PCB-Designrichtlinien: Wählen Sie fertigungsgerechte Gehäuse (QFP vs. BGA), wählen Sie die richtigen Materialien (Tg, CTE, Planheit), reduzieren Sie elektromagnetische Störungen durch intelligentere Erdung und Leiterbahnführung und sorgen Sie für ein effektives Wärmemanagement, um langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Lernen Sie die Leiterplatten-Designregeln kennen, die elektromagnetische Störungen, Rauschen und Nacharbeiten reduzieren. Dieser Leitfaden behandelt die Platzierung von Leiterplattenkomponenten, Best Practices für das Routing sowie Leiterbahnbreite und -abstand – einschließlich der Trennung von analogen und digitalen Leitern, Längenanpassung, Wärmeableitung, Randabstand und niederohmiger Stromversorgung und Masse.

Lernen Sie die Grundlagen des HF-Leiterplattendesigns kennen – wie sich HF- und Mikrowellen-Leiterplatten von digitalen Leiterplatten unterscheiden, welche wichtigen Herausforderungen beim Layout bestehen und welche Faktoren die Hochfrequenzleistung maßgeblich beeinflussen.