzeffekten und Lagenaufbau.
Lila Leiterplatten erklärt: Was sie sind und wie die Farbe der Lötstoppmaske die Lesbarkeit, die Inspektion und die Ausbeute beeinflusst – plus Tipps zur Massefläche, damit Sie wissen, wann Sie Lila statt Grün wählen sollten.
Leitfaden für hochdichte Verbindungen (HDI): Wie Mikrovias, verdeckte/vergrabene Durchkontaktierungen, Laserbohrungen und fortschrittliche Materialien (RCC, Aramid, ePTFE) die Leiterplattendichte und die Leistung von Hochgeschwindigkeitssignalen verbessern.
Die 7 besten Methoden zur Verbesserung der Dimensionsstabilität von Leiterplattenlaminaten – praktische Material- und Prozess-Tipps zur Steigerung der Passgenauigkeit, Ausbeute und langfristigen Zuverlässigkeit.
Die Auswahl von Prepreg-Leiterplatten leicht gemacht: Erfahren Sie, wie Harzgehalt, Fließverhalten und Pressdicke die Mehrlagenlaminierung beeinflussen – mit praktischen Tipps, Diagrammen und Schichtaufbauten.
Leiterplatten mit dickem Kupfer (2–20 oz): Steigern Sie die Belastbarkeit, Kühlung und Zuverlässigkeit. Erhalten Sie hilfreiche Design-Tipps, Richtlinien zur Strombelastbarkeit und Informationen zu den Fertigungsmöglichkeiten für Anwendungen mit hohen Strömen.
Entwurf und Fertigung von Hochfrequenz-Leiterplatten: Materialauswahl (Rogers vs. FR-4), Lagenaufbau, Tipps zur Impedanzanpassung, häufige Fallstricke und schnelle Prototypenfertigung.
Erfahren Sie, wie Sie den Dielektrika-Schichtaufbau von Leiterplatten auswählen – einlagiges oder mehrlagiges Prepreg – und dabei die gepresste Dicke, den Harzgehalt und die Glasfaserart nutzen, um Impedanz, Kosten und Herstellbarkeit zu steuern.
Erfahren Sie, wie die Rauheit von Kupferfolien den Signalverlust im GHz-Bereich in Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten beeinflusst. Eine verständliche Einführung in den Skin-Effekt, wichtige Erkenntnisse aus Df-Tests und praktische Lösungsansätze – verwenden Sie dünne oder RTF-Folien, um den Einfügungsverlust zu reduzieren.
Kurzanleitung zur Auswahl von Kupferfolien für hochdichte Leiterplatten: HTE-, rauearme, RTF- und harzspezifische Folien zur Steigerung von Zuverlässigkeit, Ausbeute und Hochgeschwindigkeitssignalen.
Dielektrizitätskonstante und Permittivität: Erfahren Sie mehr über Dk im Vergleich zu Df, warum sich FR-4 und Teflon unterscheiden und wie Sie verlustarme Leiterplattenmaterialien für zuverlässige Hochgeschwindigkeitsdesigns auswählen.
