| النوع | ”غولد فينجر“ |
| الطبقات | 16 |
| سمك | 3.8 ± 0.30 ملم |
| مين للحفر | 0.35mm |
| المعالجة السطحية | مين للحفر |
| التطبيقات | الموصلات |
| النوع | ”غولد فينجر“ |
| الطبقات | 16 |
| سمك | 3.8 ± 0.30 ملم |
| مين للحفر | 0.35mm |
| المعالجة السطحية | مين للحفر |
| التطبيقات | الموصلات |
صُممت لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) ذات الأصابع الذهبية المكونة من 16 طبقة خصيصًا لتطبيقات الموصلات عالية الموثوقية التي تتطلب التوصيل والفصل المتكرر. وتتميز هذه اللوحة بطبقة سطحية متينة من ENIG + الذهب الصلب، مما يضمن متانة طويلة الأمد، وموصلية ممتازة، ومقاومة عالية للتآكل الميكانيكي.
المواصفات الرئيسية:
النوع: لوحة دوائر مطبوعة ”Gold Finger“
الطبقات: 16
سماكة اللوح: 3.8 ± 0.30 مم
الحد الأدنى لحجم المثقاب: 0.35 مم
تشطيب السطح: ENIG + ذهب صلب
التطبيق: واجهات الموصلات عالية الدورات، موصلات الحواف، اللوحات الخلفية
إن الجمع بين البنية متعددة الطبقات والطلاء المتين يجعل هذه اللوحة مثالية للاستخدامات التي تتطلب موثوقية الإشارة والمتانة المادية على حد سواء.
لتلبية توقعات الأداء والمتانة الخاصة بلوحة الدوائر المطبوعة ”Gold Finger“، تم تطبيق مواصفات التصميم والتصنيع التالية:
متطلبات الطلاء: طبقة من الذهب الصلب بسمك 30–50 ميكرون فوق طبقة من النيكل لموصلات الحواف، مما يضمن مقاومة عالية للتآكل
تشطيب السطح: ENIG (النيكل غير الكهربائي المطلي بالذهب بالغمر) على المناطق القابلة للحام لضمان قابلية لحام ممتازة
دقة الحفر: حفر ميكانيكي بدقة 0.35 مم لتركيب المكونات عالية الكثافة
تركيب الطبقات: تصميم مكون من 16 طبقة مُحسَّن لضمان كفاءة الطاقة وسلامة الإشارة
شطف حواف البطاقة: ضروري لإدخال حواف البطاقة بسلاسة في الموصلات
التحكم في السماكة: يتم الحفاظ عليها عند 3.8 ± 0.30 مم لضمان التوافق مع الواجهات الميكانيكية
الامتثال: الفئة 2 أو 3 من معيار IPC، حسب متطلبات التطبيق
السؤال 1: ما هي لوحة الدوائر المطبوعة ”Gold Finger“ وأين تُستخدم؟
ج: تتميز لوحات الدوائر المطبوعة ”Gold Finger“ بموصلات حواف مطلية بالذهب، وهي مصممة للاستخدام في البيئات التي تتطلب دورات إدخال متكررة، مثل وحدات الذاكرة أو بطاقات PCIe أو الموصلات الصناعية.
Q2: Why combine ENIG with Hard Gold plating?
ج: يُستخدم طلاء ENIG في لوحات اللحام نظراً لسطحه المستوي وقابليته لللحام، بينما يُستخدم الذهب الصلب (المطلي كهربائياً) في موصلات الحواف نظراً لمقاومته الفائقة للتآكل وموصليةه العالية.
السؤال 3: كم عدد دورات الإدخال التي يمكن أن تتحملها الأطراف الذهبية؟
ج: عند استخدام طلاء ذهبي صلب مناسب (يبلغ سمكه عادةً 30–50 ميكرون)، يمكن للأطراف الذهبية أن تتحمل ما بين 500 إلى 1000 دورة إدخال أو أكثر دون أن تتعرض لتآكل ملحوظ.
السؤال 4: هل يمكن لشركة Fastturn PCBs تخصيص زاوية الشطب لموصلات الحواف؟
ج: نعم. نحن ندعم زوايا الشطب والتشطيب المخصصة وفقًا لمواصفات العميل لضمان التوصيل السلس للموصلات.
السؤال 5: ما هي معايير الجودة التي تتبعونها في تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة ”Gold Finger“؟
A: We manufacture Gold Finger PCBs in compliance with IPC Class 2 and Class 3 standards, depending on customer requirements and reliability needs.