Что такое жестко-гибкая печатная плата?

Изготовление и поставка печатных плат жестко-гибкой конструкции на заказ.

Являясь ведущим китайским поставщиком гибких печатных плат, мы специализируемся на производстве высококачественных гибких схем — от быстрого изготовления прототипов до полномасштабного производства гибких печатных плат. Загрузите ваши файлы Gerber прямо сейчас, чтобы получить быстрое и надежное коммерческое предложение.

Customer Satisfaction Rate
0 %
Annual Ordering Customers
0 +
Countries
0 +
On-time delivery rate
0 %

Что такое жестко-гибкая печатная плата?

Смысл

Жестко-гибкие печатные платы сочетают в себе лучшие качества как жестких, так и гибких технологий изготовления печатных плат в единой конструкции. Эта гибридная структура позволяет создавать сложные трехмерные конструкции, обеспечивая возможность монтажа электронных компонентов на жестких участках, в то время как гибкие слои обеспечивают межсоединения в динамичных или ограниченных пространствах.

Разница

В отличие от традиционных жестких печатных плат, требующих разъемов или кабелей для соединения, гибко-жесткие печатные платы упрощают общую конструкцию, исключая эти компоненты, что приводит к повышению надежности, снижению веса и улучшению целостности сигнала.

Материалы

Эти платы широко используются в критически важных и компактных устройствах, таких как медицинское оборудование, аэрокосмические системы, военная техника, камеры и носимые устройства, где крайне важны высокая механическая надежность, экономия пространства и устойчивость к вибрации и изгибу.

Почему стоит выбрать нас?

1

Оперативное обслуживание клиентов

Мы специализируемся на полном цикле производства жестко-гибких печатных плат — от прототипирования до серийного производства. Наши собственные производственные мощности оснащены современными технологическими линиями, специально разработанными для изготовления сложных жестко-гибких конструкций, что обеспечивает строгий контроль производственного процесса и неизменно высокое качество.

2

Поддержка, основанная на инженерных принципах

Наша опытная команда инженеров проводит всесторонний анализ технологичности конструкции (DFM), помогая клиентам оптимизировать структуру слоев, импеданс и радиус изгиба до начала производства. Мы поддерживаем стандарты Gerber, ODB++ и IPC для беспрепятственного сотрудничества.

3

Сертифицированное качество и современное оборудование.

Все наши производственные процессы сертифицированы по стандартам ISO 9001, UL и RoHS. Благодаря лазерному сверлению, прецизионному ламинированию и автоматизированному оптическому/рентгеновскому контролю мы соответствуем высоким стандартам, предъявляемым к продукции для аэрокосмической, военной и медицинской отраслей.

4

Быстрая обработка заказов и доставка по всему миру.

Мы предлагаем сокращенные сроки выполнения заказов как для прототипов, так и для крупносерийного производства. Благодаря гибкой производственной модели и глобальной логистической сети мы осуществляем доставку клиентам по всему миру — точно в срок, каждый раз.

5

Responsive Customer Service

От получения коммерческого предложения до отгрузки продукции наша специализированная служба поддержки обеспечивает круглосуточную техническую помощь и отслеживание заказов. Независимо от того, являетесь ли вы инженером начинающей компании или представителем крупного производителя оригинального оборудования, мы подходим к каждому проекту с точностью и оперативностью.

Витрина продуктов

Производственный процесс

01. Подготовка материалов

Выберите высокоэффективные полиимидные и FR4 ламинаты в зависимости от структуры слоев и особенностей конструкции.

02. Формирование изображения и травление внутреннего слоя.

Создание тонких медных дорожек с помощью фотолитографии и прецизионного химического травления.

03. Ламинирование жестких и гибких слоев.

С помощью нагрева, давления и контроля выравнивания соедините жесткие и гибкие слои в единую структуру.

04. Сверление и меднение.

С помощью сверления создаются микроотверстия и сквозные отверстия, которые затем покрываются медью для формирования надежных межслойных соединений.

05. Формирование изображения и нанесение рисунка на внешний слой.

Определите и вытравите внешнюю схему, обеспечив целостность сигнала и точность проводников.

06. Обработка поверхности

Для защиты контактных площадок и улучшения паяемости используются такие покрытия, как ENIG, HASL или OSP.

07. Нанесение защитного покрытия и усиливающего слоя.

Нанесите защитные покрытия на гибкие участки и установите усиливающие элементы под разъемами или компонентами.

08. Профилирование и окончательное тестирование

Контуры печатных плат вырезаются лазером или фрезеруются, после чего проводится 100% электронное тестирование и визуальный осмотр.

Возможности

Возможности Параметры
Слой

26л

26л

0,065 мм/0,065 мм

Мин. размер отверстия/Па

0,10/0,35 мм

Толщина жестко-гибкого материала

0,25-6,0 мм

Точность сверления

+/-0,05 мм

Допуск диаметра ПТХ

+/-0,05 мм

Макс. размер Wpnl

620 мм х 500 мм

Отделка медью (гибкая часть)

0,5-2 унции

Отделка медью (жесткая часть)

1-4 унции

Обработка поверхности

ЭНИГ

Электрическое золото

ИМ-Аг

Электрический Аг

ХАСЛ

ХАСЛ-ЛФ

ИМ-Сн

Электрический Сн

ОСП

Каборн

Пт

НИ-Пд-АУ

Макс. толщина платы: диаметр PTH

13:01

Время сборки

7-20 дней

Отрасли применения

Медицинские приборы
Аэрокосмическая и оборонная промышленность
Автомобильная электроника
Бытовая электроника
Промышленная автоматизация
Носимые технологии

Отрасли применения

Проектирование с учетом технологичности производства

Каждый проект проходит бесплатную проверку на технологичность перед началом производства. Мы анализируем структуру слоев, ширину проводников, радиус изгиба, стратегию сверления и контроль импеданса, чтобы убедиться, что ваш дизайн готов к производству.

01

Оптимизация структуры многослойных плат и рекомендации по выбору материалов.

Наши инженеры помогут вам выбрать оптимальные материалы (полиамид, FR4, бесклеевые ламинаты), толщину медного слоя и конфигурацию диэлектрика, исходя из ваших электрических и механических требований.

02

Комплексная поддержка файлов

Мы принимаем файлы в форматах Gerber, ODB++, IPC-2581 и других распространенных форматах. Наша команда специалистов по подготовке производства тесно сотрудничает с вами для уточнения инструкций по изготовлению, требований к компоновке панелей и размещению усиливающих элементов.

03

Оперативная техническая коммуникация

Получайте быстрые ответы и экспертные консультации на этапах составления коммерческого предложения, проектирования и производства. Мы доступны по электронной почте, в онлайн-чате или по телефону, чтобы обеспечить бесперебойное продвижение вашего проекта.

04

Часто задаваемые вопросы

Q : What are Rigid Flex PCBs and what are their main advantages?

Rigid Flex PCBs are printed circuit boards that combine the characteristics of both rigid and flexible circuit boards.

 Their main advantage lies in providing higher design flexibility, allowing for complex interconnections to be achieved in a compact space while maintaining the stability of rigid regions and the bending ability of flexible regions.

 This helps to reduce the overall device size, improve reliability, and lower costs.

Q:What are the key steps in the manufacturing process of Rigid Flex PCBs?

The manufacturing process of Rigid Flex PCBs involves multiple key steps, including material selection, design layout, laser drilling, electroplating, etching, lamination, folding and assembly of flexible areas, etc.

 Among them, the lamination step is particularly crucial because it requires precise bonding of rigid and flexible layers together while ensuring the reliability of interlayer connections.

 In addition, the folding of flexible areas also requires precise control to avoid cracking or damage during the bending process.

Q:What factors should be considered when designing Rigid Flex PCBs?

When designing Rigid Flex PCBs, multiple factors need to be considered, including the overall size of the circuit board, layout of rigid and flexible areas, signal integrity, thermal management, material selection, and stacking structure.

 Designers need to carefully plan signal paths to ensure efficient transmission of signals between rigid and flexible areas.

 Meanwhile, it is also necessary to consider the matching of coefficient of thermal expansion (CTE) to avoid excessive stress during temperature changes.

Q:In which fields are Rigid Flex PCBs applied?

Rigid Flex PCBs are widely used in various fields, including smartphones, tablets, wearable devices, medical equipment, aerospace systems, and automotive electronics.

 They are particularly suitable for application scenarios that require high integration, compact design, and complex interconnection.

 In these fields, Rigid Flex PCBs can provide excellent performance and reliability while meeting the demand for miniaturization and lightweighting.

Q:lity and reliability of Rigid Flex PCBs?

To ensure the quality and reliability of Rigid Flex PCBs, a series of measures need to be taken.

 Firstly, manufacturers need to select high-quality raw materials and ensure that every step of the manufacturing process meets strict process standards.

 Secondly, strict testing and inspection are required, including electrical performance testing, reliability testing, and environmental adaptability testing.

 In addition, designers also need to consider redundancy and fault tolerance mechanisms in their designs to improve the overall reliability and stability of the circuit board.

 Through these measures, it can be ensured that Rigid Flex PCBs perform well in their final application, meeting the needs and expectations of customers.

Свяжитесь с нами