התפתחות טכנולוגיית ההרכבה השטחית (SMT)

Surface Mounting Technology evolution timeline showing three stages and packaging milestones (SOIC, QFP, CSP, BGA)

טכנולוגיית הרכבה משטחית (SMT) מניעה מוצרי אלקטרוניקה קטנים יותר, מהירים יותר וזולים יותר - גלו את האבולוציה שלה, יתרונותיה (הפחתת שטח של פי 3-6), מארזים מרכזיים (BGA/CSP) ושימושים.