{"id":36855,"date":"2026-04-22T06:19:57","date_gmt":"2026-04-22T06:19:57","guid":{"rendered":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/?p=36855"},"modified":"2026-04-22T06:40:33","modified_gmt":"2026-04-22T06:40:33","slug":"multilayer-flex-pcb-vs-rigid-flex-pcb","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/blog\/multilayer-flex-pcb-vs-rigid-flex-pcb\/","title":{"rendered":"Multilayer Flex PCB vs. Rigid-Flex PCB: Die wichtigsten Unterschiede bei Aufbau, Materialien und Anwendungen"},"content":{"rendered":"\n

Multilayer-Flex-PCB und Rigid-Flex-PCB<\/strong> werden oft so verwendet, als bedeuten sie dasselbe. Tats\u00e4chlich sind sie eng verwandt, aber nicht identisch.<\/p>\n\n\n\n

Eine Rigid-Flex-PCB kombiniert starre und flexible Bereiche in einer integrierten Leiterplattenstruktur. Eine Multilayer-Flex-PCB bezeichnet hingegen einen mehrlagigen Aufbau auf Basis flexibler Dielektrika.<\/p>\n\n\n\n

Einfach gesagt: Der eine Begriff beschreibt vor allem die strukturelle Ausf\u00fchrung der Leiterplatte<\/strong>, der andere den mehrlagigen flexiblen Aufbau<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

Kurz erkl\u00e4rt<\/h2>\n\n\n\n
    \n
  • Eine Rigid-Flex-PCB wird vor allem durch die Kombination aus starren und flexiblen Bereichen definiert.<\/li>\n\n\n\n
  • Eine Multilayer-Flex-PCB wird st\u00e4rker durch ihren mehrlagigen flexiblen Dielektrikaufbau definiert.<\/li>\n\n\n\n
  • In realen Produkten k\u00f6nnen sich beide Konzepte \u00fcberschneiden.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

    Warum werden diese beiden Begriffe so h\u00e4ufig verwechselt?<\/h2>\n\n\n\n

    Die Verwechslung hat vor allem mit der technologischen Entwicklung zu tun.<\/p>\n\n\n\n

    Rigid-Flex-Konstruktionen<\/strong> wurden urspr\u00fcnglich in hochzuverl\u00e4ssigen Elektronikanwendungen eingesetzt, insbesondere in der Luft- und Raumfahrt. Dort brauchte man zuverl\u00e4ssige Leiterf\u00fchrung auf engstem Raum. In komplexen Systemen konnten solche Aufbauten mehr als 30 Leiterlagen umfassen.<\/p>\n\n\n\n

    Sp\u00e4ter entwickelte sich die Technologie durch die Unterhaltungselektronik in eine andere Richtung: zu d\u00fcnneren Bauformen, h\u00f6heren Packungsdichten und niedrigeren Produktkosten f\u00fcr Produkte wie Mobiltelefone und Digitalkameras.<\/p>\n\n\n\n

    Deshalb werden \u00e4hnliche Technologien heute aus unterschiedlichen Blickwinkeln beschrieben. Manchmal liegt der Fokus auf der Kombination aus starreren und flexibleren Bereichen<\/strong>. In anderen F\u00e4llen steht der mehrlagige flexible Dielektrikaufbau<\/strong> im Vordergrund.<\/p>\n\n\n\n

    Zun\u00e4chst die Definition: Es handelt sich nicht um zwei strikt getrennte Kategorien<\/h2>\n\n\n\n

    Eine Rigid-Flex-PCB ist eine Leiterplattenstruktur, die starre und flexible Bereiche in einer gemeinsamen Baugruppe kombiniert. Die starren Bereiche dienen der Bauteilaufnahme und der mechanischen Stabilit\u00e4t. Die flexiblen Bereiche erm\u00f6glichen Biegen, Faltenbildung sowie dreidimensionale Leiterf\u00fchrung.<\/p>\n\n\n\n

    Eine Multilayer-Flex-PCB<\/strong> l\u00e4sst sich besser als ein mehrlagiger Aufbau verstehen, der auf flexiblen Dielektrika statt auf klassischen, starren Glas-Epoxid-Materialien basiert. Der Begriff bezieht sich daher st\u00e4rker auf den Materialaufbau<\/strong> und die Anordnung der flexiblen Lagen<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

    Es handelt sich also nicht um zwei vollst\u00e4ndig getrennte Produktgruppen. In der Praxis kann ein Design aus struktureller Sicht klar ein PCB<\/strong> sein und gleichzeitig aus Materialsicht in den Bereich Multilayer-Flex fallen.<\/p>\n\n\n\n

    \"Multilayer<\/figure>\n\n\n\n

    Direkter Vergleich<\/h2>\n\n\n\n
    Aspekt<\/td>Multilayer Flex PCB<\/td>Rigid-Flex PCB<\/td><\/tr>
    Schwerpunkt<\/td>Flexibler mehrlagiger Dielektrikaufbau<\/td>Kombination aus starren und flexiblen Bereichen<\/td><\/tr>
    Am besten zu verstehen als<\/td>Mehrlagiges flexibles Materialsystem<\/td>Leiterplattenarchitektur mit starren und flexiblen Zonen<\/td><\/tr>
    Design-Fokus<\/td>Lagenaufbau, Biegeverhalten, Flex-Performance<\/td>Mechanische Integration, \u00dcbergang starr\/flexibel, Packaging<\/td><\/tr>
    Typische Themen<\/td>Polyimid, adhesivfreie Materialien, Coverlay, Lagentrennung<\/td>Starre Bereiche, flexible Bereiche, Laminierung, Fr\u00e4sen, definierte Materialabtr\u00e4ge<\/td><\/tr>
    \u00dcberschneidung m\u00f6glich?<\/td>Ja<\/td>Ja<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

    Struktureller Unterschied: Leiterplattenarchitektur vs. flexibler Lagenaufbau<\/h2>\n\n\n\n

    Der strukturelle Unterschied beginnt mit der Designabsicht<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

    Bei einer Rigid-Flex-PCB geht es in erster Linie darum, wie starre und flexible Bereiche in einem Produkt zusammenarbeiten. Die starren Zonen tragen typischerweise Bauteile, Steckverbinder und Befestigungspunkte. Die flexiblen Zonen verbinden diese Bereiche und erm\u00f6glichen das Biegen oder Falten innerhalb der finalen Baugruppe.<\/p>\n\n\n\n

    In vielen F\u00e4llen ist die eigentliche Herausforderung nicht allein die Lagenzahl. Entscheidend ist, wie die starren und flexiblen Bereiche angeordnet sind, wie die Biegezonen ausgef\u00fchrt werden und wie die fertige Leiterplatte in das Geh\u00e4use oder in die Baugruppe passt.<\/p>\n\n\n\n

    Eine Multilayer-Flex-PCB legt den Schwerpunkt st\u00e4rker auf die Aufbauweise der flexiblen Lagen.<\/p>\n\n\n\n

    Zum Beispiel k\u00f6nnen Multilayer-Flex-Designs eine ungebundene Trennung flexibler Lagen<\/strong> nutzen, um das Biegeverhalten zu verbessern. Wenn flexible Lagen fest miteinander verbunden sind, k\u00f6nnen sich beim Biegen Spannungen bilden. Haben die Lagen mehr Bewegungsfreiheit, l\u00e4sst sich diese Spannung gleichm\u00e4\u00dfiger verteilen. In hochzuverl\u00e4ssigen Anwendungen kann ein solcher Aufbau Strukturen mit mehr als 30 Lagen unterst\u00fctzen.<\/p>\n\n\n\n

    Ein wichtiger Punkt wird oft \u00fcbersehen: Eine h\u00f6here Lagenzahl bedeutet nicht automatisch eine h\u00f6here Packungsdichte.<\/strong><\/p>\n\n\n\n

    In der Luft- und Raumfahrt sowie in anderen hochzuverl\u00e4ssigen Anwendungen verzichten Entwickler teilweise bewusst auf feinste Leiterstrukturen und Microvias. Stattdessen werden breitere Leiterbahnen und Abst\u00e4nde, gr\u00f6\u00dfere durchkontaktierte Bohrungen sowie dickere Kupferschichten in den Bohrungsw\u00e4nden eingesetzt, weil die Langzeitzuverl\u00e4ssigkeit wichtiger ist als die maximale Miniaturisierung.<\/p>\n\n\n\n

    Typische Bauformen von Rigid-Flex-Leiterplatten<\/h3>\n\n\n\n
      \n
    • Faltkonstruktionen<\/li>\n\n\n\n
    • Flying-Tail-Strukturen<\/li>\n\n\n\n
    • Bookbinder-Strukturen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
      \"Structural<\/figure>\n\n\n\n

      Materialunterschiede: Polyimid, adhesivfreie Kupferkaschierungen, Klebstoffe und Coverlay<\/h2>\n\n\n\n

      Beim Materialsystem wird die Perspektive von Multilayer Flex<\/strong> besonders wichtig.<\/p>\n\n\n\n

      Solche Aufbauten ben\u00f6tigen Materialien mit hoher W\u00e4rmebest\u00e4ndigkeit und guter Ma\u00dfhaltigkeit w\u00e4hrend der Verarbeitung. In hochzuverl\u00e4ssigen Anwendungen, etwa in der Wehrtechnik oder der Luft- und Raumfahrt, werden typischerweise dickere Polyimid-Folien<\/strong> bevorzugt, meist \u00fcber 50 \u03bcm<\/strong>, da sie h\u00f6here Stabilit\u00e4t und Dauerfestigkeit bieten. In der Unterhaltungselektronik geht der Trend in die entgegengesetzte Richtung: zu d\u00fcnneren Materialien, oft unter 50 \u03bcm<\/strong>, um die Bauh\u00f6he zu reduzieren und kompakte Bauformen zu erm\u00f6glichen.<\/p>\n\n\n\n

      Auch die Wahl des Klebstoffs beeinflusst das Leistungsprofil:<\/p>\n\n\n\n

        \n
      • Acrylat-Klebstoffe<\/strong> bieten in der Regel eine h\u00f6here Haftfestigkeit, weisen jedoch meist eine geringere W\u00e4rmebest\u00e4ndigkeit und ein h\u00f6heres Schrumpfverhalten auf.<\/li>\n\n\n\n
      • Epoxid-Klebstoffe<\/strong> bieten meist eine bessere W\u00e4rmebest\u00e4ndigkeit, ben\u00f6tigen jedoch in der Regel l\u00e4ngere Aush\u00e4rtezeiten und k\u00f6nnen eine etwas geringere Klebkraft aufweisen.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

        Adhesivfreie kupferkaschierte Materialien<\/strong> sind sowohl bei Rigid-Flex- als auch bei Multilayer-Flex-Aufbauten oft ein wesentlicher Vorteil, weil sie bieten k\u00f6nnen:<\/p>\n\n\n\n

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        • h\u00f6here W\u00e4rmebest\u00e4ndigkeit<\/li>\n\n\n\n
        • geringere thermische Ausdehnung<\/li>\n\n\n\n
        • geringere Enddicke der Leiterplatte<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

          Auch thermoplastische Polyimid-Coverlay- und Bondply-Systeme<\/strong> haben sich deutlich verbessert. Sie k\u00f6nnen d\u00fcnner, zuverl\u00e4ssiger und wirksamer bei der Reduzierung von Bohrschmier- bzw. Harzr\u00fcckst\u00e4nden sein. Der Nachteil: Sie k\u00f6nnen Verarbeitungstemperaturen von \u00fcber 300 \u00b0C<\/strong> erfordern, was h\u00f6here Anforderungen an Anlagen und die Prozesskontrolle stellt.<\/p>\n\n\n\n

          Fertigungsunterschiede: Warum Rigid-Flex aufwendiger herzustellen ist<\/h2>\n\n\n\n

          Die Herstellung von Rigid-Flex<\/strong> ist komplexer, weil sie Prozesse der starren Leiterplatte und der flexiblen Schaltung in einem Produkt kombiniert.<\/p>\n\n\n\n

          Ein qualifizierter Hersteller muss nicht nur mehrlagige Laminierung, Bohren, Metallisieren und Au\u00dfenlagenbearbeitung beherrschen, sondern auch flexspezifische Anforderungen wie den Schutz von Biegebereichen, den Umgang mit Coverlay<\/strong>, den definierten Materialabtrag in starren Bereichen und die Ma\u00dfstabilit\u00e4t w\u00e4hrend der Laminierung.<\/p>\n\n\n\n

          Ein typischer Prozess beginnt mit doppelseitig kupferkaschiertem Flexmaterial<\/strong>. Die Leiterbilder werden ge\u00e4tzt, die flexiblen Bereiche mit Coverlay gesch\u00fctzt und die Multilayer-Flex-Abschnitte mit Bondply<\/strong> verbunden, wobei das Biegebereich ge\u00f6ffnet ist. Anschlie\u00dfend werden starre Au\u00dfenbereiche mit starrem kupferkaschiertem Material erg\u00e4nzt.<\/p>\n\n\n\n

          Danach k\u00f6nnen die starren Au\u00dfenlagen per CNC-Fr\u00e4sen<\/strong>, Stanzen oder Laserbearbeitung so bearbeitet werden, dass starres Material im Flexbereich vor der Endverbindung ganz oder teilweise entfernt wird. Wenn gefr\u00e4ste Kavit\u00e4ten eingesetzt werden, kann der Flexbereich w\u00e4hrend der Laminierung zus\u00e4tzliche Druckunterst\u00fctzung ben\u00f6tigen. Vakuumlaminierung und Vorbacken zur Feuchteentfernung werden h\u00e4ufig eingesetzt, um die Prozessstabilit\u00e4t zu verbessern.<\/p>\n\n\n\n

          Warum die Fertigung anspruchsvoller wird<\/h3>\n\n\n\n