مكوّنات الإلكترونيات على لوحات الدوائر المطبوعة (PCB): دليل التعرّف مع الوظائف والصور وقائمة القطع

مقدّمة

إذا نظرت يومًا إلى لوحة دائرة مطبوعة (PCB) وتساءلت عمّا تفعله كل تلك المكوّنات الصغيرة—فلست وحدك. سواء كنت تبدأ رحلتك في الإلكترونيات أو كنت تحاول إصلاح تجميعة معقّدة، فإن معرفة كيفية التعرّف على المكوّنات على الـPCB أمر أساسي.

يقدّم هذا الدليل عرضًا بصريًا واضحًا لأكثر المكوّنات الإلكترونية شيوعًا على لوحات الـPCB—مع أمثلة واقعية، ونصائح للتعرّف، وأفكار عملية حول كيفية عمل هذه الأجزاء معًا. ستجد قائمة مكوّنات مع صور، ومخططًا بسيطًا للوحة، ونصائح تساعدك على تمييز الأجزاء عبر رموز التعريف (Reference Designators) وعلامات الاتجاه والخصائص الشكلية.

لمحة سريعة عن “Electronic Components PCB”

قبل الدخول في قائمة المكوّنات الكاملة، إليك بعض المفاهيم التي ستجعل القراءة أسهل بكثير:

المكوّنات الفاعلة Active vs. السلبية Passive

• الفاعلة (Active): مثل الدوائر المتكاملة ICs، والترانزستورات، ومنظِّمات الجهد. تحتاج إلى تغذية وتستطيع تضخيم الإشارات أو التحكم بها.
• السلبية (Passive): مثل المقاومات والمكثّفات والملفات. لا تضيف طاقة إلى الدائرة؛ بل تخزّنها أو ترشّحها أو تشكّلها.

التثقيب (Through-Hole) مقابل السطحي (SMD)

• Through-Hole: أرجل طويلة تُدرج في ثقوب خلال اللوحة وتُلحَم من الجهة المقابلة.
• SMD: مكوّنات صغيرة تُثبَّت مباشرة على سطح اللوحة. هي المعيار الحالي للإنتاج الضخم بسبب الكثافة وسرعة التجميع.
  معظم اللوحات الحديثة تمزج بين النمطين: SMD للمواضع الكثيفة والسريعة، وThrough-Hole حيث يلزم تحمّل ميكانيكي أو تيار عالٍ (مثل الموصلات أو المكثفات الكبيرة).

أشهر رموز التعريف (Reference Designators)

الرمز	المكوّن	ملاحظة مختصرة
R	Resistor (مقاومة)	يحدّ التيار/يقسم الجهد
C	Capacitor (مكثّف)	يخزن الطاقة ويرشّح الضجيج
L	Inductor (ملف/خانق)	ترشيح وتخزين طاقة مغناطيسية
D	Diode (دايود)	مسار تيار باتجاه واحد
LED	Light-Emitting Diode	مؤشر ضوئي
Q	Transistor / FET	تبديل/تضخيم
U / IC	Integrated Circuit	منطق/تحكم/معالجة
Y / XTAL	Crystal / Oscillator	توليد التوقيت
J / P	Connector / Header	وصلات الدخول/الخروج
SW	Switch	مفتاح/زر
F	Fuse	حماية من زيادة التيار
FB	Ferrite Bead	كبح ضجيج عالي التردد
TP	Test Point	نقطة قياس/فحص
T	Transformer	عزل/تغيير جهد
K	Relay	مرحّل كهروميكانيكي
JP	Jumper	جسر ضبط قابل للتغيير

القائمة الكاملة لمكوّنات الـElectronic Components PCB (مع وصف صوري)

المقاومات (R)

الوظيفة: تحديد التيار، صناعة مقسّمات الجهد، مقاومات سحب لأعلى/لأسفل.
حزم شائعة: SMD ‎0603/0805؛ أو محورية (Axial) للثقب.
التعرّف: قطع مستطيلة (SMD)، أمّا المحورية فعليها حلقات ألوان لقيمة المقاومة.
تنبيه: لا تخلط مقاومات 0Ω (Jumper) مع مقاومات حقيقية.

المكثّفات (C)

الوظيفة: فصل/إزالة التموجات، الترشيح، التوقيت.
أنواع: سيراميكية (غير قطبية)، كهرلية (قطبية)، تانتيوم (قطبية)، فيلم (غير قطبية).
التعرّف: السيراميكية كتل صغيرة بلون بيج؛ الكهرلية على شكل علب أسطوانية مع شريط للقطب السالب؛ التانتيوم غالبًا يحمل علامة +.
تنبيه: عكس القطبية أو اختيار جهد تحمّل منخفض يسبّب الأعطال.

الملفات/الخناقات (L)

الوظيفة: تخزين طاقة مغناطيسية، ترشيح، محوّلات DC-DC.
التعرّف: مكعّبات SMD أو حلقات؛ محورية على شكل طوريدات أو ملفات سلكية.
تنبيه: لا تخلطها مع خرزات الفرايت (FB). راقب تيار التحميل والمقاومة DC (DCR).

الدايودات (D)

الوظيفة: تقويم، لقط/حماية (TVS)، توجيه.
القطبية: الشريط = الكاثود (K).
أنواع: شوتكي، زينر، TVS.
تنبيه: التركيب بالعكس يُفقد الحماية؛ اختر جهد الوقوف المناسب لـTVS.

الثنائيات الباعثة للضوء LEDs (LED/D)

الوظيفة: مؤشرات وإضاءة.
القطبية: الحافة المسطّحة أو الطرف الأقصر = الكاثود (K)؛ في SMD قد ترى مثلثًا/شقًا.
تنبيه: يجب وجود مقاومة تحديد تيار أو سائق LED مخصص.

الترانزستورات وMOSFETs (Q)

الوظيفة: تبديل، تضخيم، تحويل مستويات، قيادة أحمال.
حزم: SOT-23، SOT-223، TO-220، DFN/QFN.
التعرّف: علامة Pin-1 كنقطة/حافة مشطوفة.
تنبيه: لا تفترض ترتيب الأرجل نفسه بين قطع متشابهة الشكل؛ افحص رقم القطعة وورقة البيانات.

الدوائر المتكاملة (U/IC)

الوظيفة: من المضخّمات التشغيلية إلى المتحكّمات، ومنظمات القدرة، شرائح RF…
Pin-1: ابحث عن نقطة/شق/حافة مشطوفة؛ في BGA ستجد مثلثًا على الحرير.
حزم شائعة: SOIC/TSSOP، QFN/QFP، BGA.
تنبيه: دوران خاطئ 90°، أو لحام سيّئ للوسادة الحرارية في QFN، أو حساسية ESD.

البلّورات والمذبذبات (Y/XTAL)

الوظيفة: مرجع توقيت للمتكّونات/اللاسلكي/الساعات.
التعرّف: علب معدنية صغيرة أو حزم سيراميكية؛ مطبوع عليها التردد (مثل ‎8.000 MHz).
تنبيه: توافق سعة الحمل للبلّورة، والتمييز بين XO/TCXO/OCXO.

الموصلات والرؤوس (J/P)

الوظيفة: طاقة، واجهات I/O، برمجة، وحدات خارجية.
أنواع: رؤوس دبابيس، USB، مقابس اسطوانية، FFC/FPC، كتل طرفية.
تنبيه: الانتباه للاتجاه والمفاتيح، وسعة التيار، ومتطلبات USB-C (E-mark).

المفاتيح والأزرار (SW)

الوظيفة: إدخال المستخدم، إعادة ضبط، تشغيل/إيقاف.
أنواع: لمسية، منزلقة، DIP، دوّارة.
تنبيه: إزالة الرعشة (Debounce) والمتانة الميكانيكية.

الفيوزات (F)

الوظيفة: الحماية من زيادة التيار.
التعرّف: ترميز F في SMD أو أنبوب زجاجي للثقب.
تنبيه: اختيار سريع أم بطيء التأخير، والتيار/الهبوط في الجهد.

خرزات الفرايت (FB)

الوظيفة: كبح الضجيج عالي التردد على خطوط الطاقة/الإشارة.
التعرّف: تُشبه ملفًا صغيرًا؛ يوضحها FB على اللوحة أو الـBOM.
تنبيه: اخترها حسب المعاوقة مقابل التردد وقدرة التيار—not قيمة DC.

المحوّلات (T)

الوظيفة: عزل/رفع أو خفض جهد، PoE، مزوّدات SMPS.
التعرّف: مغناطيسيات كبيرة مع بوبينات أو دروع.
تنبيه: جهد العزل، الحثّ المتسرب، خسائر القلب.

المرحّلات (K)

الوظيفة: فصل كهربائي للتبديل عند جهود/تيارات أعلى.
التعرّف: علب صندوقية مع مخطط أرجل مطبوع.
تنبيه: ديود ارتداد للملف، وتوافق تصنيف التلامس مع الحمل (حثّي/مقاومي).

المستشعرات (عادة تحت U/IC)

الوظيفة: حرارة، تسارع/IMU، ضوء، ضغط، رطوبة، هول.
تنبيه: اتجاه المحاور، موضع التعرّض (ضوء/هواء)، مقاومات السحب.

المشتتات الحرارية والقطع الميكانيكية

الوظيفة: إدارة الحرارة والدعم الميكانيكي.
تنبيه: مناطق الحظر، معجون/لاصق حراري، اتجاه تدفق الهواء.

نقاط الاختبار (TP)

الوظيفة: القياس، ICT، البرمجة.
التعرّف: وسادات/ثقوب موسومة وربما دوائر ملوّنة.
تنبيه: المسافات وسهولة الوصول، ونقاط أرضي جيدة.

الجسور/اللينكات (JP)

الوظيفة: إعدادات قابلة للتغيير (اختيار جهد، وضع الإقلاع).
تنبيه: توضيح الوضع الافتراضي على الحرير وتوثيق النتائج.

الهوائيات ومكوّنات RF

الوظيفة: اتصال لاسلكي (BLE/Wi-Fi/LoRa/GNSS).
تنبيه: منطقة خالية تحت الهوائي، خطوط معاوقة مضبوطة، شبكة مطابقة قرب نقطة التغذية.

المقومات المتغيّرة/الترمات

الوظيفة: نقاط ضبط الجهد/التيار والمعايرة.
تنبيه: سهولة الوصول بمفك، وتوافق اتجاه الدوران مع الحرير.

الشاشات

الوظيفة: سباعية القطاعات، LCD نصيّة، TFT، e-paper.
تنبيه: طاقة الإضاءة الخلفية، خطوط الانحياز، هشاشة الموصل.

الوحدات الجاهزة (طاقة/لاسلكي/معالجة)

الوظيفة: وظائف جاهزة مثل DC-DC، ESP32، LTE، GNSS.
تنبيه: خلوص الدرع، الملصقات التنظيمية، وقيود الـRF.

كيف تميّز المكوّنات على لوحة الدائرة (PCB)

تعتمد المهارة على ثلاث نقاط: قراءة الحرير (Silkscreen)، القطبية والاتجاه، ومعرفة الحزم الشائعة.

1) استخدم الحرير ورموز التعريف

تحتوي معظم اللوحات على طبقة حريرية تضم رموزًا مثل R، C، U، D، Q، J/P بجانب كل جزء—ما يسهّل التعرف على نوع المكوّن حتى بدون مخطط.

2) افحص القطبية والاتجاه

• المكثّفات الكهرلية: الشريط يحدّد القطب السالب (-).
• مكثّفات التانتيوم: تظهر علامة + للقطب الموجب.
• الدايودات والـLEDs: الشريط/الحافة المسطّحة = الكاثود (–).
• الدوائر المتكاملة: ابحث عن Pin-1 (نقطة/شق).
• الترانزستورات: لا تفترض ترتيب الأرجل؛ راجع رقم القطعة/الداتا شيت.

3) تعرّف الحزم والأحجام الشائعة

• SMD Passives: ‎0603، ‎0805، ‎1206—كلما كبر الرقم كبر الحجم.
• ICs ذات الأرجل (SOIC/TSSOP): يوجد شق يحدّد الاتجاه.
• ICs بدون أرجل (QFN/DFN): عادةً مع وسادة حرارية سفلية كبيرة.
• عناصر القدرة (TO-220/SOT-223): غالبًا قرب مشتتات حرارية.

4) استخدم سياق الدارة (عند غياب المخطط)

• مكثّفات قرب ICs = فصل/إزالة تموجات.
• مقاومات قرب خطوط الإشارة = سحب لأعلى/لأسفل.
• L + C عند مدخل القدرة = ترشيح/تنظيم.

دليل الاختيار والاستبدال (Selection & Substitution)

عند عدم توافر قطعة أو رغبتك في بديل أفضل، ركّز على الوظيفة، السلامة، والملاءمة:

• طابق الوظيفة:
  TVS للحماية من ESD ≠ دايود تقويم. خرزة فرايت ≠ ملف.
• الأمور غير القابلة للتهاون:

• القطبية وتخطيط الأرجل يجب أن يطابقا الأصل.
• التصنيفات الكهربائية:
• المكثّفات: جهد تحمّل ≥ ‎1.5× من جهد التشغيل.
• MOSFET/ترانزستور: افحص Vds/Id/Rds(on).
• منظِّمات/ICs: تيار التحميل، Dropout، Iq.
• السلوك الترددي: سعة حمل البلّورة، GBW وسرعة الاستجابة في المضخّم، خصائص الفرايت/الملف مع التردد.

• الملاءمة الميكانيكية:
  الحزمة والبصمة يجب أن تتوافقا؛ اختلاف بسيط في QFN/QFP أو 0603/0805 قد يمنع التركيب السليم.
• سماحات الأداء:

• المقاومات: التحمّل (±1%)، معامل الحرارة، قدرة الواط.
• المكثّفات: نوع العازل (X7R/NP0)، ESR، تيار التموج.

• الحرارة والعمر:
  اعمل بقاعدة التحمية/Derating للمكثّفات وقدّم تبريدًا مناسبًا لعناصر القدرة، وتجنّب القطع EOL.

أخطاء شائعة واستكشاف الأعطال

• عكس القطبية: شائع مع الكهرلية/تانتيوم والدايود/LED. الأعراض: سخونة، عدم إضاءة، تعطل فوري.
• اتجاه IC خاطئ: دوران IC (SOIC/QFN) قد يسبب قصرًا. تحقّق من Pin-1 قبل اللحام.
• التباس الحزم: SOT-23 مقابل SOT-89/223؛ خرزة فرايت مقابل مقاومة؛ PTC مقابل مقاومة—اعتمد على الرمز.
• مشكلات لحام: جسور بين الأرجل الدقيقة، لحام بارد على الوسادات الحرارية، نزع وسادة بسبب حرارة مفرطة.
• فحوصات سريعة قبل التشغيل: وضع الدايود في المتر، التحقّق من عدم وجود قصر بين قضبان القدرة والأرضي، فحص بصري بالميكروسكوب لعلامات القطبية والحرير وجودة اللحام.

الخلاصة

غطّى هذا الدليل أساسيات التعرّف على مكوّنات الـPCB—من قراءة رموز الحرير وReference Designators إلى التقاط علامات القطبية والاتجاه ومعرفة الحزم الشائعة.
ركز على الشرائط والنقاط والشقوق، وافهم كيف تُوسم المكوّنات وتوضَع على اللوحة؛ ستتمكّن عندها من تمييز الأجزاء بثقة وتجنّب الأخطاء المكلفة أثناء التجميع أو الصيانة أو الاستكشاف.