Печатные платы HDI

High-Density Interconnect

В печатных платах HDI используется технология микроглухих отверстий/заглубленных глухих отверстий для обеспечения взаимосвязи между различными медными слоями внутри. По сравнению с традиционными соединениями через сквозные отверстия, печатные платы HDI позволяют достичь более высокой скорости обработки и большего количества функций, при этом уменьшая площадь поверхности и толщину печатных плат, делая электронные устройства более красивыми и компактными.

Печатные платы HDI находят широкое применение в таких областях, как передача данных, автомобилестроение и бытовая электроника, особенно в миниатюрных электронных устройствах, таких как смартфоны, планшеты и носимые устройства.

Витрина продуктов

Возможности

Запустите свои детали
в производство уже сегодня

Вся информация и загружаемые файлы являются безопасными и конфиденциальными.

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ