Einleitung
Lötpaste ist ein entscheidendes Material in der Oberflächenmontagetechnik (SMT) und wird verwendet, um elektronische Bauteile auf Leiterplatten (PCBs) zu befestigen. Sie besteht aus einer Mischung aus feinem Lotpulver und Flussmittel und ermöglicht präzise und zuverlässige Lötverbindungen – insbesondere beim Reflow-Löten.
Aber was genau ist Lötpaste? Wie unterscheidet sie sich von traditionellem Lötdraht oder reinem Flussmittel? Und wann sollte sie im Rahmen der Leiterplattenbestückung eingesetzt werden?
In diesem Leitfaden erklären wir die Grundlagen der Lötpaste – was sie ist, wie sie sowohl beim manuellen als auch beim automatisierten Löten verwendet wird, worin die Unterschiede zu Flussmittel bestehen und wie man den richtigen Typ auswählt.
Was ist Lötpaste?
Lötpaste ist eine graue, klebrige Mischung aus winzigen Metallpartikeln (Lötzinn), die in einem speziellen Flussmittel suspendiert sind. Sie ist das Material, das das Löten in der modernen Oberflächenmontagetechnik (SMT) überhaupt erst ermöglicht. Beim Auftragen auf die Kupferpads einer Leiterplatte (PCB) fixiert die Lötpaste die Bauteile vorübergehend, bis sie im Reflow-Lötprozess erhitzt wird.
Beim Erhitzen schmelzen die Lötpartikel und bilden starke elektrische und mechanische Verbindungen zwischen den Bauteilanschlüssen und den Leiterplattenpads. Das im Lot enthaltene Flussmittel entfernt Oxide von den Metalloberflächen, verbessert die Benetzung und sorgt für eine saubere Verbindung.
Im Gegensatz zu Lötdraht, der für das manuelle Löten verwendet wird, oder reinem Flussmittel, das lediglich reinigt und Oberflächen vorbereitet, enthält Lötpaste sowohl die Lötlegierung als auch das Flussmittel. Diese Doppelfunktion macht sie ideal für die automatisierte Leiterplattenbestückung und das präzise Platzieren von hochdichten Komponenten.
Lötpaste vs. Flussmittel vs. Lötdraht
Wenn Sie neu im Löten sind, kann es leicht zu Verwechslungen zwischen Lötpaste, Flussmittel und Lötdraht kommen – doch jedes dieser Materialien erfüllt eine andere Funktion im Bestückungsprozess.
1. Lötpaste
Lötpaste ist ein dickflüssiges, graues Material, das aus pulverisiertem Lötmetall besteht, das mit Flussmittel vermischt ist. Sie wurde speziell für Anwendungen in der Oberflächenmontagetechnik (SMT) entwickelt und wird vor dem Platzieren der Bauteile und dem Reflow-Löten auf die Lötpads der Leiterplatte aufgetragen. Lötpaste kombiniert sowohl Lötzinn als auch Flussmittel in einem Schritt, was sie ideal für schnelle und präzise Bestückungsprozesse macht.
2. Flussmittel
Flussmittel ist ein chemisches Reinigungsmittel, das während des Lötens Oxide von Metalloberflächen entfernt. Es verbessert die Benetzung, verhindert Oxidation und unterstützt den Fluss des Lötzinns. Allerdings erzeugt Flussmittel allein keine elektrischen Verbindungen – es muss zusammen mit einem Lötmetall wie Lötpaste oder Lötdraht verwendet werden.
3. Lötdraht
Lötdraht ist eine feste Form von Lötzinn, häufig mit einem Flussmittelkern, und wird hauptsächlich für manuelles Löten mit einem Lötkolben verwendet. Beim Erhitzen schmilzt der Draht und verbindet Metallflächen miteinander. Er wird häufig beim Prototypenbau, bei Reparaturen oder bei der Durchsteckmontage eingesetzt.
| Material | Enthält Flussmittel | Enthält Lot | Empfohlene Anwendung |
|---|---|---|---|
| Lötpaste | Ja | ✅ Ja | SMT- und Reflow-Löten |
| Nur Flussmittel | Ja | ❌ Nein | Reinigung und Vorbereitung von Oberflächen |
| Lötdraht | (Kern) | ✅ Ja | Manuelles Löten, Reparaturarbeiten |
Wichtigste Erkenntnis:
- Verwenden Sie Lötpaste für automatisierte SMT- und Reflow-Prozesse.
- Verwenden Sie Lötdraht für manuelles Löten.
- Verwenden Sie Flussmittel als Hilfsmittel, wenn das Lot nicht richtig fließt.
Verwendung von Lötpaste
Das korrekte Auftragen von Lötpaste ist entscheidend für starke und zuverlässige Lötverbindungen – insbesondere bei der SMT-Bestückung (Surface Mount Technology). Es gibt zwei Hauptmethoden zur Applikation von Lötpaste:
1. Auftragen der Lötpaste
Lötpaste wird üblicherweise auf eine Leiterplatte (PCB) mithilfe einer der folgenden Methoden aufgetragen:
Schablonendruck (für die Serienproduktion)
Dies ist die gebräuchlichste Methode in der automatisierten Leiterplattenbestückung. Eine Metallschablone mit Ausschnitten, die dem Pad-Layout entsprechen, wird auf die Leiterplatte gelegt. Die Lötpaste wird mit einem Rakel über die Schablone verteilt und dabei exakt auf die Pads aufgetragen.
Dosierung (für Prototypen oder Kleinserien)
Beim Dosieren wird die Lötpaste mit einer Spritze oder einem automatischen Dispenser direkt auf die Leiterplatte aufgetragen. Diese Methode wird häufig bei Kleinserien, Reparaturen oder unregelmäßigen Pad-Layouts verwendet.
2. Platzieren der Bauteile
Sobald die Paste aufgetragen ist, werden die oberflächenmontierten Bauteile (SMDs) auf die Pads gesetzt. Die Klebrigkeit der Paste sorgt dafür, dass die Bauteile vorübergehend an Ort und Stelle bleiben. Dies kann erfolgen:
- Automatisch mit einem Bestückungsautomaten
- Manuell mit einer Pinzette, z. B. bei Prototypen oder Kleinserien
3. Reflow-Löten
Nach dem Platzieren wird die Leiterplatte in einem Reflow-Ofen erhitzt (oder bei Handarbeit mit einem Heißluftwerkzeug). Beim Erhitzen geschieht Folgendes:
- Das Flussmittel wird aktiviert und entfernt Oxidationen.
- Die Lötpartikel schmelzen und fließen.
- Beim Abkühlen entstehen starke, elektrisch leitfähige Lötverbindungen.
Das Temperaturprofil hängt vom Typ der Lötpaste ab. Für bleifreie Pasten liegt die Spitzentemperatur typischerweise zwischen 230 °C und 250 °C.
Auswahl der richtigen Lötpaste
1. Bleifrei vs. bleihaltig
- Bleifrei (z. B. SAC305) ist Standard bei RoHS-konformen Produkten.
- Bleihaltig (z. B. Sn63/Pb37) wird in Spezial- oder Altanwendungen noch verwendet.
2. Flussmitteltyp
- No-Clean: Hinterlässt kaum Rückstände – keine Reinigung nötig.
- Wasserlöslich: Muss nach dem Löten gereinigt werden – für hochzuverlässige Elektronik.
3. Pulvertyp (Partikelgröße)
- Typ 3: Allgemeiner Gebrauch
- Typ 4/5: Für feine Strukturen (z. B. 0,4 mm BGA)
4. Lagerung
- Kühl lagern (0–10 °C)
- Vor der Verwendung auf Raumtemperatur bringen
- Innerhalb der Haltbarkeit verwenden (typisch 6–12 Monate)
Häufig gestellte Fragen (FAQs)
Wie kann ich erkennen, ob es sich bei „Lötpaste“ nicht nur um Flussmittel handelt?
Einige günstige Produkte im Internet sind falsch gekennzeichnet. Echte Lötpaste enthält immer eine Lötlegierung (z. B. Sn63/Pb37 oder SAC305) gemischt mit Flussmittel – sie sieht grau oder metallisch aus. Flussmittel allein ist in der Regel klar, bernsteinfarben oder bräunlich und enthält kein Lötmetall.
Kann ich nur Flussmittel für das Reflow-Löten verwenden?
Nein. Flussmittel reinigt die Oberflächen, liefert aber kein Lot. Für das Reflow-Löten wird Lötpaste benötigt, da sie sowohl das Flussmittel als auch die Lötlegierung enthält, die für elektrische Verbindungen nötig sind.
Welche Arten von Flussmittel gibt es und wann sollte man welches verwenden?
Flüssiges Flussmittel – Am besten für Wellenlöten oder große Flächen geeignet
Flussmittel-Stifte – Ideal für Nachbesserungen oder punktuelles Arbeiten
Gel-/Pastöses Flussmittel – Bleibt an Ort und Stelle; gut für manuelles Löten von SMDs oder BGA-Reballing
No-Clean-Flussmittel – Hinterlässt kaum Rückstände; praktisch, wenn keine Reinigung möglich ist
Warum hat Lötpaste eine begrenzte Haltbarkeit und wie lagere ich sie richtig?
Lötpaste kann mit der Zeit austrocknen oder sich entmischen. Hitze und Feuchtigkeit beschleunigen diesen Prozess.
So verlängern Sie die Haltbarkeit:
Bei 0–10 °C in einem verschlossenen Behälter lagern
Vor der Verwendung auf Raumtemperatur bringen
Sanft umrühren vor dem Drucken
Abgelaufene Paste kann zu schlechter Druckqualität und schwachen Lötverbindungen führen
Kann ich Sanitär- oder Industrieflussmittel für Elektronik verwenden?
Auf keinen Fall. Sanitärflussmittel ist stark säurehaltig und kann Leiterplattenpads korrodieren, leitfähige Rückstände hinterlassen und elektronische Bauteile beschädigen.
Verwenden Sie ausschließlich Flussmittel oder Lötpasten, die speziell für Elektronikanwendungen entwickelt wurden – sie sind nicht korrosiv und entsprechen Normen wie IPC.
Ist in Lötpaste Flussmittel enthalten?
Ja. Lötpaste besteht aus einer Mischung von feinem Lötpulver und Flussmittel. Das Flussmittel entfernt Oxide und sorgt für gute Benetzung, während die Legierung beim Erhitzen schmilzt und die Lötverbindung herstellt. Ohne Flussmittel würde das Lot nicht richtig haften.
Fazit
Lötpaste ist ein unverzichtbares Material in der modernen Leiterplattenbestückung, insbesondere bei der Oberflächenmontagetechnik (SMT). Durch die Kombination von Flussmittel und Lötlegierung in einem Produkt ermöglicht sie präzise und zuverlässige Lötverbindungen im Reflow-Lötprozess.
Wer versteht, wie Lötpaste funktioniert – und worin sie sich von Flussmittel oder Lötdraht unterscheidet – kann typische Probleme wie Brückenbildung, schlechte Benetzung oder schwache Lötstellen vermeiden. Egal, ob Sie einen Prototyp per Hand löten oder eine Serienproduktion mit SMT verwalten: Die Wahl der richtigen Lötpaste verbessert sowohl die Effizienz als auch die Fertigungsqualität.
