לוח מעגל מודפס בעל חיבור בצפיפות גבוהה הוא לוח מעגלים המשתמש בטכנולוגיית חורים עיוור מיקרו/חור עיוור קבור כדי להשיג חיבור בצפיפות גבוהה בין שכבות נחושת שונות בפנים.

בהשוואה למעגלים מודפסים מסורתיים, למעגלים מודפסים מסוג HDI יש צפיפות חיווט גבוהה יותר ונפח קטן יותר, מה שיכול לענות על הביקוש למוצרים אלקטרוניים לפתח קל משקל ובעלי ביצועים גבוהים.

בנוסף, מעגלים מודפסים HDI מציגים גם ביצועים מעולים במהירות העברת אותות, ביצועים חשמליים ואמינות.

תהליך הייצור של מעגלים מודפסים HDI כרוך במספר טכנולוגיות מפתח, ביניהן טכנולוגיית קידוח לייזר, טכנולוגיית מילוי אלקטרוליטי וטכנולוגיית למינציה הן הקריטיות ביותר.

מעגלים מודפסים HDI נמצאים בשימוש נרחב בתחומים שונים, במיוחד במכשירים אלקטרוניים ממוזערים כגון טלפונים חכמים, טאבלטים ומכשירים לבישים.

בנוסף, עם הביקוש הגובר למעגלים חשמליים בעלי ביצועים גבוהים ואמינים בתחומים כמו אלקטרוניקה לרכב, אלקטרוניקה רפואית ותעופה וחלל

מעגלים מודפסים HDI משיגים חיבור בצפיפות גבוהה בין שכבות נחושת שונות בפנים באמצעות טכנולוגיית חורים עיוור מיקרו/חור עיוור קבור וטכנולוגיית ערימה.

טכנולוגיית חורים עיוור מיקרו/חורים עיוור קבור מאפשרת ביצוע חיווט בחלל קטן יותר, ובכך מגדילה את צפיפות החיווט.

במקביל, טכנולוגיית רב-שכבתית עורמת מספר מעגלים דקים יחד באמצעות תהליכי למינציה וקידוח מרובים, מה שמגדיל עוד יותר את מספר שכבות החיווט ואת שטח ההתקנה של רכיבים אלקטרוניים, ובכך משפרת את צפיפות החיווט הכוללת.

למעגלים מודפסים מסוג HDI יש דרישות מיוחדות מרובות בתהליך התכנון והייצור.

ראשית, בשל צפיפות החיווט הגבוהה של מעגלים מודפסים HDI, נדרשת תוכנת EDA מתקדמת לחיווט מדויק במהלך התכנון.

שנית, יש צורך לשלוט בקפדנות בפרמטרים שונים של התהליך במהלך תהליך הייצור, כגון גודל הצמצם של קידוח הלייזר ואיכות המילוי של חורי הציפוי האלקטרוליטי, כדי להבטיח את האיכות והביצועים של המוצר.

בנוסף, למעגלים מודפסים של HDI יש גם דרישות מיוחדות לבדיקה ובדיקה, הדורשות ציוד בדיקה ושיטות מדויקות במיוחד לבדיקת ביצועים חשמליים, בדיקת אמינות וכו'.