fast turn certificate
Angebot einholen
PCB mounting hole DFM best practices vs common mistakes: proper annular ring, keep-out, tolerance, and slotted hole

PCB-Montage-Leitfaden: Methoden, Halter, Hardware & Plate- vs. PCB-Mount

Umfassender Leitfaden zur Leiterplattenmontage: Methoden, Halterungen und Abstandshalter, DFM für Befestigungslöcher sowie Unterschiede zwischen Platten- und Leiterplattenmontage von Schaltern/Stabilisatoren – praktische Tipps für stabilere und leisere Konstruktionen.
Annotated PCB showing test pads, JTAG/SWD header, probe keep-out zone, and tooling holes for ICT readiness

Leitfaden zur Leiterplattenprüfung: Methoden, DFT-Tipps & Schritt-für-Schritt-Vorgehen

Praktischer Leitfaden zum Testen von Leiterplatten – Vergleich von ICT, Flying Probe, AOI und AXI; lernen Sie Tipps zum Design for Testability (DFT), schrittweise Testverfahren und wie Sie Prototypen validieren, um Nacharbeiten zu reduzieren.
Dezember 26, 2025
Read More >
Fiducial PCB layout showing global corner marks and local fiducials near BGA and QFP

Leitfaden zu Fiducials auf PCBs: Platzierung, Größen & Best Practices für SMT

Erfahren Sie, warum Leiterplatten-Referenzmarken wichtig sind und wie man globale und lokale Referenzmarken platziert, die richtige Größe auswählt und die SMT-Ausrichtung, den Lötpastendruck und die Leiterplattentests verbessert.
Dezember 26, 2025
Read More >
PCB artwork montage of Gerber layers—top/bottom copper, solder mask, silkscreen and NC drill—with pre-CAM checklist

So entwirfst du eine Leiterplatte (PCB): Ein einsteigerfreundlicher 10-Schritte-Leitfaden – vom Schaltplan bis zu den Gerber-Daten

Lernen Sie in 10 einfachen Schritten, wie man Leiterplatten entwirft – vom Schaltplan und Lagenaufbau bis hin zu den Leiterplattenzeichnungen (Gerber-Dateien) und Layout-Tipps für zuverlässige, fertigungsfähige Platinen.
Dezember 26, 2025
Read More >
Macro photo of assembled PCB prototype with QFP and 0402 parts, clean solder joints

PCB-Prototypenplatine: Quick-Turn-Leitfaden für schnelle Prototypen

Leitfaden für Leiterplatten-Prototypen: Wann man von Steckplatinen auf Leiterplatten umsteigen sollte, Tipps für die schnelle Prototypenentwicklung und -montage, plus eine praktische DFM-Checkliste, Richtwerte für Lieferzeiten und Ratschläge für die Kleinserienfertigung.
Dezember 25, 2025
Read More >
Surface Mount Technology

Oberflächenmontagetechnik erklärt: Kernkonzepte und Systemaufbau

Entdecken Sie, wie die Oberflächenmontagetechnologie (SMT) die moderne Leiterplattenbestückung (PCBA) vorantreibt: Grundkonzepte, Prozessabläufe und Produktionssysteme, die die Ausbeute und Zuverlässigkeit verbessern.
Dezember 25, 2025
Read More >
SMT process flow: 8 steps from solder paste printing to rework

SMT-Prozessfluss: Schritt-für-Schritt-Leitfaden vom Drucken bis zur Nacharbeit

SMT-Prozessablauf: Schritt-für-Schritt-Anleitung zu Lotpastendruck, Bauteilbestückung, Reflow-Löten, Inspektion und Nacharbeit – Tipps zur Steigerung der Ausbeute.
Dezember 25, 2025
Read More >
SMT production line: loader, solder paste printer, pick-and-place, AOI, reflow oven, unloader.

SMT-Produktionssystem erklärt: Geräteaufbau und Linienorganisation

Entdecken Sie, wie ein SMT-Produktionssystem Drucken, Bestücken, Löten und Inspektion integriert, um eine effiziente und qualitativ hochwertige Leiterplattenbestückung zu gewährleisten.
Dezember 25, 2025
Read More >
The difference between SMT and THT component mounting and soldering methods.

Surface-Mount-Technologie vs. Through-Hole: Zentrale Unterschiede, Vorteile und welche Methode sich für die PCB-Bestückung besser eignet

Oberflächenmontagetechnik vs. Durchkontaktierung: Entdecken Sie die wichtigsten Unterschiede, Vor- und Nachteile, Kosten und Zuverlässigkeit und erfahren Sie, wie Sie die beste Methode für Ihre Leiterplatte auswählen. Jetzt lesen.
Dezember 25, 2025
Read More >
Surface Mounting Technology evolution timeline showing three stages and packaging milestones (SOIC, QFP, CSP, BGA)

Entwicklung der Oberflächenmontagetechnik (SMT)

Die Oberflächenmontagetechnik (SMT) ermöglicht kleinere, schnellere und kostengünstigere Elektronikgeräte – entdecken Sie ihre Entwicklung, ihre Vorteile (3- bis 6-fache Flächenreduzierung), die wichtigsten Gehäusearten (BGA/CSP) und ihre Anwendungsbereiche.
Dezember 25, 2025
Read More >
rigid-flex-pcb

Rigid-Flex-Leiterplatten: Der ultimative Leitfaden zu Stackups & DfM

Leitfaden für Starrflex-Leiterplatten: Beispiele für den Lagenaufbau, Biegeradius und DFM-Regeln, Fertigungstipps, Kosten- und Lieferzeitfaktoren sowie die Auswahl des richtigen Herstellers.
Dezember 24, 2025
Read More >
Heavy copper PCB coupon showing equal-width 2oz, 10oz, 20oz, 30oz traces with thickness in μm

Leitfaden für Heavy Copper PCB: Wie 2–20 oz Kupfer Leistung, Kühlung & Zuverlässigkeit steigern

Leiterplatten mit dickem Kupfer (2–20 oz): Steigern Sie die Belastbarkeit, Kühlung und Zuverlässigkeit. Erhalten Sie hilfreiche Design-Tipps, Richtlinien zur Strombelastbarkeit und Informationen zu den Fertigungsmöglichkeiten für Anwendungen mit hohen Strömen.
Dezember 24, 2025
Read More >
Hybrid high-frequency PCB stackup showing Rogers RF layer, solid GND plane, FR-4 control layer, back-drilled and filled vias, return path

High-Frequency-PCB-Leitfaden: Tipps zu Rogers sowie RF/Microwave

Entwurf und Fertigung von Hochfrequenz-Leiterplatten: Materialauswahl (Rogers vs. FR-4), Lagenaufbau, Tipps zur Impedanzanpassung, häufige Fallstricke und schnelle Prototypenfertigung.
Dezember 24, 2025
Read More >

Get In Touch