{"id":34498,"date":"2026-03-13T03:49:35","date_gmt":"2026-03-13T03:49:35","guid":{"rendered":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/?p=34498"},"modified":"2026-03-18T08:05:05","modified_gmt":"2026-03-18T08:05:05","slug":"processus-de-percage-pcb-explique","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/fr\/non-categorise\/processus-de-percage-pcb-explique\/","title":{"rendered":"Processus de per\u00e7age PCB expliqu\u00e9 : 7 m\u00e9thodes cl\u00e9s pour les circuits multicouches, le back drilling et l\u2019usinage des fentes"},"content":{"rendered":"\n

Dans la fabrication des circuits imprim\u00e9s, le processus de per\u00e7age PCB<\/strong> est l\u2019une des \u00e9tapes les plus importantes. Il influence directement la qualit\u00e9 des parois de trou, la pr\u00e9cision de positionnement, la fiabilit\u00e9 des connexions entre couches, ainsi que la stabilit\u00e9 des op\u00e9rations en aval comme la m\u00e9tallisation, l\u2019imagerie et l\u2019assemblage final.<\/p>\n\n\n\n

Selon le type de carte et les exigences qualit\u00e9, diff\u00e9rentes m\u00e9thodes de per\u00e7age PCB<\/strong> peuvent \u00eatre utilis\u00e9es. Les fabricants choisissent la m\u00e9thode appropri\u00e9e en fonction de l\u2019\u00e9paisseur de la carte, du rapport d\u2019aspect, des sp\u00e9cifications des trous et des limites de la machine.<\/p>\n\n\n\n

Dans cet article, nous passons en revue les m\u00e9thodes de per\u00e7age les plus courantes en fabrication PCB et expliquons le processus standard de per\u00e7age PCB<\/strong> pour les cartes double face et multicouches.<\/p>\n\n\n\n

Les principales m\u00e9thodes de per\u00e7age PCB<\/h2>\n\n\n\n

En fonction du type de carte, de la conception du produit et des exigences qualit\u00e9, plusieurs m\u00e9thodes peuvent \u00eatre int\u00e9gr\u00e9es au processus de per\u00e7age PCB<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

1. Per\u00e7age en une seule passe<\/h2>\n\n\n\n

Le per\u00e7age en une seule passe<\/strong> consiste \u00e0 r\u00e9aliser chaque trou en une seule op\u00e9ration. C\u2019est la m\u00e9thode la plus couramment utilis\u00e9e en per\u00e7age PCB<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

Caract\u00e9ristiques<\/h3>\n\n\n\n
    \n
  • Mise en \u0153uvre simple<\/li>\n\n\n\n
  • Rendement de production \u00e9lev\u00e9<\/li>\n\n\n\n
  • Adapt\u00e9e \u00e0 la majorit\u00e9 des PCB standards<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

    Pour les cartes d\u2019\u00e9paisseur classique, avec des diam\u00e8tres de trous courants et des exigences qualit\u00e9 g\u00e9n\u00e9rales, cette m\u00e9thode offre un bon \u00e9quilibre entre co\u00fbt et efficacit\u00e9. C\u2019est pourquoi elle reste la solution de r\u00e9f\u00e9rence en production de s\u00e9rie.<\/p>\n\n\n\n

    2. Per\u00e7age par \u00e9tapes<\/h2>\n\n\n\n

    Pour les PCB \u00e9pais ou les cartes exigeant une meilleure qualit\u00e9 de paroi de trou, on peut recourir au per\u00e7age par \u00e9tapes<\/strong>. Avec l\u2019augmentation des produits \u00e0 fort rapport d\u2019aspect, cette m\u00e9thode tend \u00e0 \u00eatre de plus en plus utilis\u00e9e en per\u00e7age PCB<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

    Qu\u2019est-ce que le per\u00e7age par \u00e9tapes ?<\/h3>\n\n\n\n

    Dans ce proc\u00e9d\u00e9, un petit trou n\u2019est pas perc\u00e9 \u00e0 sa profondeur finale en une seule fois. Au contraire, le m\u00eame foret<\/strong> avance par paliers successifs jusqu\u2019\u00e0 terminer le trou.<\/p>\n\n\n\n

    L\u2019objectif principal est d\u2019am\u00e9liorer l\u2019\u00e9vacuation des copeaux pendant le per\u00e7age profond, de r\u00e9duire la charge sur l\u2019outil et d\u2019am\u00e9liorer la qualit\u00e9 de la paroi du trou.<\/p>\n\n\n\n

    \"PCB<\/figure>\n\n\n\n

    Applications typiques<\/h3>\n\n\n\n
      \n
    • PCB \u00e9pais<\/li>\n\n\n\n
    • Trous \u00e0 fort rapport d\u2019aspect<\/li>\n\n\n\n
    • Produits avec des exigences strictes sur la rugosit\u00e9 de paroi et la qualit\u00e9 globale des trous<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

      Exigences sp\u00e9cifiques<\/h3>\n\n\n\n

      Cette m\u00e9thode impose des exigences plus \u00e9lev\u00e9es au niveau des \u00e9quipements et des outils :<\/p>\n\n\n\n

        \n
      • La perceuse doit offrir une grande pr\u00e9cision de positionnement de la broche<\/strong><\/li>\n\n\n\n
      • La machine doit assurer une bonne stabilit\u00e9 d\u2019usinage<\/strong><\/li>\n\n\n\n
      • Le foret doit \u00eatre r\u00e9sistant \u00e0 la casse<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

        Caract\u00e9ristiques du proc\u00e9d\u00e9<\/h3>\n\n\n\n

        Selon la logique du proc\u00e9d\u00e9 d\u2019origine, les incr\u00e9ments d\u2019avance et la vitesse d\u2019avance sont g\u00e9n\u00e9ralement d\u00e9finis comme suit :<\/p>\n\n\n\n

          \n
        • Incr\u00e9ment de d\u00e9placement : A1 > A2 > A3 \u2265 A4<\/strong><\/li>\n\n\n\n
        • Vitesse d\u2019avance : F1 > F2 > F3 \u2265 F4<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

          Pourquoi ces r\u00e9glages sont-ils importants ?<\/h3>\n\n\n\n

          \u00c0 mesure que la profondeur de per\u00e7age augmente, l\u2019\u00e9vacuation des copeaux devient plus difficile, tandis que les efforts et la chaleur augmentent. C\u2019est pourquoi :<\/p>\n\n\n\n

            \n
          • Des incr\u00e9ments plus grands et une avance plus rapide peuvent \u00eatre utilis\u00e9s au d\u00e9but pour am\u00e9liorer le rendement<\/li>\n\n\n\n
          • Des incr\u00e9ments plus faibles et une avance r\u00e9duite sont utilis\u00e9s dans les derni\u00e8res \u00e9tapes pour am\u00e9liorer l\u2019\u00e9vacuation des copeaux<\/li>\n\n\n\n
          • Cela permet de r\u00e9duire le risque de casse du foret<\/li>\n\n\n\n
          • Cela contribue aussi \u00e0 am\u00e9liorer la qualit\u00e9 de la paroi du trou<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

            Autrement dit, le per\u00e7age par \u00e9tapes n\u2019est pas simplement un per\u00e7age en plusieurs passes. C\u2019est une strat\u00e9gie de per\u00e7age profond ma\u00eetris\u00e9e, con\u00e7ue pour am\u00e9liorer la stabilit\u00e9 globale du per\u00e7age PCB<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

            3. Pr\u00e9-per\u00e7age<\/h2>\n\n\n\n

            Le pr\u00e9-per\u00e7age<\/strong> est utilis\u00e9 pour les trous de grand diam\u00e8tre. Un foret de plus petit diam\u00e8tre est d\u2019abord utilis\u00e9 pour cr\u00e9er un trou guide, puis un foret plus grand est utilis\u00e9 pour percer compl\u00e8tement la carte.<\/p>\n\n\n\n

            Objectif du pr\u00e9-per\u00e7age<\/h3>\n\n\n\n

            Les principaux objectifs sont :<\/p>\n\n\n\n

              \n
            • Prot\u00e9ger la broche de la machine contre les dommages<\/li>\n\n\n\n
            • Am\u00e9liorer le guidage du foret pour les gros trous<\/li>\n\n\n\n
            • R\u00e9duire la charge d\u2019impact lorsqu\u2019un grand foret entre directement dans la carte<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

              Cas d\u2019utilisation typique<\/h3>\n\n\n\n

              Cette m\u00e9thode est principalement utilis\u00e9e pour des trous pr\u00e9sentant un rapport d\u2019aspect de 20 ou plus<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

              Cependant, elle reste peu courante<\/strong> en production g\u00e9n\u00e9rale.<\/p>\n\n\n\n

              Pourquoi cette m\u00e9thode est-elle peu utilis\u00e9e ?<\/h3>\n\n\n\n

              Pour les cartes \u00e0 tr\u00e8s fort rapport d\u2019aspect, le pr\u00e9-per\u00e7age peut n\u00e9cessiter un foret de petit diam\u00e8tre avec une longueur de coupe plus importante. Lorsqu\u2019un tel foret p\u00e9n\u00e8tre dans la carte :<\/p>\n\n\n\n

                \n
              • Le trou peut se d\u00e9saligner ou devenir inclin\u00e9<\/li>\n\n\n\n
              • Le risque de casse du foret augmente<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                Ainsi, m\u00eame si le pr\u00e9-per\u00e7age peut am\u00e9liorer le guidage du gros foret, il peut aussi introduire de nouveaux risques dans les applications \u00e0 fort rapport d\u2019aspect.<\/p>\n\n\n\n

                Utilisation pour l\u2019al\u00e9sage<\/h3>\n\n\n\n

                Le pr\u00e9-per\u00e7age peut \u00e9galement \u00eatre utilis\u00e9 pour des op\u00e9rations d\u2019al\u00e9sage<\/strong> ou d\u2019agrandissement de trou. Dans ce cas, le proc\u00e9d\u00e9 exige un contr\u00f4le plus strict de :<\/p>\n\n\n\n

                  \n
                • La pr\u00e9cision de positionnement du trou<\/li>\n\n\n\n
                • Le faux-rond de la broche<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                  \u00c0 d\u00e9faut, la concentricit\u00e9 et la qualit\u00e9 finale du trou peuvent \u00eatre d\u00e9grad\u00e9es.<\/p>\n\n\n\n

                  4. Per\u00e7age recto-verso<\/h2>\n\n\n\n

                  Lorsque l\u2019\u00e9paisseur de la carte d\u00e9passe la plage de per\u00e7age normale, le per\u00e7age recto-verso<\/strong> peut \u00eatre utilis\u00e9.<\/p>\n\n\n\n

                  Principe<\/h3>\n\n\n\n
                    \n
                  • On perce d\u2019abord environ la moiti\u00e9 de la profondeur depuis une face<\/li>\n\n\n\n
                  • Puis on retourne la carte pour percer depuis l\u2019autre face jusqu\u2019\u00e0 traverser compl\u00e8tement<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                    Objectif<\/h3>\n\n\n\n

                    Cette m\u00e9thode est utilis\u00e9e pour les cartes tr\u00e8s \u00e9paisses ou lorsque le per\u00e7age complet depuis une seule face n\u2019est pas pratique. Ses avantages sont les suivants :<\/p>\n\n\n\n

                      \n
                    • R\u00e9duction de la difficult\u00e9 li\u00e9e au per\u00e7age profond<\/li>\n\n\n\n
                    • Meilleure \u00e9vacuation des copeaux<\/li>\n\n\n\n
                    • R\u00e9duction du risque de d\u00e9viation ou de casse du foret<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                      En pratique, cette m\u00e9thode divise une op\u00e9ration de per\u00e7age profond difficile en deux op\u00e9rations moins profondes et plus faciles \u00e0 ma\u00eetriser.<\/p>\n\n\n\n

                      5. Per\u00e7age apr\u00e8s retournement de la carte<\/h2>\n\n\n\n

                      Lorsque la taille du panneau d\u00e9passe la course utile de la perceuse, il devient n\u00e9cessaire de proc\u00e9der \u00e0 un per\u00e7age apr\u00e8s retournement<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

                      Principe<\/h3>\n\n\n\n
                        \n
                      • On perce d\u2019abord environ la moiti\u00e9 des trous sur la longueur du panneau<\/li>\n\n\n\n
                      • Puis on fait pivoter ou on retourne le panneau<\/li>\n\n\n\n
                      • Enfin, on perce les trous restants depuis l\u2019autre extr\u00e9mit\u00e9<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                        Applications typiques<\/h3>\n\n\n\n
                          \n
                        • Panneaux PCB de grande dimension<\/li>\n\n\n\n
                        • Panneaux plus longs que la course disponible de la machine<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                          Points de contr\u00f4le essentiels<\/h3>\n\n\n\n

                          Le point le plus critique dans cette m\u00e9thode est de maintenir un alignement pr\u00e9cis avant et apr\u00e8s retournement du panneau. Cela exige :<\/p>\n\n\n\n

                            \n
                          • Un repositionnement fiable<\/li>\n\n\n\n
                          • Un r\u00e9f\u00e9rencement programme pr\u00e9cis<\/li>\n\n\n\n
                          • Une excellente r\u00e9p\u00e9tabilit\u00e9 machine<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                            Sans cela, un d\u00e9calage de trous peut appara\u00eetre dans la zone de recouvrement.<\/p>\n\n\n\n

                            6. Per\u00e7age \u00e0 profondeur contr\u00f4l\u00e9e<\/h2>\n\n\n\n

                            Le per\u00e7age \u00e0 profondeur contr\u00f4l\u00e9e<\/strong> consiste \u00e0 percer jusqu\u2019\u00e0 une couche ou une profondeur pr\u00e9cise, au lieu de traverser enti\u00e8rement la carte. Il s\u2019agit d\u2019un proc\u00e9d\u00e9 sp\u00e9cial important dans le cadre du processus global de per\u00e7age PCB<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

                            Applications principales<\/h3>\n\n\n\n
                              \n
                            • Back drilling PCB<\/strong><\/li>\n\n\n\n
                            • Trous borgnes n\u00e9cessitant un contr\u00f4le pr\u00e9cis de profondeur<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                              S\u00e9quence du proc\u00e9d\u00e9<\/h3>\n\n\n\n

                              La s\u00e9quence correcte est la suivante :<\/p>\n\n\n\n

                                \n
                              • Stratification d\u2019abord<\/strong><\/li>\n\n\n\n
                              • Per\u00e7age ensuite<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                Cela signifie que le per\u00e7age \u00e0 profondeur contr\u00f4l\u00e9e est r\u00e9alis\u00e9 apr\u00e8s la stratification, et non dans le cadre d\u2019un per\u00e7age traversant standard.<\/p>\n\n\n\n

                                Capacit\u00e9 des \u00e9quipements<\/h3>\n\n\n\n

                                La plupart des perceuses modernes disposent d\u00e9j\u00e0 d\u2019une fonction de per\u00e7age \u00e0 profondeur contr\u00f4l\u00e9e<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

                                Dans des applications comme le back drilling PCB<\/strong>, la pr\u00e9cision de profondeur est particuli\u00e8rement importante, car elle influe directement sur le r\u00e9sultat \u00e9lectrique et m\u00e9canique final.<\/p>\n\n\n\n

                                7. Usinage des fentes<\/h2>\n\n\n\n

                                Outre les trous ronds, la fabrication PCB comprend aussi des trous oblongs<\/strong> ou des fentes \u00e9troites<\/strong>. L\u2019usinage des fentes PCB<\/strong> constitue donc une partie importante de certains projets de fabrication.<\/p>\n\n\n\n

                                Usinage des fentes longues<\/h3>\n\n\n\n

                                Lorsque la longueur de la fente est sup\u00e9rieure \u00e0 deux fois le diam\u00e8tre du foret<\/strong>, la m\u00e9thode correcte ne consiste pas \u00e0 encha\u00eener simplement des per\u00e7ages qui se chevauchent. Il faut au contraire contr\u00f4ler correctement l\u2019espacement entre les trous adjacents.<\/p>\n\n\n\n

                                Cela signifie qu\u2019une fente ne doit pas \u00eatre trait\u00e9e comme une simple s\u00e9rie de trous totalement superpos\u00e9s. Un espacement appropri\u00e9 est n\u00e9cessaire pour obtenir un meilleur contr\u00f4le dimensionnel et une meilleure stabilit\u00e9 d\u2019usinage.<\/p>\n\n\n\n

                                \"Correct<\/figure>\n\n\n\n

                                Usinage des fentes courtes<\/h3>\n\n\n\n

                                Lorsque la longueur de la fente est :<\/p>\n\n\n\n

                                  \n
                                • Inf\u00e9rieure \u00e0 2 fois le diam\u00e8tre du foret<\/strong><\/li>\n\n\n\n
                                • Mais sup\u00e9rieure \u00e0 1,5 fois le diam\u00e8tre du foret<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                  les erreurs d\u2019usinage deviennent plus importantes et des m\u00e9thodes sp\u00e9cifiques sont n\u00e9cessaires.<\/p>\n\n\n\n

                                  Pourquoi les fentes courtes sont-elles plus difficiles ?<\/h3>\n\n\n\n

                                  Ces fentes se situent entre le trou rond standard et la fente longue classique, ce qui les rend plus d\u00e9licates \u00e0 ma\u00eetriser. Les probl\u00e8mes possibles incluent :<\/p>\n\n\n\n

                                    \n
                                  • Des \u00e9carts dimensionnels plus importants<\/li>\n\n\n\n
                                  • Une moins bonne r\u00e9gularit\u00e9 de forme<\/li>\n\n\n\n
                                  • Des bords de fente irr\u00e9guliers<\/li>\n\n\n\n
                                  • Une r\u00e9p\u00e9tabilit\u00e9 de proc\u00e9d\u00e9 plus faible<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                    C\u2019est pourquoi l\u2019usinage des fentes courtes PCB<\/strong> est souvent plus difficile que celui des fentes longues.<\/p>\n\n\n\n

                                    D\u00e9roulement du processus de per\u00e7age PCB<\/h2>\n\n\n\n

                                    Le processus de per\u00e7age PCB<\/strong> ne se limite pas \u00e0 faire des trous. C\u2019est un processus de fabrication complet qui comprend la pr\u00e9paration des mat\u00e9riaux, le r\u00e9glage du per\u00e7age, l\u2019inspection et le contr\u00f4le qualit\u00e9.<\/p>\n\n\n\n

                                    Le d\u00e9roulement varie l\u00e9g\u00e8rement selon qu\u2019il s\u2019agit d\u2019une carte double face ou d\u2019un projet de per\u00e7age PCB multicouche<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

                                    1. \u00c0 quel moment le per\u00e7age intervient selon le type de PCB ?<\/h3>\n\n\n\n
                                      \n
                                    • Les PCB simple face et double face<\/strong> sont g\u00e9n\u00e9ralement perc\u00e9s apr\u00e8s le d\u00e9tourage ou la d\u00e9coupe du panneau<\/strong><\/li>\n\n\n\n
                                    • Les PCB multicouches<\/strong> sont perc\u00e9s apr\u00e8s la stratification<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                      Cette diff\u00e9rence est importante, car dans les cartes multicouches, les trous doivent \u00eatre align\u00e9s non seulement avec les couches externes, mais aussi avec les couches internes afin d\u2019assurer une bonne interconnexion. C\u2019est pourquoi le per\u00e7age PCB multicouche<\/strong> exige un contr\u00f4le plus strict.<\/p>\n\n\n\n

                                      2. Les cinq grandes \u00e9tapes du processus de per\u00e7age PCB<\/h3>\n\n\n\n

                                      De mani\u00e8re g\u00e9n\u00e9rale, le processus de per\u00e7age PCB<\/strong> peut \u00eatre divis\u00e9 en cinq grandes \u00e9tapes :<\/p>\n\n\n\n

                                        \n
                                      • Contr\u00f4le des mati\u00e8res entrantes<\/li>\n\n\n\n
                                      • Pr\u00e9paration des mat\u00e9riaux auxiliaires de per\u00e7age<\/li>\n\n\n\n
                                      • Per\u00e7age<\/li>\n\n\n\n
                                      • Inspection<\/li>\n\n\n\n
                                      • Exp\u00e9dition<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                                        Ces cinq \u00e9tapes couvrent tout le flux, depuis la v\u00e9rification des mat\u00e9riaux entrants jusqu\u2019\u00e0 la validation qualit\u00e9 finale.<\/p>\n\n\n\n

                                        Processus de per\u00e7age des PCB double face<\/h2>\n\n\n\n

                                        Le processus de per\u00e7age pour les PCB double face est g\u00e9n\u00e9ralement le suivant :<\/p>\n\n\n\n

                                        Mise en place de la plaque de support \u2192 pr\u00e9paration des trous d\u2019outillage ou de positionnement \u2192 insertion des pions de centrage \u2192 chargement du panneau \u2192 pose de la feuille d\u2019aluminium d\u2019entr\u00e9e \u2192 pose du ruban de maintien \u2192 pr\u00e9paration des forets \u2192 chargement du programme \u2192 r\u00e9glage des param\u00e8tres \u2192 r\u00e9glage du z\u00e9ro machine \u2192 per\u00e7age \u2192 d\u00e9chargement du panneau \u2192 \u00e9bavurage ou polissage \u2192 contr\u00f4le qualit\u00e9 \u2192 exp\u00e9dition<\/strong><\/p>\n\n\n\n

                                        \"PCB<\/figure>\n\n\n\n

                                        1. Mise en place de la plaque de support<\/h3>\n\n\n\n

                                        Une plaque de support, souvent en mat\u00e9riau ph\u00e9nolique, est utilis\u00e9e pour am\u00e9liorer la stabilit\u00e9 du per\u00e7age et prot\u00e9ger la carte ou la machine pendant l\u2019usinage.<\/p>\n\n\n\n

                                        2. Trous d\u2019outillage et pions de centrage<\/h3>\n\n\n\n

                                        Ils servent \u00e0 positionner le panneau avec pr\u00e9cision et \u00e0 \u00e9viter les erreurs de positionnement des trous pendant le per\u00e7age.<\/p>\n\n\n\n

                                        3. Chargement du panneau, pose de la feuille d\u2019aluminium et du ruban<\/h3>\n\n\n\n

                                        Ces \u00e9tapes font partie de la pr\u00e9paration des mat\u00e9riaux de per\u00e7age. Elles ont g\u00e9n\u00e9ralement pour fonctions :<\/p>\n\n\n\n