اكتشف أكثر طرق الاختبار شيوعًا في عمليات تقنية التجميع السطحي (SMT)، بما في ذلك الفحص البصري الآلي (AOI)، والأشعة السينية، وفحص لصق اللحام (SPI)، واختبار الدائرة المتكاملة (ICT)، وغيرها. تعرّف على كيفية ضمان هذه الفحوصات جودة تجميع لوحات الدوائر المطبوعة وموثوقية المنتج.