Dieser Leitfaden erläutert die wichtigsten in Leiterplattensubstraten verwendeten Verstärkungsmaterialien — darunter E-Glas in Leinwandbindung, nichtgewebtes Glas, Nylonfasern, lineare kontinuierliche Glasfilamente, Füllstoffe und ePTFE — und zeigt, wie jedes davon die elektrische Leistung, die thermische Stabilität und die Herstellbarkeit beeinflusst.

Erkunden Sie die führenden PCB-Harzsysteme — Epoxid-Blends, BT, Cyanatester, Polyimid, PTFE und PPE — mit klaren Leitlinien zu Eigenschaften, Anwendungen, Fertigungs-Kompromissen und Materialauswahl.

PCB-Material erklärt: Vergleichen Sie FR-4, Rogers, Polyimid, PTFE und Metallkern. Lernen Sie die Unterschiede bei Dk/Df/Tg, die thermischen und mechanischen Abwägungen sowie schnelle Auswahltipps kennen, um das richtige Substrat zu wählen.

Entdecken Sie, wie Metal-Core-Leiterplatten (MCPCB) die Wärmeabfuhr in LED- und Leistungselektronik verbessern. Erfahren Sie mehr über Materialien, Stackups, Tipps zur thermischen Auslegung und den Vergleich von MCPCBs mit FR-4, Keramik und Dickkupfer-Leiterplatten.

Erfahren Sie, was ein kupferkaschiertes Laminat (CCL) ist, welche Haupttypen, Eigenschaften und Anwendungen es in der Leiterplattenherstellung gibt – und wie Sie das richtige CCL auswählen.

Erfahren Sie alles, was Sie über konforme Beschichtungen für Leiterplatten wissen müssen – einschließlich Beschichtungstypen, wichtiger Vorteile, Applikationsmethoden und Tipps zur Auswahl des richtigen Materials für Ihre Elektronik. Steigern Sie die Zuverlässigkeit, vermeiden Sie Ausfälle und verlängern Sie die Lebensdauer Ihrer Produkte mit Expertenempfehlungen.

Erfahren Sie, was Lötpaste ist, wie sie in SMT- und Reflow-Lötprozessen funktioniert und wie Sie den richtigen Typ für Ihre Leiterplattenprojekte auswählen. Vermeiden Sie typische Fehler mit Profi-Tipps zur Anwendung, Lagerung und Flussmittelauswahl.

Erfahren Sie, wie Sie nach den IPC-4101-Normen eine präzise Identifikation von PCB-Laminaten durchführen. Entdecken Sie die wichtigsten Prüfpunkte, häufige Fehler und Expertentipps, um Qualität und Compliance in Ihrem Leiterplatten-Fertigungsprozess sicherzustellen.

Erfahren Sie, was die Glasübergangstemperatur (Tg) bei Leiterplattenmaterialien bedeutet, warum sie für die thermische Zuverlässigkeit entscheidend ist und wie Sie die richtige Tg für Ihr Leiterplattendesign wählen. Erfahren Sie mehr über Tg-Bereiche, Messmethoden (DSC, DMA, TMA) und die Vorteile von Leiterplatten mit hohem Tg-Wert in Hochtemperaturanwendungen.

Compare FR4 and Rogers PCB materials in terms of cost, dielectric performance, signal loss, and real-world applications. Learn which material is best for your RF, 5G, or high-speed design needs in this practical engineering guide.