Что такое печатная плата с толстым слоем меди?
Печатные платы с толстым медным покрытием для сильноточных применений.
Являясь ведущим китайским поставщиком гибких печатных плат, мы специализируемся на производстве высококачественных гибких схем — от быстрого изготовления прототипов до полномасштабного производства гибких печатных плат. Загрузите ваши файлы Gerber прямо сейчас, чтобы получить быстрое и надежное коммерческое предложение.
Китайский производитель печатных плат с толстым слоем меди.
Компания Fast Turn PCB специализируется на производстве прочных печатных плат с высокой токовой нагрузкой и толщиной медного слоя от 2 до более чем 20 унций. Наши печатные платы с толстым медным покрытием, разработанные для работы с экстремальными токовыми нагрузками, улучшения теплоотвода и обеспечения долговечности, идеально подходят для силовой электроники, автомобильных систем, промышленной автоматики и военной техники.
Независимо от того, нужны ли вам быстро изготавливаемые прототипы или полномасштабное производство, наши передовые производственные возможности и опытная команда инженеров гарантируют, что ваши печатные платы с толстым слоем меди будут соответствовать самым высоким стандартам производительности и надежности. Благодаря точной технологии травления, поддержке многослойных конструкций и полному соответствию международным сертификатам качества мы обеспечиваем результаты, которые способствуют развитию ваших инноваций.
Что такое печатная плата с толстым слоем меди?
Печатная плата с толстым слоем меди, также известная как плата с усиленным медным покрытием, — это печатная плата, имеющая значительно более толстые слои меди по сравнению со стандартными печатными платами. В то время как в обычных печатных платах обычно используется медь толщиной 1 унция (35 мкм), в платах с толстым слоем меди используются слои меди толщиной 2 унции (70 мкм) и более, часто достигающие 20 унций (700 мкм) и выше для специализированных применений.
Эти печатные платы разработаны для работы с более высокими токовыми нагрузками, обеспечивают превосходное управление тепловым режимом и повышенную механическую прочность, особенно в суровых условиях эксплуатации или в энергоемких системах.
Типичные диапазоны толщины меди
- Стандартная толщина медного слоя печатной платы: 1 унция (35 мкм).
- Печатные платы с толстым слоем меди: 2 унции – 6 унций (70 мкм – 210 мкм)
- Печатные платы с особо толстым слоем меди: 8 унций – 20 унций и более (280 мкм – 700 мкм и более)
Основные характеристики
- Повышенная пропускная способность по току.
- Более эффективное рассеивание тепла между слоями.
- Повышенная надежность в условиях термических и механических нагрузок.
- Возможность интеграции силовых и управляющих цепей высокой мощности на одной плате.
Где это используется
- Источники питания и преобразователи
- Автомобильная электроника (зарядные устройства для электромобилей, силовые агрегаты)
- Промышленное оборудование
- Аэрокосмические и оборонные системы
- Системы возобновляемой энергетики (солнечные инверторы, системы управления аккумуляторами)
Приложения
Производственный процесс
01. Техническая экспертиза и проверка на технологичность производства (DFM)
Каждый проект начинается с тщательного анализа конструкции и оценки технологичности (DFM - Design for Manufacturability) для обеспечения оптимальной компоновки, совместимости толщины медного слоя и возможности производства.
02. Выбор материалов
Мы выбираем базовые материалы с высокой температурой стеклования и высокой теплопроводностью, подходящие для травления толстых слоев меди и применения в высокомощных устройствах.
03. Формирование изображения и травление внутреннего слоя.
В случае многослойных конструкций внутренние слои обрабатываются и травятся с особой тщательностью, чтобы обеспечить точное управление широкими дорожками и распределением толстого слоя меди.
04. Ламинирование
Многослойные печатные платы изготавливаются методом прессования при высокой температуре и давлении с использованием передовой вакуумной ламинации, что обеспечивает равномерное соединение толстых медных слоев.
05. Сверление и металлизация отверстий
Отверстия просверливаются и покрываются толстым слоем меди методом электролитического осаждения с использованием контролируемых технологий нанесения покрытия для обеспечения целостности переходных отверстий и их токопроводящей способности.
06. Формирование изображения, травление и нанесение покрытия на внешний слой.
Внешние медные слои подвергаются формированию рисунка и травлению, после чего производится точное гальваническое покрытие для достижения заданной толщины меди.
07. Паяльная маска и финишное покрытие поверхности
Наносится термостойкая паяльная маска, после чего применяется финишное покрытие, такое как ENIG, HASL или OSP, для улучшения паяемости.
08. Маршрутизация, V-образная резка и механическая обработка.
Плата обрабатывается с помощью фрезерования, надрезания или станков с ЧПУ в соответствии с проектом, что обеспечивает гладкие края и высокую точность размеров.
Контроль качества
Автоматизированная оптическая инспекция (AOI) для внутренних и внешних слоев.
Рентгеновский контроль для оценки точности совмещения слоев и качества металлизированных сквозных отверстий.
Электрическое тестирование (с помощью летающего зонда или тестового приспособления) для 100% проверки.
Анализ поперечного сечения для проверки толщины медного слоя и качества переходных отверстий.
Процессы сертифицированы по стандартам ISO и UL, что гарантирует соответствие международным требованиям.
Соответствие требованиям RoHS и REACH, необходимым для применения продукции во всем мире.
Поддержка и услуги
Инженерная помощь
- Бесплатная проверка проекта на технологичность опытными инженерами по проектированию печатных плат.
- Поддержка пользовательских конфигураций слоев печатных плат, планирования толщины медного покрытия и теплового проектирования.
Быстрое прототипирование
- Возможны варианты ускоренного выполнения заказа (всего за 2-3 дня).
- Идеально подходит для проверки проектных решений и проектов с жесткими сроками выполнения.
Масштабируемое производство
- Гибкая система поддержки как для небольших, так и для крупных объемов.
- Стабильное качество и полная прослеживаемость каждой партии.
Надежная доставка
- Доставка по всему миру в надежной антистатической упаковке.
- Своевременная доставка с помощью надежных перевозчиков (DHL, UPS, FedEx).
Индивидуальные возможности
- Специальные материалы, толстые слои меди и различные варианты обработки поверхности.
- Доступны индивидуальные варианты компоновки и маршрутизации печатных плат.
Часто задаваемые вопросы
Thick copper printed circuit boards refer to printed circuit boards with copper foil thickness far exceeding conventional standards.
Their primary purpose is to meet the requirements of high current density, high thermal conductivity, and high mechanical strength.
This type of circuit board is commonly used in power electronics, automotive electronics, industrial control, communication base stations, aerospace and other fields to ensure stable operation in high power and harsh environments.
Flex PCBs are primarily made from polyimide (PI) or polyester (PET) substrates with copper foil layers. We also use adhesiveless laminates for high-reliability applications. Coverlays, stiffeners (FR4 or stainless steel), and surface finishes (ENIG, OSP) are added depending on the design.
Lead times depend on complexity and quantity:
- Prototype Flex PCBs: 3–7 business days
- Production Runs: 7–20 business days
Expedited options are available for urgent projects — contact us for a custom quote.
- Flex PCBs use flexible base materials and are designed to bend, fold, or twist during use.
- Rigid PCBs are built on FR4 substrates and are not designed for movement.
Flex PCBs save space, reduce weight, and improve durability in dynamic environments.
Absolutely. Our engineering team offers free DFM reviews, helping you optimize your design for manufacturability, cost efficiency, and long-term reliability. Upload your Gerber files, and we’ll evaluate them before production begins.