fast turn certificate
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PTH thermal stress and CAF growth risks under lead-free soldering

Wie bleifreies Löten die Leistung von PCB-Laminaten beeinflusst

Erfahren Sie, wie bleifreies Löten und die RoHS-Konformität die Leistung, Zuverlässigkeit und das Design von Leiterplattenlaminaten für Hochgeschwindigkeitsanwendungen beeinflussen.
FastTurn PCBs SMT assembly line — Section 13 (Why Choose FastTurn PCBs)

Leitfaden „PCB Fabrication Low Cost“ 2026: Sparen, ohne Qualität zu opfern

Leitfaden für kostengünstige Leiterplattenfertigung: Kluge Entscheidungen bei Materialien, Dicke, Oberflächenveredelung, Tests und Lieferzeiten, plus Lieferantenrankings für 2026 – erschwingliche Leiterplatten ohne Risiko.
Januar 14, 2026
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quick turn pcb assembly

Quick Turn PCB & Assembly in the USA – 24–72 Hour Prototypes Done Right (DE-Übersetzung)

Erfahren Sie, wie Sie in den USA zuverlässige Leiterplatten und Leiterplattenbestückungen mit kurzer Lieferzeit erhalten – Prototypen in 24–72 Stunden, schlüsselfertige Lösungen, praktische DFM-Tipps und wie Sie die Lieferzeit verkürzen können, ohne die Qualität zu beeinträchtigen.
Januar 12, 2026
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Automated PCB depaneling machine cutting a panel with V-scoring and tab-route mouse bites; rails and fiducials visible

PCB-Panelisierung: V-Score vs. Tabs, Mouse Bites & SMT-Tipps

Beherrschen Sie die Leiterplatten-Panelisierung für die Produktion: Führungsschienen, Passermarken, V-Nut-Trennung im Vergleich zur Laschenabtrennung, Sollbruchstellen, Entpanelisierungsspannung und SMT-Vorrichtungen zur Steigerung von Ausbeute und Geschwindigkeit.
Januar 8, 2026
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PCB Panel anatomy with rails, fiducials, and tooling holes

PCB Panel Guide: Größen, Panelisierung, V-Score vs. Tabs, DFM-Tipps

Lernen Sie alles über die Leiterplattennutzung: Standard-Leiterplattengrößen, Leiterplattenrahmen, V-Nut-Trennung im Vergleich zu Trennstegen, Abstände, Passermarken und kostensparende DFM-Tipps, um die Montage zu beschleunigen und kostspielige Nacharbeiten zu vermeiden.
Januar 7, 2026
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PCB lamination heat/pressure profile with stack-up showing perfect alignment versus distortion and misregistration.

Die 7 besten Maßnahmen zur Verbesserung der Maßstabilität von PCB-Laminaten

Die 7 besten Methoden zur Verbesserung der Dimensionsstabilität von Leiterplattenlaminaten – praktische Material- und Prozess-Tipps zur Steigerung der Passgenauigkeit, Ausbeute und langfristigen Zuverlässigkeit.
Januar 5, 2026
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Resin flow filling inner-layer copper in multilayer PCB; higher RC gives more fill

Leitfaden zur Auswahl von Prepregs für PCBs: Harzgehalt, Fließverhalten und Dicke erklärt

Die Auswahl von Prepreg-Leiterplatten leicht gemacht: Erfahren Sie, wie Harzgehalt, Fließverhalten und Pressdicke die Mehrlagenlaminierung beeinflussen – mit praktischen Tipps, Diagrammen und Schichtaufbauten.
Januar 5, 2026
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Decision chart comparing DIY PCB kit, desktop PCB machine, and outsourced fabrication

PCB-Kit-Leitfaden 2026: Das ultimative DIY-Tutorial, beste Starter-Kits & Desktop-Maschinen

Erfahren Sie, wie Sie Leiterplatten zu Hause herstellen, was ein Leiterplatten-Bausatz enthält, welche die besten Starter-Kits sind und wann Sie sich für eine Desktop-Leiterplattenfertigungsmaschine entscheiden sollten – mit Schritt-für-Schritt-Anleitungen und Sicherheitshinweisen.
Dezember 31, 2025
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SMT process flow: 8 steps from solder paste printing to rework

SMT-Prozessfluss: Schritt-für-Schritt-Leitfaden vom Drucken bis zur Nacharbeit

SMT-Prozessablauf: Schritt-für-Schritt-Anleitung zu Lotpastendruck, Bauteilbestückung, Reflow-Löten, Inspektion und Nacharbeit – Tipps zur Steigerung der Ausbeute.
Dezember 25, 2025
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The difference between SMT and THT component mounting and soldering methods.

Surface-Mount-Technologie vs. Through-Hole: Zentrale Unterschiede, Vorteile und welche Methode sich für die PCB-Bestückung besser eignet

Oberflächenmontagetechnik vs. Durchkontaktierung: Entdecken Sie die wichtigsten Unterschiede, Vor- und Nachteile, Kosten und Zuverlässigkeit und erfahren Sie, wie Sie die beste Methode für Ihre Leiterplatte auswählen. Jetzt lesen.
Dezember 25, 2025
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Heavy copper PCB coupon showing equal-width 2oz, 10oz, 20oz, 30oz traces with thickness in μm

Leitfaden für Heavy Copper PCB: Wie 2–20 oz Kupfer Leistung, Kühlung & Zuverlässigkeit steigern

Leiterplatten mit dickem Kupfer (2–20 oz): Steigern Sie die Belastbarkeit, Kühlung und Zuverlässigkeit. Erhalten Sie hilfreiche Design-Tipps, Richtlinien zur Strombelastbarkeit und Informationen zu den Fertigungsmöglichkeiten für Anwendungen mit hohen Strömen.
Dezember 24, 2025
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PCB laminate cross-sections comparing low vs high resin content, showing Z-axis CTE, Dk change, and CAF risk.

PCB-Laminierungsleitfaden: Harzgehalt, Planheit & Verzugskontrolle

Erfahren Sie, wie der Harzgehalt die Zuverlässigkeit von Leiterplatten, die Ausdehnung in der Z-Achse und das CAF-Risiko beeinflusst, und warum Ebenheit und symmetrische Schichtaufbauten unerlässlich sind, um Verzug und Produktionsstörungen zu vermeiden.
Dezember 20, 2025
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QR Code PCB laser marking workflow with inline verification to MES

QR-Code-PCB-Leitfaden — Lasermarkierung, Größe, Platzierung & Rückverfolgbarkeit

Integrieren Sie QR-Code-Leiterplatten in Ihre Produktion mit praktischen Tipps zu Lasermarkierung, Siebdruck, Größe, Platzierung und Rückverfolgbarkeit, um zuverlässiges Scannen und Seriennummernverfolgung zu gewährleisten.
Dezember 19, 2025
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