הרכבת אב טיפוס של מעגל מודפס (PCB) מתייחסת לתהליך של הרכבה מדויקת של רכיבים אלקטרוניים נבחרים על גבי מעגל מודפס (PCB) מותאם אישית בהתאם לדרישות תכנון המעגל, וייצור אב טיפוס של מעגל המודפס שניתן לבדוק ולאמת פונקציונלית.

הרכבת אב טיפוס של PCB היא שלב מכריע באימות ההיתכנות, הפונקציונליות והביצועים של תכנון מעגלים, ועוזרת לזהות בעיות תכנון פוטנציאליות ולמטב אותן, ומספקת בסיס אמין לייצור המוני לאחר מכן.

בדרך כלל כולל תכנון וייצור של PCB, רכש והכנת רכיבים, הרכבה ידנית או אוטומטית, בדיקה ותיקוף, כמו גם שלבי אופטימיזציה ואיטרציה אפשריים.

ניתן להבטיח הרכבה מדויקת של רכיבים באמצעות שימוש בכלי ריתוך מדויקים, הקפדה על תהליכי הרכבה ותקני בקרת איכות מחמירים, ואימוץ ציוד הרכבה אוטומטי מתקדם.

שיטות בדיקה נפוצות כוללות בדיקות פונקציונליות (כדי לוודא האם המעגל פועל כמצופה), בדיקות ביצועים (כגון גילוי פרמטרים כגון מתח, זרם ושלמות אות), ובדיקות אמינות (כגון בדיקות יציבות בטמפרטורה גבוהה, טמפרטורה נמוכה, לחות וסביבות אחרות).