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PCB mounting hole DFM best practices vs common mistakes: proper annular ring, keep-out, tolerance, and slotted hole

PCB-Montage-Leitfaden: Methoden, Halter, Hardware & Plate- vs. PCB-Mount

Umfassender Leitfaden zur Leiterplattenmontage: Methoden, Halterungen und Abstandshalter, DFM für Befestigungslöcher sowie Unterschiede zwischen Platten- und Leiterplattenmontage von Schaltern/Stabilisatoren – praktische Tipps für stabilere und leisere Konstruktionen.
Hybrid high-frequency PCB stackup showing Rogers RF layer, solid GND plane, FR-4 control layer, back-drilled and filled vias, return path

High-Frequency-PCB-Leitfaden: Tipps zu Rogers sowie RF/Microwave

Entwurf und Fertigung von Hochfrequenz-Leiterplatten: Materialauswahl (Rogers vs. FR-4), Lagenaufbau, Tipps zur Impedanzanpassung, häufige Fallstricke und schnelle Prototypenfertigung.
Dezember 24, 2025
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Raw prepreg vs pressed dielectric; pressed thickness used for impedance

PCB-dielektrischer Lagenaufbau: Leitfaden zu einlagigem vs. mehrlagigem Prepreg

Erfahren Sie, wie Sie den Dielektrika-Schichtaufbau von Leiterplatten auswählen – einlagiges oder mehrlagiges Prepreg – und dabei die gepresste Dicke, den Harzgehalt und die Glasfaserart nutzen, um Impedanz, Kosten und Herstellbarkeit zu steuern.
Dezember 20, 2025
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Lines from 0–20 GHz showing higher loss for rough foils (JTCSHP) and lower loss for rolled foil.

Rauheit von Kupferfolie in High-Speed-PCBs: warum sie zu GHz-Signalverlust führt – und was dagegen hilft

Erfahren Sie, wie die Rauheit von Kupferfolien den Signalverlust im GHz-Bereich in Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten beeinflusst. Eine verständliche Einführung in den Skin-Effekt, wichtige Erkenntnisse aus Df-Tests und praktische Lösungsansätze – verwenden Sie dünne oder RTF-Folien, um den Einfügungsverlust zu reduzieren.
Dezember 18, 2025
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Side-by-side cross-sections showing standard foil vs reverse-treated foil (RTF) at ~100 μm scale.

Die beste Kupferfolie für High-Density-PCBs wählen: HTE, geringe Rauheit & Zuverlässigkeit erklärt

Kurzanleitung zur Auswahl von Kupferfolien für hochdichte Leiterplatten: HTE-, rauearme, RTF- und harzspezifische Folien zur Steigerung von Zuverlässigkeit, Ausbeute und Hochgeschwindigkeitssignalen.
Dezember 18, 2025
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Schematic diagram of dielectric constant measurement with capacitor plates and dielectric material.

Dielektrizitätskonstante und Permittivität: Leiterplatten-Dk und Df für FR-4 und Teflon

Dielektrizitätskonstante und Permittivität: Erfahren Sie mehr über Dk im Vergleich zu Df, warum sich FR-4 und Teflon unterscheiden und wie Sie verlustarme Leiterplattenmaterialien für zuverlässige Hochgeschwindigkeitsdesigns auswählen.
Dezember 17, 2025
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UL 94 vertical burn test setup with 0.5×5 in specimen above a 0.75 in blue flame

UL 94 V-0 / V-1 / V-2 für Leiterplatten (PCBs): Regeln der Entflammbarkeitsprüfung & wie man besteht

Übersichtlicher Leitfaden zu UL 94 V-0/V-1/V-2 für Leiterplatten: Entflammbarkeitskriterien, Testschritte, Materialauswahl und eine Checkliste, die Ihnen hilft, die Zertifizierung Ihrer Leiterplatte zu bestehen.
Dezember 16, 2025
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Microsection of via: standard FR-4 vs high-Tg filled FR-4

PCB-Materialleitfaden: FR-4, Low-Loss, BT, PPO & Polyimid richtig auswählen

Wählen Sie schnell die richtigen Leiterplattenmaterialien – FR-4, Laminate mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg), geringe Verluste, BT, PPO oder Polyimid. Vergleichen Sie Tg, Dk/Df, T260/T288 und erhalten Sie praktische DFM-Tipps für Prototypen.
Dezember 15, 2025
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Ceramic PCB heat flow cutaway

Keramik-Leiterplatten: AlN vs. Al₂O₃ — Wärmeleistung, Kosten & richtige Einsatzfälle

Erfahren Sie, wie Keramik-PCBs (AlN vs. Al₂O₃) FR-4 und Aluminium bei Wärmeleistung, Hochfrequenz (RF) und hochzuverlässigen Anwendungen übertreffen — ein klarer Auswahlleitfaden mit wichtigsten Kennwerten.
Dezember 12, 2025
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Exploded view of FR4 PCB showing solder mask, copper foil, prepreg, and core layers

FR4 PCB Guide: Wichtige Kennwerte, Stack-ups & wann Alternativen sinnvoll sind

Erfahren Sie, was FR4-Leiterplatten sind, welche Schlüsselspezifikationen sie aufweisen, erhalten Sie Tipps zum Lagenaufbau, Informationen dazu, wann Aluminium- oder verlustarme Laminate verwendet werden sollten, und eine praktische Checkliste für die Auswahl zuverlässiger Designs.
Dezember 11, 2025
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3D cross-section of FR-4, ceramic, and aluminum IMS PCB structures

Leitfaden zu PCB-Basismaterialien: FR-4 vs. Keramik vs. Aluminium — So treffen Sie die richtige Wahl

Erfahren Sie, wie Sie das richtige PCB-Basismaterial auswählen — FR-4, Keramik (AlN/Al₂O₃) oder Aluminium. Vergleichen Sie Tg, Dk/Df, Kupfergewicht und Anwendungsfälle aus der Praxis.
Dezember 11, 2025
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S-shaped flexible PCB with copper foil surface texture and low-profile inset

Kupferfolie für Leiterplatten (PCB): Typen, Eigenschaften und Auswahl für Hochfrequenz- & Flex-Boards

Entdecken Sie, wie moderne Kupferfolien (ED, DSTF/RTF, gewalzt-geglüht/RA) die Leistung von Leiterplatten prägen – mit Fokus auf Reinheit, spezifischen Widerstand, Haftung sowie Spezialfolien (resistiv, ultradünn) für hochdichte und flexible Designs.
Dezember 11, 2025
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Treatment of copper foil

ED-Kupferfolie für Leiterplatten (PCB): Herstellung, Oberflächenbehandlungen & Leistung

ED-Kupferfolie für PCBs – kurzer Leitfaden zu Herstellung, Grade-1 vs. HTE (Grade-3), Auswirkungen der Oberflächenrauheit und vier zentralen Oberflächenbehandlungen. Erfahren Sie, wie die Folienwahl die Haftung und Signalverluste bei hohen Frequenzen beeinflusst.
Dezember 11, 2025
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