Kategorie: Manufacturing

Erfahren Sie, wie Sie Leiterplatten für das Drahtbonden von Golddrähten mit weniger Fehlern entwerfen. Dieser Leitfaden erklärt, warum die 2U-Golddicke wichtig ist, wann ENEPIG und wann ENIG gewählt werden sollten und wie Sie Nickel-Exposition und schwarze Kontaktflächen vermeiden, um eine höhere Bondausbeute und langfristige Zuverlässigkeit zu erzielen.

Entdecken Sie die wichtigsten Bohrertypen, die in der Leiterplattenfertigung zum Einsatz kommen – einschließlich der Unterschiede bei Schaftdurchmesser, Bohreraufbau, Spiralnutendesign sowie der Geometrien ST und UC. Dieser Artikel erläutert zudem die Grundlagen des Nachschleifens von Leiterplattenbohrern und vermittelt Ihnen das Verständnis dafür, wie die Auswahl der Bohrer sowie die Kontrolle des Nachschleifprozesses die Qualität der Bohrungswände, die Bohrstabilität und die Standzeit der Werkzeuge beeinflussen.

Verstehen Sie den PCB-Bohrprozess – einschließlich der wichtigsten Bohrmethoden, des Bohrens von Multilayer-Leiterplatten, des Back-Drillings sowie der Bearbeitung von Langlöchern –, um eine höhere Bohrqualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Prüfen Sie die Qualität der Leiterplattenbohrungen anhand von 8 bewährten Kriterien – Toleranz des Lochdurchmessers, Cpk-Positionsgenauigkeit, Wandrauheit und häufige Fehler (Grate, Nagelkopf, Dochtbildung, Halo-Effekt, verstopfte Löcher) – um die Zuverlässigkeit und den Ertrag der Durchkontaktierung zu steigern.

Das Bohren von Leiterplatten ist entscheidend für deren Zuverlässigkeit und Herstellbarkeit. Dieser Artikel erläutert die wichtigsten Bohrungstypen für Leiterplatten – Durchsteck- (PTH) und Nicht-Durchsteckbohrungen (NPTH) sowie Durchgangs-, Sack- und Versenkbohrungen – und die funktionalen Bohrungen, die für Positionierung, Rückbohrung und Prüfung verwendet werden.

Kupferbasierte Leiterplatten können sich nach dem Hochtemperatur-Ofen oder Reflow-Löten aufgrund der schnellen Kupferoxidation rot verfärben. Dieser Artikel erklärt die Ursachen, wann dies die Lötbarkeit beeinträchtigt und wie die OSP-Behandlung das blanke Kupfer schützt und das Erscheinungsbild stabilisiert.

Entdecken Sie sechs Leiterplattenfertigungsverfahren: Stanzen, Rolle-zu-Rolle (R2R), Laminieren für Mehrlagenplatinen, subtraktives Ätzen, additiver Kupferaufbau und diskrete Verdrahtung (Mehrdraht). Erfahren Sie mehr über die Funktionsweise der einzelnen Verfahren, ihre wichtigsten Vor- und Nachteile sowie die optimalen Anwendungsbereiche hinsichtlich Kosten, Stückzahl und Zuverlässigkeit.