Что такое печатная плата с толстым слоем меди?

Печатные платы с толстым медным покрытием для сильноточных применений.

Являясь ведущим китайским поставщиком гибких печатных плат, мы специализируемся на производстве высококачественных гибких схем — от быстрого изготовления прототипов до полномасштабного производства гибких печатных плат. Загрузите ваши файлы Gerber прямо сейчас, чтобы получить быстрое и надежное коммерческое предложение.

Customer Satisfaction Rate
0 %
Annual Ordering Customers
0 +
Countries
0 +
On-time delivery rate
0 %

Китайский производитель печатных плат с толстым слоем меди.

Компания Fast Turn PCB специализируется на производстве прочных печатных плат с высокой токовой нагрузкой и толщиной медного слоя от 2 до более чем 20 унций. Наши печатные платы с толстым медным покрытием, разработанные для работы с экстремальными токовыми нагрузками, улучшения теплоотвода и обеспечения долговечности, идеально подходят для силовой электроники, автомобильных систем, промышленной автоматики и военной техники.

Независимо от того, нужны ли вам быстро изготавливаемые прототипы или полномасштабное производство, наши передовые производственные возможности и опытная команда инженеров гарантируют, что ваши печатные платы с толстым слоем меди будут соответствовать самым высоким стандартам производительности и надежности. Благодаря точной технологии травления, поддержке многослойных конструкций и полному соответствию международным сертификатам качества мы обеспечиваем результаты, которые способствуют развитию ваших инноваций.

Что такое печатная плата с толстым слоем меди?

Печатная плата с толстым слоем меди, также известная как плата с усиленным медным покрытием, — это печатная плата, имеющая значительно более толстые слои меди по сравнению со стандартными печатными платами. В то время как в обычных печатных платах обычно используется медь толщиной 1 унция (35 мкм), в платах с толстым слоем меди используются слои меди толщиной 2 унции (70 мкм) и более, часто достигающие 20 унций (700 мкм) и выше для специализированных применений.

Эти печатные платы разработаны для работы с более высокими токовыми нагрузками, обеспечивают превосходное управление тепловым режимом и повышенную механическую прочность, особенно в суровых условиях эксплуатации или в энергоемких системах.

Типичные диапазоны толщины меди

Основные характеристики

Где это используется

Приложения

Производственный процесс

01. Техническая экспертиза и проверка на технологичность производства (DFM)

Каждый проект начинается с тщательного анализа конструкции и оценки технологичности (DFM - Design for Manufacturability) для обеспечения оптимальной компоновки, совместимости толщины медного слоя и возможности производства.

02. Выбор материалов

Мы выбираем базовые материалы с высокой температурой стеклования и высокой теплопроводностью, подходящие для травления толстых слоев меди и применения в высокомощных устройствах.

03. Формирование изображения и травление внутреннего слоя.

В случае многослойных конструкций внутренние слои обрабатываются и травятся с особой тщательностью, чтобы обеспечить точное управление широкими дорожками и распределением толстого слоя меди.

04. Ламинирование

Многослойные печатные платы изготавливаются методом прессования при высокой температуре и давлении с использованием передовой вакуумной ламинации, что обеспечивает равномерное соединение толстых медных слоев.

05. Сверление и металлизация отверстий

Отверстия просверливаются и покрываются толстым слоем меди методом электролитического осаждения с использованием контролируемых технологий нанесения покрытия для обеспечения целостности переходных отверстий и их токопроводящей способности.

06. Формирование изображения, травление и нанесение покрытия на внешний слой.

Внешние медные слои подвергаются формированию рисунка и травлению, после чего производится точное гальваническое покрытие для достижения заданной толщины меди.

07. Паяльная маска и финишное покрытие поверхности

Наносится термостойкая паяльная маска, после чего применяется финишное покрытие, такое как ENIG, HASL или OSP, для улучшения паяемости.

08. Маршрутизация, V-образная резка и механическая обработка.

Плата обрабатывается с помощью фрезерования, надрезания или станков с ЧПУ в соответствии с проектом, что обеспечивает гладкие края и высокую точность размеров.

Контроль качества

Автоматизированная оптическая инспекция (AOI) для внутренних и внешних слоев.

Рентгеновский контроль для оценки точности совмещения слоев и качества металлизированных сквозных отверстий.

Электрическое тестирование (с помощью летающего зонда или тестового приспособления) для 100% проверки.

Анализ поперечного сечения для проверки толщины медного слоя и качества переходных отверстий.

Процессы сертифицированы по стандартам ISO и UL, что гарантирует соответствие международным требованиям.

Соответствие требованиям RoHS и REACH, необходимым для применения продукции во всем мире.

Поддержка и услуги

Инженерная помощь

Быстрое прототипирование

Масштабируемое производство

Надежная доставка

Индивидуальные возможности

Часто задаваемые вопросы

Q:What is a thin copper PCB? What is its main use?

Thick copper printed circuit boards refer to printed circuit boards with copper foil thickness far exceeding conventional standards.

Their primary purpose is to meet the requirements of high current density, high thermal conductivity, and high mechanical strength.

This type of circuit board is commonly used in power electronics, automotive electronics, industrial control, communication base stations, aerospace and other fields to ensure stable operation in high power and harsh environments.

Q:What is the typical copper foil thickness for thick copper PCBs?

Flex PCBs are primarily made from polyimide (PI) or polyester (PET) substrates with copper foil layers. We also use adhesiveless laminates for high-reliability applications. Coverlays, stiffeners (FR4 or stainless steel), and surface finishes (ENIG, OSP) are added depending on the design.

Q:What special processes and techniques are required to manufacture thick copper PCBs?

Lead times depend on complexity and quantity:

  • Prototype Flex PCBs: 3–7 business days
  • Production Runs: 7–20 business days

Expedited options are available for urgent projects — contact us for a custom quote.

Q:What are the advantages of thick copper PCBs in high-power applications?
  • Flex PCBs use flexible base materials and are designed to bend, fold, or twist during use.
  • Rigid PCBs are built on FR4 substrates and are not designed for movement.

Flex PCBs save space, reduce weight, and improve durability in dynamic environments.

Q:How to ensure the quality and reliability of thick copper PCBs?

Absolutely. Our engineering team offers free DFM reviews, helping you optimize your design for manufacturability, cost efficiency, and long-term reliability. Upload your Gerber files, and we’ll evaluate them before production begins.

Свяжитесь с нами