{"id":34006,"date":"2026-03-12T13:01:24","date_gmt":"2026-03-12T13:01:24","guid":{"rendered":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/?p=34006"},"modified":"2026-03-13T01:57:42","modified_gmt":"2026-03-13T01:57:42","slug":"controle-qualite-du-percage-pcb","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/fr\/non-categorise\/controle-qualite-du-percage-pcb\/","title":{"rendered":"Contr\u00f4le qualit\u00e9 du per\u00e7age PCB : 8 crit\u00e8res essentiels pour \u00e9viter les d\u00e9fauts de trous et am\u00e9liorer la fiabilit\u00e9 des PTH"},"content":{"rendered":"\n<p>Le per\u00e7age des PCB est l\u2019une des \u00e9tapes les plus critiques dans la fabrication des circuits imprim\u00e9s. La <strong>qualit\u00e9 du per\u00e7age PCB<\/strong> influence directement les op\u00e9rations en aval, comme le d\u00e9p\u00f4t chimique de cuivre, le cuivrage \u00e9lectrolytique, l\u2019imagerie et l\u2019interconnexion entre couches. Elle a \u00e9galement un impact majeur sur la qualit\u00e9 des trous, les performances \u00e9lectriques, la fiabilit\u00e9 m\u00e9canique et la durabilit\u00e9 \u00e0 long terme du circuit imprim\u00e9 fini.<\/p>\n\n\n\n<p>C\u2019est pourquoi il est essentiel d\u2019utiliser des m\u00e9thodes d\u2019\u00e9valuation adapt\u00e9es pour les trous perc\u00e9s, aussi bien pour la ma\u00eetrise du proc\u00e9d\u00e9 que pour l\u2019assurance qualit\u00e9 en fabrication PCB.<\/p>\n\n\n\n<p>Dans cet article, nous passons en revue <strong>huit crit\u00e8res de contr\u00f4le cl\u00e9s<\/strong> couramment utilis\u00e9s pour \u00e9valuer la qualit\u00e9 du per\u00e7age PCB et identifier les principaux d\u00e9fauts de per\u00e7age :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>diam\u00e8tre du trou perc\u00e9<\/li>\n\n\n\n<li>pr\u00e9cision de positionnement du trou<\/li>\n\n\n\n<li>rugosit\u00e9 de la paroi du trou<\/li>\n\n\n\n<li>bavures<\/li>\n\n\n\n<li>nail heading<\/li>\n\n\n\n<li>wicking<\/li>\n\n\n\n<li>haloing<\/li>\n\n\n\n<li>trous bouch\u00e9s<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 id=\"1-diametre-du-trou-perce\" class=\"wp-block-heading\">1. Diam\u00e8tre du trou perc\u00e9<\/h2>\n\n\n\n<h3 id=\"quest-ce-que-le-diametre-du-trou-perce\" class=\"wp-block-heading\">Qu\u2019est-ce que le diam\u00e8tre du trou perc\u00e9 ?<\/h3>\n\n\n\n<p>Le diam\u00e8tre du trou perc\u00e9 correspond au diam\u00e8tre du trou imm\u00e9diatement apr\u00e8s le per\u00e7age m\u00e9canique d\u2019un panneau PCB simple face, double face ou multicouche. \u00c0 ce stade, le trou n\u2019a pas encore \u00e9t\u00e9 m\u00e9tallis\u00e9, il n\u2019existe donc aucune couche conductrice sur la paroi du trou.<\/p>\n\n\n\n<p>Il faut le distinguer du <strong>diam\u00e8tre final du trou<\/strong>, qui correspond au diam\u00e8tre r\u00e9el du trou sur le PCB fini. Dans le cas des trous m\u00e9tallis\u00e9s traversants, du cuivre et d\u2019autres couches m\u00e9talliques sont d\u00e9pos\u00e9s sur la paroi lors des \u00e9tapes suivantes. Le diam\u00e8tre final est donc plus petit que le diam\u00e8tre initial apr\u00e8s per\u00e7age. Cette relation dimensionnelle fait partie des points de base du contr\u00f4le qualit\u00e9 des trous PCB.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"methodes-de-controle-courantes\" class=\"wp-block-heading\">M\u00e9thodes de contr\u00f4le courantes<\/h3>\n\n\n\n<p>Les outils et m\u00e9thodes les plus utilis\u00e9s pour contr\u00f4ler le diam\u00e8tre du trou perc\u00e9 sont :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>les jauges \u00e0 broches<\/li>\n\n\n\n<li>les syst\u00e8mes de mesure optique<\/li>\n\n\n\n<li>les machines d\u2019inspection des trous<\/li>\n\n\n\n<li>l\u2019analyse sur coupe horizontale<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"critere-dacceptation-typique\" class=\"wp-block-heading\">Crit\u00e8re d\u2019acceptation typique<\/h3>\n\n\n\n<p>Un crit\u00e8re d\u2019\u00e9valuation courant pour le diam\u00e8tre du trou perc\u00e9 est :<\/p>\n\n\n\n<p><strong>D \u00b1 0,025 mm<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>o\u00f9 <strong>D<\/strong> repr\u00e9sente le diam\u00e8tre nominal du trou.<br>Les tol\u00e9rances r\u00e9elles peuvent varier selon les standards internes du fabricant PCB et les exigences du client.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"2-precision-de-positionnement-du-trou\" class=\"wp-block-heading\">2. Pr\u00e9cision de positionnement du trou<\/h2>\n\n\n\n<h3 id=\"quentend-on-par-precision-de-positionnement-du-trou\" class=\"wp-block-heading\">Qu\u2019entend-on par pr\u00e9cision de positionnement du trou ?<\/h3>\n\n\n\n<p>La <strong>pr\u00e9cision de positionnement du trou<\/strong> d\u00e9crit l\u2019\u00e9cart entre la position r\u00e9elle du trou perc\u00e9 et la position pr\u00e9vue dans le design. C\u2019est l\u2019un des indicateurs les plus importants de la pr\u00e9cision du per\u00e7age et, plus largement, de la qualit\u00e9 globale du per\u00e7age PCB.<\/p>\n\n\n\n<p>Une mauvaise pr\u00e9cision de positionnement peut entra\u00eener :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>des trous d\u00e9centr\u00e9s<\/li>\n\n\n\n<li>une r\u00e9duction de l\u2019anneau annulaire<\/li>\n\n\n\n<li>un d\u00e9calage ou une rupture sur les couches internes<\/li>\n\n\n\n<li>une interconnexion inter-couches peu fiable<\/li>\n\n\n\n<li>une baisse du rendement final<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"le-cpk-comme-indicateur-principal\" class=\"wp-block-heading\">Le Cpk comme indicateur principal<\/h3>\n\n\n\n<p>Dans l\u2019industrie du PCB, la pr\u00e9cision de positionnement est g\u00e9n\u00e9ralement \u00e9valu\u00e9e \u00e0 l\u2019aide de l\u2019<strong>indice de capabilit\u00e9 du proc\u00e9d\u00e9<\/strong>, not\u00e9 <strong>Cpk<\/strong> ou <strong>Cp<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p>Le Cpk refl\u00e8te la capacit\u00e9 r\u00e9elle d\u2019un proc\u00e9d\u00e9 lorsqu\u2019il fonctionne de mani\u00e8re stable et sous contr\u00f4le dans le temps. En d\u2019autres termes, il indique \u00e0 quel point le proc\u00e9d\u00e9 de per\u00e7age est capable de respecter de fa\u00e7on r\u00e9p\u00e9table les exigences qualit\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<p>Cette capabilit\u00e9 d\u00e9pend de la combinaison de cinq grands facteurs :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>l\u2019op\u00e9rateur<\/li>\n\n\n\n<li>la machine<\/li>\n\n\n\n<li>les mati\u00e8res premi\u00e8res<\/li>\n\n\n\n<li>la m\u00e9thode de fabrication<\/li>\n\n\n\n<li>l\u2019environnement de production<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Plus la valeur du <strong>Cpk<\/strong> est \u00e9lev\u00e9e, plus le proc\u00e9d\u00e9 de per\u00e7age est stable et capable de maintenir une bonne pr\u00e9cision de positionnement des trous.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1615\" height=\"858\" src=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/1773320118-pcb-hole-position-accuracy-example.webp\" alt=\"PCB Drilling Quality hole position accuracy example\" class=\"wp-image-33960\"\/><\/figure>\n\n\n\n<h3 id=\"methodes-de-controle-courantes\" class=\"wp-block-heading\">M\u00e9thodes de contr\u00f4le courantes<\/h3>\n\n\n\n<p>La pr\u00e9cision de positionnement est g\u00e9n\u00e9ralement mesur\u00e9e avec :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>des machines de contr\u00f4le de position des trous<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Pour des contr\u00f4les qualitatifs, afin par exemple de d\u00e9tecter un d\u00e9calage de per\u00e7age, on peut aussi utiliser :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>un film rouge<\/li>\n\n\n\n<li>des cartes de points<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"exigence-industrielle-typique\" class=\"wp-block-heading\">Exigence industrielle typique<\/h3>\n\n\n\n<p>En fabrication PCB, une exigence courante est :<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Cpk \u2265 1,33 (\u00b13 mil)<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Cela signifie que le proc\u00e9d\u00e9 de per\u00e7age doit offrir un niveau suffisant de stabilit\u00e9 et de capacit\u00e9 de production.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"3-rugosite-de-la-paroi-du-trou\" class=\"wp-block-heading\">3. Rugosit\u00e9 de la paroi du trou<\/h2>\n\n\n\n<h3 id=\"quest-ce-que-la-rugosite-de-paroi-du-trou\" class=\"wp-block-heading\">Qu\u2019est-ce que la rugosit\u00e9 de paroi du trou ?<\/h3>\n\n\n\n<p>La <strong>rugosit\u00e9 de la paroi du trou<\/strong> d\u00e9signe l\u2019irr\u00e9gularit\u00e9 de la surface de la paroi, caus\u00e9e par la coupe et le frottement pendant le per\u00e7age.<\/p>\n\n\n\n<p>Une rugosit\u00e9 excessive peut engendrer plusieurs risques :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>mauvaise couverture du cuivre chimique<\/li>\n\n\n\n<li>faible adh\u00e9rence du d\u00e9p\u00f4t m\u00e9tallique<\/li>\n\n\n\n<li>risque accru de d\u00e9fauts sur la paroi du trou<\/li>\n\n\n\n<li>baisse de la fiabilit\u00e9 des interconnexions m\u00e9tallis\u00e9es<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"pourquoi-le-sens-de-coupe-est-important\" class=\"wp-block-heading\">Pourquoi le sens de coupe est important<\/h3>\n\n\n\n<p>Les stratifi\u00e9s PCB contiennent une trame de fibre de verre tiss\u00e9e. De ce fait, l\u2019orientation de la coupe m\u00e9tallographique du trou influence fortement la rugosit\u00e9 observ\u00e9e. Deux orientations de coupe sont couramment utilis\u00e9es :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>\u00e0 90\u00b0 par rapport au tissage de la fibre de verre<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>\u00e0 45\u00b0 par rapport au tissage de la fibre de verre<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>En pratique, la rugosit\u00e9 observ\u00e9e sur une coupe \u00e0 <strong>45\u00b0<\/strong> est g\u00e9n\u00e9ralement bien plus importante que celle observ\u00e9e sur une coupe \u00e0 <strong>90\u00b0<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p>C\u2019est pourquoi, dans l\u2019industrie, l\u2019orientation de r\u00e9f\u00e9rence est g\u00e9n\u00e9ralement :<\/p>\n\n\n\n<p><strong>90\u00b0 par rapport au tissage de la fibre de verre<\/strong><\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"1742\" height=\"766\" src=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/1773320246-pcb-hole-wall-roughness-90-vs-45-degree.webp\" alt=\"PCB hole wall roughness at 90 and 45 degrees\" class=\"wp-image-33969\"\/><\/figure>\n\n\n\n<h3 id=\"valeur-de-controle-couramment-utilisee\" class=\"wp-block-heading\">Valeur de contr\u00f4le couramment utilis\u00e9e<\/h3>\n\n\n\n<p>Un objectif de contr\u00f4le interne fr\u00e9quent est :<\/p>\n\n\n\n<p><strong>inf\u00e9rieur \u00e0 30 \u03bcm<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Par ailleurs, le guide <strong>IPC-DR-572A, Printed Board Drilling Guide<\/strong>, recommande de limiter la rugosit\u00e9 \u00e0 :<\/p>\n\n\n\n<p><strong>moins de 25 \u03bcm<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Toutefois, ce guide ne pr\u00e9cise pas :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>l\u2019orientation de la coupe utilis\u00e9e pour la mesure<\/li>\n\n\n\n<li>le diam\u00e8tre du trou concern\u00e9<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"considerations-pratiques\" class=\"wp-block-heading\">Consid\u00e9rations pratiques<\/h3>\n\n\n\n<p>En production r\u00e9elle, il peut \u00eatre difficile de maintenir une rugosit\u00e9 inf\u00e9rieure \u00e0 <strong>25 \u03bcm<\/strong> dans les cas suivants :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>diam\u00e8tre de trou sup\u00e9rieur \u00e0 <strong>1,0 mm<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li>empilage PCB utilisant plusieurs plis de tissu de verre <strong>7628<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li>coupe r\u00e9alis\u00e9e \u00e0 <strong>45\u00b0<\/strong> par rapport au tissage<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Pour cette raison, il est g\u00e9n\u00e9ralement recommand\u00e9 aux fabricants PCB de d\u00e9finir des crit\u00e8res d\u2019acceptation r\u00e9alistes en fonction de la structure r\u00e9elle du produit et des capacit\u00e9s de leur proc\u00e9d\u00e9, puis de les valider avec le client final.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"4-bavures\" class=\"wp-block-heading\">4. Bavures<\/h2>\n\n\n\n<h3 id=\"que-sont-les-bavures\" class=\"wp-block-heading\">Que sont les bavures ?<\/h3>\n\n\n\n<p>Une <strong>bavure<\/strong> est une ar\u00eate ou une excroissance qui se forme lorsque la feuille de cuivre en surface est \u00e9tir\u00e9e pendant le per\u00e7age sans \u00eatre enti\u00e8rement coup\u00e9e. Comme le cuivre est ductile, il peut se d\u00e9former au lieu de se rompre proprement pendant l\u2019op\u00e9ration.<\/p>\n\n\n\n<p>Si les bavures ne sont pas \u00e9limin\u00e9es, elles peuvent devenir des excroissances plus importantes apr\u00e8s le d\u00e9p\u00f4t chimique de cuivre et le cuivrage, avec un impact n\u00e9gatif sur l\u2019aspect et sur la fiabilit\u00e9. Il s\u2019agit de l\u2019un des d\u00e9fauts de per\u00e7age PCB les plus courants en per\u00e7age m\u00e9canique.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"ou-apparaissent-elles-generalement\" class=\"wp-block-heading\">O\u00f9 apparaissent-elles g\u00e9n\u00e9ralement ?<\/h3>\n\n\n\n<p>Les bavures apparaissent le plus souvent :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>\u00e0 l\u2019entr\u00e9e du panneau<\/li>\n\n\n\n<li>\u00e0 la sortie, c\u00f4t\u00e9 plaque support<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"causes-principales-des-bavures\" class=\"wp-block-heading\">Causes principales des bavures<\/h3>\n\n\n\n<p>Les causes les plus fr\u00e9quentes sont :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>un support insuffisant du mat\u00e9riau d\u2019entr\u00e9e ou de la plaque support<\/li>\n\n\n\n<li>des forets \u00e9mouss\u00e9s<\/li>\n\n\n\n<li>un nombre de coups trop \u00e9lev\u00e9 par foret<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"criteres-dacceptation-recommandes\" class=\"wp-block-heading\">Crit\u00e8res d\u2019acceptation recommand\u00e9s<\/h3>\n\n\n\n<p>Pour la hauteur de bavure, les limites recommand\u00e9es sont g\u00e9n\u00e9ralement les suivantes :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>pour un diam\u00e8tre de trou <strong>\u2264 1,25 mm<\/strong>, la hauteur maximale acceptable est de <strong>1 % du diam\u00e8tre du foret<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li>pour un diam\u00e8tre de trou <strong>> 1,25 mm<\/strong>, la hauteur maximale acceptable est de <strong>12 \u03bcm<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"776\" height=\"756\" src=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/1773320283-pcb-drilling-burr-example.webp\" alt=\"PCB drilling burr example\" class=\"wp-image-33978\" style=\"aspect-ratio:4\/3;object-fit:cover\"\/><\/figure>\n\n\n\n<h2 id=\"5-nail-heading\" class=\"wp-block-heading\">5. Nail heading<\/h2>\n\n\n\n<h3 id=\"quest-ce-que-le-nail-heading\" class=\"wp-block-heading\">Qu\u2019est-ce que le nail heading ?<\/h3>\n\n\n\n<p>Le <strong>nail heading<\/strong> est un d\u00e9faut observ\u00e9 sur les PCB multicouches, dans lequel les extr\u00e9mit\u00e9s du cuivre conducteur des couches internes sont repouss\u00e9es vers l\u2019ext\u00e9rieur de part et d\u2019autre du trou pendant le per\u00e7age.<\/p>\n\n\n\n<p>Il s\u2019agit essentiellement d\u2019une d\u00e9formation m\u00e9canique du cuivre interne caus\u00e9e par des conditions de per\u00e7age anormales. C\u2019est un d\u00e9faut important dans l\u2019\u00e9valuation de la qualit\u00e9 des trous m\u00e9tallis\u00e9s traversants sur les cartes multicouches.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"comment-se-forme-le-nail-heading\" class=\"wp-block-heading\">Comment se forme le nail heading ?<\/h3>\n\n\n\n<p>Le nail heading est g\u00e9n\u00e9ralement caus\u00e9 par :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>des forets us\u00e9s<\/li>\n\n\n\n<li>un mauvais contr\u00f4le du proc\u00e9d\u00e9 de per\u00e7age<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Lorsqu\u2019un foret \u00e9mouss\u00e9 traverse une couche de cuivre, il ne coupe plus le cuivre de mani\u00e8re nette. Il le repousse lat\u00e9ralement sous l\u2019effet d\u2019une temp\u00e9rature \u00e9lev\u00e9e et d\u2019une forte pression. La paroi de l\u2019anneau annulaire interne s\u2019aplatit alors et s\u2019\u00e9tale vers l\u2019ext\u00e9rieur, cr\u00e9ant cette forme caract\u00e9ristique en \u201ct\u00eate de clou\u201d.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"methode-de-controle\" class=\"wp-block-heading\">M\u00e9thode de contr\u00f4le<\/h3>\n\n\n\n<p>En fabrication PCB, le nail heading est g\u00e9n\u00e9ralement \u00e9valu\u00e9 par :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>la pr\u00e9paration de coupes m\u00e9tallographiques<\/li>\n\n\n\n<li>l\u2019observation de la structure sous microscope m\u00e9tallographique<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"critere-dacceptation\" class=\"wp-block-heading\">Crit\u00e8re d\u2019acceptation<\/h3>\n\n\n\n<p>Par exemple, la norme <strong>MIL-P-55110E<\/strong> pr\u00e9cise que :<\/p>\n\n\n\n<p><strong>la largeur du nail head sur un pad interne d\u2019un PCB multicouche ne doit pas d\u00e9passer 1,5 fois l\u2019\u00e9paisseur de la couche de cuivre concern\u00e9e.<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>La m\u00eame exigence figure \u00e9galement dans :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>GJB362B-2009, General Specification for Rigid Printed Boards<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>QJ831B-2011, General Specification for Multilayer Printed Circuit Boards for Aerospace Use<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1565\" height=\"515\" src=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/1773320320-pcb-drilling-defects-nail-heading-wicking-haloing.webp\" alt=\"PCB drilling defects including nail heading wicking and haloing\" class=\"wp-image-33987\"\/><\/figure>\n\n\n\n<h2 id=\"6-wicking\" class=\"wp-block-heading\">6. Wicking<\/h2>\n\n\n\n<h3 id=\"quest-ce-que-le-wicking\" class=\"wp-block-heading\">Qu\u2019est-ce que le wicking ?<\/h3>\n\n\n\n<p>Le <strong>wicking<\/strong>, \u00e9galement appel\u00e9 <strong>effet m\u00e8che<\/strong>, correspond \u00e0 une absorption capillaire de liquide le long des fibres du substrat.<\/p>\n\n\n\n<p>Sur une coupe de paroi de trou, lorsque le cuivre chimique p\u00e9n\u00e8tre entre les filaments individuels des faisceaux de fibres de verre expos\u00e9s, la microstructure peut prendre l\u2019apparence d\u2019un <strong>balai<\/strong> ou d\u2019une <strong>brosse<\/strong>. Cet aspect est consid\u00e9r\u00e9 comme caract\u00e9ristique du wicking.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"que-revele-ce-phenomene\" class=\"wp-block-heading\">Que r\u00e9v\u00e8le ce ph\u00e9nom\u00e8ne ?<\/h3>\n\n\n\n<p>Le wicking indique que la structure fibreuse le long de la paroi du trou a \u00e9t\u00e9 suffisamment expos\u00e9e pour permettre aux produits chimiques du proc\u00e9d\u00e9 et au cuivre d\u00e9pos\u00e9 de p\u00e9n\u00e9trer dans le faisceau de fibres de verre.<\/p>\n\n\n\n<p>Cela peut modifier l\u2019\u00e9tat de l\u2019interface de paroi et constitue un point important, en particulier pour les applications PCB \u00e0 haute fiabilit\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"7-haloing\" class=\"wp-block-heading\">7. Haloing<\/h2>\n\n\n\n<h3 id=\"quest-ce-que-le-haloing\" class=\"wp-block-heading\">Qu\u2019est-ce que le haloing ?<\/h3>\n\n\n\n<p>Le <strong>haloing<\/strong>, \u00e9galement appel\u00e9 <strong>anneau blanc<\/strong>, est un ph\u00e9nom\u00e8ne par lequel l\u2019usinage m\u00e9canique provoque des fissures ou des s\u00e9parations dans le substrat, en surface ou sous la surface.<\/p>\n\n\n\n<p>Il se manifeste g\u00e9n\u00e9ralement par un blanchiment autour d\u2019un trou perc\u00e9 ou d\u2019une autre zone usin\u00e9e.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"comment-se-forme-t-il\" class=\"wp-block-heading\">Comment se forme-t-il ?<\/h3>\n\n\n\n<p>Le haloing r\u00e9sulte d\u2019un endommagement m\u00e9canique du stratifi\u00e9. Lors du per\u00e7age ou d\u2019autres op\u00e9rations d\u2019usinage, une force de coupe excessive, un frottement trop important ou de mauvaises conditions de proc\u00e9d\u00e9 peuvent d\u00e9grader l\u2019interface r\u00e9sine-fibre de verre, provoquant l\u2019apparition d\u2019une zone blanchie visible.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"critere-dacceptation\" class=\"wp-block-heading\">Crit\u00e8re d\u2019acceptation<\/h3>\n\n\n\n<p>La distance de propagation du halo ne doit pas d\u00e9passer :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>2,5 mm<\/strong>, ou<\/li>\n\n\n\n<li><strong>50 % de la distance jusqu\u2019au conducteur le plus proche<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Le haloing n\u2019est pas seulement un d\u00e9faut d\u2019aspect. Il peut signaler une d\u00e9gradation structurelle du mat\u00e9riau de base, ce qui le rend particuli\u00e8rement important sur les PCB \u00e0 haute fiabilit\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"8-trous-bouches\" class=\"wp-block-heading\">8. Trous bouch\u00e9s<\/h2>\n\n\n\n<h3 id=\"que-sont-les-trous-bouches\" class=\"wp-block-heading\">Que sont les trous bouch\u00e9s ?<\/h3>\n\n\n\n<p>Pendant le per\u00e7age PCB, si les copeaux ne sont pas \u00e9vacu\u00e9s correctement, ils peuvent rester coinc\u00e9s dans le trou et provoquer un <strong>trou bouch\u00e9<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p>Il s\u2019agit d\u2019un autre point important dans les crit\u00e8res d\u2019inspection des trous perc\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"causes-principales-des-trous-bouches\" class=\"wp-block-heading\">Causes principales des trous bouch\u00e9s<\/h3>\n\n\n\n<p>Les causes les plus courantes sont :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>un espace d\u2019\u00e9vacuation des copeaux insuffisant dans le foret<\/li>\n\n\n\n<li>une aspiration ou une collecte de poussi\u00e8res insuffisante<\/li>\n\n\n\n<li>une \u00e9paisseur de carte trop importante<\/li>\n\n\n\n<li>une mauvaise \u00e9vacuation des copeaux pendant le per\u00e7age<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"728\" height=\"737\" src=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/1773320374-pcb-plugged-hole-example.webp\" alt=\"PCB plugged hole example\" class=\"wp-image-33996\"\/><\/figure>\n\n\n\n<h3 id=\"pourquoi-ce-defaut-est-important\" class=\"wp-block-heading\">Pourquoi ce d\u00e9faut est important<\/h3>\n\n\n\n<p>Les trous bouch\u00e9s peuvent perturber s\u00e9rieusement les \u00e9tapes suivantes, notamment :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>un \u00e9tat anormal de la paroi du trou<\/li>\n\n\n\n<li>une mauvaise couverture du cuivre chimique<\/li>\n\n\n\n<li>une mauvaise qualit\u00e9 de m\u00e9tallisation<\/li>\n\n\n\n<li>la pr\u00e9sence de corps \u00e9trangers \u00e0 l\u2019int\u00e9rieur du trou<\/li>\n\n\n\n<li>une baisse de la fiabilit\u00e9 des interconnexions<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Pour cette raison, les trous bouch\u00e9s constituent un d\u00e9faut critique qui doit \u00eatre ma\u00eetris\u00e9 pendant le per\u00e7age.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"pourquoi-levaluation-de-la-qualite-du-percage-pcb-est-elle-si-importante\" class=\"wp-block-heading\">Pourquoi l\u2019\u00e9valuation de la qualit\u00e9 du per\u00e7age PCB est-elle si importante ?<\/h2>\n\n\n\n<p>Comme le montrent ces huit crit\u00e8res, la <strong>qualit\u00e9 du per\u00e7age PCB<\/strong> ne peut pas \u00eatre jug\u00e9e uniquement sur le fait qu\u2019un trou a bien \u00e9t\u00e9 perc\u00e9. Elle doit \u00eatre \u00e9valu\u00e9e sous plusieurs angles : dimensions, position, \u00e9tat de la paroi, d\u00e9formation du cuivre, endommagement du substrat et \u00e9vacuation des copeaux.<\/p>\n\n\n\n<p>Ces crit\u00e8res d\u2019inspection sont essentiels pour plusieurs raisons.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"1-garantir-la-stabilite-des-operations-en-aval\" class=\"wp-block-heading\">1. Garantir la stabilit\u00e9 des op\u00e9rations en aval<\/h3>\n\n\n\n<p>La qualit\u00e9 du per\u00e7age a un impact direct sur :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>le d\u00e9p\u00f4t chimique de cuivre<\/li>\n\n\n\n<li>le cuivrage \u00e9lectrolytique<\/li>\n\n\n\n<li>l\u2019imagerie<\/li>\n\n\n\n<li>l\u2019alignement au laminage<\/li>\n\n\n\n<li>le d\u00e9tourage et l\u2019usinage<\/li>\n\n\n\n<li>les tests \u00e9lectriques<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Si la qualit\u00e9 des trous est instable au stade du per\u00e7age, il devient beaucoup plus difficile de ma\u00eetriser le rendement des \u00e9tapes suivantes.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"2-ameliorer-la-fiabilite-des-interconnexions-electriques\" class=\"wp-block-heading\">2. Am\u00e9liorer la fiabilit\u00e9 des interconnexions \u00e9lectriques<\/h3>\n\n\n\n<p>Pour les cartes multicouches et les trous m\u00e9tallis\u00e9s traversants en particulier, des ph\u00e9nom\u00e8nes comme la rugosit\u00e9 de paroi, le nail heading et le wicking sont \u00e9troitement li\u00e9s \u00e0 la fiabilit\u00e9 \u00e0 long terme des connexions inter-couches.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"3-reduire-le-risque-de-defauts-en-serie\" class=\"wp-block-heading\">3. R\u00e9duire le risque de d\u00e9fauts en s\u00e9rie<\/h3>\n\n\n\n<p>En d\u00e9finissant des crit\u00e8res clairs pour le diam\u00e8tre des trous, la pr\u00e9cision de positionnement, les bavures, le haloing et les autres d\u00e9fauts de per\u00e7age PCB, les fabricants peuvent mettre en place un syst\u00e8me de ma\u00eetrise du proc\u00e9d\u00e9 plus stable et r\u00e9duire le risque de probl\u00e8mes de production \u00e0 grande \u00e9chelle.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"4-mieux-aligner-les-criteres-entre-le-fabricant-et-le-client\" class=\"wp-block-heading\">4. Mieux aligner les crit\u00e8res entre le fabricant et le client<\/h3>\n\n\n\n<p>Certains \u00e9l\u00e9ments, comme la rugosit\u00e9 de paroi et le haloing, varient selon la structure du mat\u00e9riau, le diam\u00e8tre du trou et l\u2019orientation de coupe. Il est donc souvent n\u00e9cessaire de s\u2019accorder avec le client final sur des crit\u00e8res d\u2019acceptation r\u00e9alistes et applicables.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"conclusion\" class=\"wp-block-heading\">Conclusion<\/h2>\n\n\n\n<p>Le per\u00e7age PCB peut sembler \u00eatre une \u00e9tape de fabrication de base, mais il fait en r\u00e9alit\u00e9 partie des proc\u00e9d\u00e9s les plus d\u00e9terminants pour la qualit\u00e9 et la fiabilit\u00e9 d\u2019un circuit imprim\u00e9. Du diam\u00e8tre du trou et de sa pr\u00e9cision de positionnement \u00e0 la rugosit\u00e9 de paroi, en passant par les bavures, le nail heading, le wicking, le haloing et les trous bouch\u00e9s, chaque crit\u00e8re d\u2019\u00e9valuation correspond \u00e0 un risque de proc\u00e9d\u00e9 pr\u00e9cis et \u00e0 un enjeu potentiel de fiabilit\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<p>Pour les fabricants PCB, am\u00e9liorer la <strong>qualit\u00e9 du per\u00e7age PCB<\/strong> suppose de mettre en place un syst\u00e8me d\u2019\u00e9valuation complet, associ\u00e9 \u00e0 une bonne ma\u00eetrise de l\u2019\u00e9tat des \u00e9quipements, de la dur\u00e9e de vie des forets, de la structure du stratifi\u00e9 et des exigences client. C\u2019est \u00e0 cette condition qu\u2019ils pourront am\u00e9liorer la stabilit\u00e9 du proc\u00e9d\u00e9, le rendement final, la qualit\u00e9 des trous et la fiabilit\u00e9 \u00e0 long terme.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><a href=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/contact-us\/\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1880\" height=\"506\" src=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/1771922510-pcb-manufacturing-banner-black.png\" alt=\"PCB manufacturing and assembly service banner with circuit board close-up\" class=\"wp-image-32707\"\/><\/a><\/figure>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Contr\u00f4lez la qualit\u00e9 du per\u00e7age des PCB \u00e0 l'aide de 8 crit\u00e8res \u00e9prouv\u00e9s\u00a0: tol\u00e9rance du diam\u00e8tre des trous, pr\u00e9cision de la position Cpk, rugosit\u00e9 des parois et d\u00e9fauts courants (bavures, t\u00eates de clou, m\u00e8ches, halo, trous bouch\u00e9s), afin d'am\u00e9liorer la fiabilit\u00e9 et le rendement des PTH.<\/p>\n","protected":false},"author":5,"featured_media":33967,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[179],"tags":[],"class_list":["post-34006","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-non-categorise"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/34006","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/5"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=34006"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/34006\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/33967"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=34006"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=34006"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=34006"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}