טכנולוגיית SMT (הרכבה משטחית) מציבה רכיבים זעירים ישירות על גבי משטחי PCB כדי לייצר אלקטרוניקה קטנה, מהירה ואמינה יותר. ביצוע זה נכון דורש DFM/DFT, פרופילציה נכונה של סטנסיל/הדבקה ו-reflow, בנוסף לבדיקה מקוונת (SPI/AOI/AXI) ובדיקות – הכל מתוכנן לפני הצבת החלק הראשון.