Dicke Kupferleiterplatten erklärt: Vorteile, 1 oz vs. Heavy Copper und wie man die richtige Kupferdicke wählt

Thick copper pcb board
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Einführung

Die heutigen elektronischen Geräte stoßen an die Grenzen von Leistung und Effizienz – besonders in Branchen wie der Automobiltechnik, der industriellen Steuerung und der erneuerbaren Energien. Standard-Leiterplatten mit einer Kupferdicke von 1 oz reichen oft nicht aus, um die hohen Strom‑ und Wärmeanforderungen dieser anspruchsvollen Anwendungen zu erfüllen. Hier kommen Thick Copper PCBs (auch Heavy Copper PCBs genannt) ins Spiel.

Dank deutlich dickerer Kupferschichten bieten Thick Copper PCBs eine bessere Stromtragfähigkeit, verbesserte Wärmeableitung und höhere mechanische Stabilität.

In diesem Artikel erklären wir, was Thick Copper PCBs sind, wie sie sich im Vergleich zu Standard‑1 oz‑Kupferplatten verhalten und wann man deren Einsatz erwägen sollte.

Was ist eine Thick Copper PCB?

Eine Thick Copper PCB (auch Heavy Copper PCB genannt) ist eine Leiterplatte, die Kupferschichten mit deutlich größerer Dicke als dem Industriebereich üblich aufweist. Während die meisten Standard‑Leiterplatten eine Kupferdicke von 1 oz – etwa 35 µm oder 1,4 mils – haben, verwenden Thick Copper PCBs typischerweise 2 oz, 3 oz oder sogar bis zu 10 oz Kupfer pro Quadratfuß.

Cross-section diagram of a thick copper PCB showing 4 oz layers

Der Begriff „oz“ bezieht sich hier auf das Gewicht an Kupfer, gleichmäßig verteilt auf eine Fläche von einem Quadratfuß. Mit steigender Kupferdicke steigt die Fähigkeit der Platine, höhere Ströme zu führen, Wärme effektiver abzuleiten und mechanische Belastungen besser zu widerstehen. Daher werden Thick Copper PCBs häufig in Hochleistungs‑ und Hochzuverlässigkeitsanwendungen eingesetzt.

In der Praxis werden Thick Copper PCBs dort eingesetzt, wo Standardplatten versagen – etwa in Stromrichtern, Batteriemanagementsystemen (BMS), Motorsteuerungen und industriellen Stromversorgungen.

1 oz Kupferdicke erklärt

In der Leiterplattenfertigung gilt eine Kupferdicke von 1 oz als Industriestandard für die meisten Allzweck‑Platten. Aber was genau bedeutet „1 oz“?

Der Begriff bezieht sich auf das Gewicht des Kupfers – eine Unze, gleichmäßig über einen Quadratfuß Fläche verteilt. Dies entspricht einer physischen Dicke von etwa 1,37 mils (0,00137 Zoll) oder ~35 µm. Dieser Standard stellt einen Kompromiss aus Kosten, Fertigbarkeit und elektrischer Leistung dar und wird deshalb in Signal‑Lagen, Niedrigleistungsdesigns und Verbraucherelektronik häufig verwendet.

Allerdings hat Kupfer mit 1 oz Grenzen bei Stromführung und Wärmeabfuhr. Es unterstützt typischerweise rund 10–20 Ampere, abhängig von der Bahnbreite und ob das Kupfer auf einer inneren oder äußeren Lage liegt. In Hochleistungsanwendungen oder Designs mit hoher Wärmeerzeugung genügt 1 oz häufig nicht mehr.

Dann gehen Designer häufig zu 2 oz, 3 oz oder einer noch höheren Kupferdicke über, um den Stromfluss zu verbessern, Widerstandsverluste zu reduzieren und die Haltbarkeit zu erhöhen. Das Verständnis der Grenzen von 1 oz‑Kupfer ist entscheidend bei der Wahl der richtigen Kupferdicke für Ihre Leiterplatte – insbesondere in anspruchsvollen Umgebungen wie Automobil‑, Industrie‑ oder Stromversorgungsanwendungen.

Warum Thick Copper PCBs wählen?

Thick Copper PCBs sind dann die Lösung der Wahl, wenn Ihr Design mehr verlangt, als eine Standard‑1 oz‑Kupferschicht leisten kann.

Hier sind die wichtigsten Gründe, sich für eine Thick Copper PCB zu entscheiden:

  • Höhere Stromtragfähigkeit
    Mit steigender Kupferdicke steigt auch die Menge an Strom, die eine Leiterbahn sicher führen kann. Thick Copper PCBs – mit 2 oz bis 10 oz Kupfer – sind ideal für Anwendungen wie Motorsteuerungen, Stromrichter und Batteriemanagementsysteme, bei denen Standardkupfer überhitzen oder versagen würde.
  • Verbesserte Wärmeableitung
    Dickere Kupferschichten sorgen für effizientere Wärmeverteilung, reduzieren Hotspots und verlängern die Lebensdauer von Bauteilen – besonders wichtig in Designs, bei denen die thermische Leistung die Systemzuverlässigkeit beeinflusst.
  • Erhöhte mechanische Stabilität
    Heavy‑Kupfer‑Leitbahnen und beschichtete Vias verleihen der Platine eine verbesserte Struktur und machen sie widerstandsfähiger gegen thermische Zyklen, Vibrationen und mechanische Belastungen – passend für anspruchsvolle Umgebungen wie Automobil‑, Luft‑ und Raumfahrt‑ und Industrieanwendungen.
  • Platzsparendes Design
    Anstatt breitere Leitbahnen oder externe Kühlkörper zu verwenden, können Designer dickere Kupferschichten einsetzen, um höhere Lasten auf kleinem Raum zu bewältigen. Dies verringert die Platinenfläche und vereinfacht die Montage.
  • Langfristige Zuverlässigkeit
    Thick Copper PCBs sind auf Langlebigkeit ausgelegt und werden häufig in mission‑kritischen Systemen eingesetzt, bei denen Ausfälle keine Option sind. Ihre robuste Konstruktion sorgt für stabile Leistung über die Zeit – selbst unter extremen Bedingungen.

Design‑Tipps für Thick Copper PCBs

Die Konstruktion einer Thick Copper PCB erfordert spezielle Layout‑Strategien, um Zuverlässigkeit und Fertigbarkeit sicherzustellen. Hier die wichtigsten Tipps zum Befolgen:

Thick copper pcb board
  • Verwenden Sie geeignete Leiterbahnbreiten
    Crocker: Eine höhere Kupferdicke unterstützt größere Ströme – gleichzeitig müssen die Leiterbahnen breiter sein, um Überhitzung zu vermeiden. Verwenden Sie die Richtlinie IPC‑2221 oder passende Kalkulatoren, um die Bahnbreite basierend auf Strombelastung und Kupfergewicht korrekt zu dimensionieren.
  • Erhöhen Sie den Abstand zwischen Leitbahnen
    Dickeres Kupfer verlangt größere Abstände, um Kurzschlüsse zu vermeiden und eine saubere Ätzung sicherzustellen – besonders wichtig bei 3 oz Kupfer oder mehr.
  • Robuste Vias gestalten
    Vias müssen groß genug und gut beschichtet sein, um höheren Strom‑ und Thermallasten standzuhalten. Für hohe Ströme sind Techniken wie Via‑in‑Pad oder via‑Füllung empfehlenswert.
  • Kupfer gleichmäßig über alle Lagen verteilen
    Ungleichmäßige Kupferverteilung kann Warping der Platine verursachen. Halten Sie ein symmetrisches Layout ein, um mechanische Stabilität bei Mehrlagen‑PCBs zu gewährleisten.
  • Gesamtdicke der Platine berücksichtigen
    Dickeres Kupfer erhöht die Gesamtplatinenhöhe. Stellen Sie sicher, dass Ihr mechanisches Design dies berücksichtigt – insbesondere bei Steckern und Gehäusen.

Fertigungsgesichtspunkte für Thick Copper PCBs

Die Herstellung von Thick Copper PCBs (2 oz, 3 oz oder mehr) erfordert eine sorgfältige Planung, um sowohl elektrische Leistung als auch Fertigungsfähigkeit zu gewährleisten. Nachfolgend die zentralen Fertigungsgesichtspunkte:

  • Auswahl der Kupferdicke
    Wählen Sie das Kupfergewicht basierend auf der erforderlichen Stromtragfähigkeit. Zum Beispiel kann 2 oz‑Kupfer in der Regel 20–30 Ampere auf Außenlagen bei korrektem Wärmemanagement führen.
  • Leiterbahnbreite und Abstand
    Größere Kupferdicke erfordert breitere Leiterbahnen und größere Abstände zur Gewährleistung zuverlässig ätzbarer Strukturen und Vermeidung thermischer Belastung – starten Sie mit IPC‑2221‑Normen.
  • Wärmemanagement
    Integrieren Sie Thermallöcher (thermal vias), große Kupferflächen oder Kühlkörper ins Layout, um insbesondere in leistungsdichten Designs Wärme effizient abzuleiten.
  • Mechanische Gleichmäßigkeit
    Halten Sie ein symmetrisches Kupfergewicht über die Lagen ein, um das Verziehen der Platine beim Laminieren zu verhindern und langfristige strukturelle Integrität sicherzustellen.

Wie man die richtige Kupferdicke auswählt

Kupfergewicht (oz/ft²)Ungefähre DickeStromtragfähigkeit
(laut IPC-2221, äußere Lage)
Typische Anwendungen
1 oz35 µm (1,4 mils)Bis zu 10–20 AUnterhaltungselektronik, Signalübertragung, Standard-PCBs
2 oz70 µm (2,8 mils)Bis zu 25–35 AStromversorgungen, Motorsteuerungen, Industrieelektronik
3 oz105 µm (4,2 mils)Bis zu 35–50 ALadesysteme für Elektrofahrzeuge, BMS, Solarwechselrichter
4–6 oz140–210 µm50–80 A oder mehrHochleistungswandler, Luft- und Raumfahrt, Bahntechnik, Schwerindustrie
8–10 oz+280+ µmÜber 80 AMilitärtechnik, Elektronik für extreme Umgebungen

Fazit

Thick Copper PCBs bieten klare Vorteile gegenüber Standard-Leiterplatten – sie ermöglichen höhere Strombelastbarkeit, reduzieren Wärmeentwicklung und erhöhen die Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Anwendungen.

Mit dem Wandel der Elektronik hin zu höheren Leistungen und kompakteren Bauformen werden diese Leiterplatten unverzichtbar in Stromversorgungssystemen, Automobilelektronik, Industrieanlagen und mehr.

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