{"id":36476,"date":"2026-04-17T06:51:31","date_gmt":"2026-04-17T06:51:31","guid":{"rendered":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/?p=36476"},"modified":"2026-04-17T07:47:44","modified_gmt":"2026-04-17T07:47:44","slug":"rigid-flex-pcb-stackup","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/blog\/rigid-flex-pcb-stackup\/","title":{"rendered":"Rigid-Flex-PCB-Stackup: Leitfaden zu 4-Lagen-, 6-Lagen-Designs, Materialien und \u00dcbergangsbereichen"},"content":{"rendered":"\n

Das Design einer Rigid-Flex-PCB<\/strong> wird vor allem in der Stackup-Phase<\/strong> komplexer.<\/p>\n\n\n\n

Der Rigid-Flex-PCB-Stackup<\/strong> legt fest, wie starre und flexible Bereiche in einer gemeinsamen Struktur zusammenarbeiten. Bei einem typischen 4-Lagen-Rigid-Flex-Design<\/strong> tragen zwei starre \u00e4u\u00dfere FR-4-Bereiche<\/strong> die Bauteile, w\u00e4hrend zwei innere Polyimid-Lagen<\/strong> durch den flexiblen Bereich verlaufen, um die elektrische Verbindung sicherzustellen und eine 3D-Faltung<\/strong> zu erm\u00f6glichen.<\/p>\n\n\n\n

Diese Struktur kann die Anzahl der Steckverbinder reduzieren, Platz sparen und die Zuverl\u00e4ssigkeit erh\u00f6hen. Die tats\u00e4chliche Leistung h\u00e4ngt jedoch vom Stackup ab. Lagenaufbau, Materialauswahl und Gestaltung der \u00dcbergangszone<\/strong> beeinflussen die Flexibilit\u00e4t, die Signalintegrit\u00e4t und die Fertigbarkeit.<\/p>\n\n\n\n

Genau deshalb ist das Stackup die Grundlage f\u00fcr eine erfolgreiche Rigid-Flex-PCB<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

\"Multilayer<\/figure>\n\n\n\n

Warum das Stackup bei Rigid-Flex-PCBs so wichtig ist<\/h2>\n\n\n\n

Eine Rigid-Flex-PCB<\/strong> ist nicht einfach eine starre Leiterplatte mit angef\u00fcgtem Flexkabel.<\/p>\n\n\n\n

Sie ist eine einheitliche Struktur, die Folgendes kombiniert:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  • starre Bereiche zur Bauteilaufnahme und mechanischen Stabilit\u00e4t<\/li>\n\n\n\n
  • flexible Bereiche zum Biegen und Falten<\/li>\n\n\n\n
  • durchgehende Kupferlagen f\u00fcr die elektrische Verbindung<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

    Genau diese Bauweise macht das Stackup so entscheidend.<\/p>\n\n\n\n

    Wird der flexible Bereich wie eine normale starre Multilayer-Platine aufgebaut, kann er beim Biegen zu steif werden. Wird dagegen nur auf maximale Flexibilit\u00e4t optimiert, bieten die starren Bereiche m\u00f6glicherweise nicht ausreichend Reserven f\u00fcr Routing, Abschirmung oder Signalkontrolle.<\/p>\n\n\n\n

    Das Rigid-Flex-PCB-Stackup<\/strong> ist daher immer ein Ausgleich zwischen drei Faktoren:<\/p>\n\n\n\n

      \n
    • mechanischer Flexibilit\u00e4t<\/strong><\/li>\n\n\n\n
    • elektrischer Leistung<\/strong><\/li>\n\n\n\n
    • Fertigbarkeit<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

      Ein gutes Stackup ist nicht das Komplexeste. Es ist dasjenige, das die geforderte Leistung erf\u00fcllt, ohne unn\u00f6tige Steifigkeit, Risiken oder Fertigungsprobleme zu verursachen.<\/p>\n\n\n\n

      Die drei Zonen, die jeder Entwickler verstehen sollte<\/h2>\n\n\n\n

      Jede Rigid-Flex-PCB<\/strong> besteht aus drei strukturellen Bereichen. Werden diese nicht getrennt betrachtet, l\u00e4sst sich das Design deutlich schlechter optimieren.<\/p>\n\n\n\n

      1. Starre Zone (Rigid Section)<\/h3>\n\n\n\n

      Die starre Zone ist der mechanisch stabile Teil der Leiterplatte.<\/p>\n\n\n\n

      Sie umfasst typischerweise:<\/p>\n\n\n\n

        \n
      • FR-4-Kerne<\/strong><\/li>\n\n\n\n
      • Prepreg<\/strong><\/li>\n\n\n\n
      • Kupferfolie<\/strong><\/li>\n\n\n\n
      • durchkontaktierte Bohrungen<\/strong><\/li>\n\n\n\n
      • Bauteile, Steckverbinder oder Abschirmungen<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

        Hier werden Bauteile platziert und die elektrische Struktur aufgebaut, die die mechanische Stabilit\u00e4t erfordert.<\/p>\n\n\n\n

        2. Flexible Zone (Flex Section)<\/h3>\n\n\n\n

        Die flexible Zone ist der biegbare Bereich der Leiterplatte.<\/p>\n\n\n\n

        Hier kommen in der Regel zum Einsatz:<\/p>\n\n\n\n

          \n
        • Polyimid<\/strong> als Dielektrikum<\/li>\n\n\n\n
        • flexibles Kupfer<\/strong><\/li>\n\n\n\n
        • Coverlay<\/strong><\/li>\n\n\n\n
        • Klebstoffsysteme oder adhesivlose Materialien<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

          Dieser Bereich erm\u00f6glicht das Biegen, die Faltenbildung oder Bewegungen in beengten Einbaur\u00e4umen.<\/p>\n\n\n\n

          3. \u00dcbergangszone (Transition Zone)<\/h3>\n\n\n\n
          \"rigid-flex<\/figure>\n\n\n\n

          Die \u00dcbergangszone liegt zwischen starrem und flexiblem Bereich.<\/p>\n\n\n\n

          Sie ist oft der kritischste Bereich der gesamten Struktur, weil hier Folgendes zusammenkommt:<\/p>\n\n\n\n

            \n
          • ver\u00e4nderter Lagenaufbau<\/li>\n\n\n\n
          • mechanische Spannungskonzentration<\/li>\n\n\n\n
          • Unterbrechungen in der Kupferstruktur<\/li>\n\n\n\n
          • lokale Dicken\u00e4nderungen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

            Wenn eine Rigid-Flex-PCB rei\u00dft, delaminiert oder Erm\u00fcdungserscheinungen aufweist, beginnt das Problem h\u00e4ufig in dieser Zone.<\/p>\n\n\n\n

            Die wichtigsten Materialien im Rigid-Flex-Stackup<\/h2>\n\n\n\n

            Ein Rigid-Flex-PCB-Stackup<\/strong> kombiniert in einem Produkt zwei unterschiedliche Materialsysteme. Das ist einer der Gr\u00fcnde, warum die Planung anspruchsvoller ist als bei einer reinen starren Leiterplatte.<\/p>\n\n\n\n

            Materialien im starren Bereich<\/h3>\n\n\n\n

            Die starren Zonen basieren meist auf bekannten Multilayer-Materialien, darunter:<\/p>\n\n\n\n

              \n
            • FR-4-Kern<\/strong> f\u00fcr die mechanische Stabilit\u00e4t<\/li>\n\n\n\n
            • Prepreg<\/strong> zum Verpressen der Lagen<\/li>\n\n\n\n
            • Kupferfolie<\/strong> f\u00fcr Signal- und Versorgungslagen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

              FR-4<\/strong> ist nach wie vor das am h\u00e4ufigsten verwendete Material, weil es ein gutes Verh\u00e4ltnis zwischen Kosten, Verf\u00fcgbarkeit und thermischer Leistung bietet.<\/p>\n\n\n\n

              Materialien im flexiblen Bereich<\/h3>\n\n\n\n

              Die flexible Zone basiert auf einem anderen Materialsystem, meist mit:<\/p>\n\n\n\n

                \n
              • Polyimid<\/strong> als flexibles Dielektrikum.<\/li>\n\n\n\n
              • Kupfer<\/strong> als Leiter<\/li>\n\n\n\n
              • Coverlay<\/strong> f\u00fcr Isolation und Schutz<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                Polyimid ist weit verbreitet, weil es hitzebest\u00e4ndig ist und zugleich flexibel bleibt. Die Kupferdicke ist bei Flex-Designs wichtiger als bei starren Leiterplatten, da sie das Biegeverhalten und die Erm\u00fcdungsfestigkeit direkt beeinflusst.<\/p>\n\n\n\n

                Coverlay vs. L\u00f6tstoppmaske<\/h3>\n\n\n\n

                Dieser Punkt wird h\u00e4ufig missverstanden.<\/p>\n\n\n\n

                Im flexiblen Bereich wird in der Regel Coverlay<\/strong> statt einer klassischen L\u00f6tstoppmaske<\/strong> eingesetzt. Coverlay ist f\u00fcr Biegebeanspruchung und den langfristigen Schutz flexibler Schaltungen ausgelegt. Es verh\u00e4lt sich anders als die L\u00f6tstoppmaske und sollte als Teil des flexiblen Materialaufbaus betrachtet werden, nicht als reine Oberfl\u00e4chenbeschichtung.<\/p>\n\n\n\n

                Klebstoffsysteme<\/h3>\n\n\n\n

                Auch Klebstoffe sind ein wichtiger Bestandteil des Stackups.<\/p>\n\n\n\n

                Typische Optionen sind:<\/p>\n\n\n\n

                  \n
                • Acrylbasierte Klebstoffsysteme<\/strong><\/li>\n\n\n\n
                • Epoxid-basierte Klebstoffsysteme<\/strong><\/li>\n\n\n\n
                • adhesivlose Aufbauten<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                  Jede dieser Optionen bringt andere Eigenschaften wie Dicke, thermisches Verhalten, Flexibilit\u00e4t und Zuverl\u00e4ssigkeit mit sich.<\/p>\n\n\n\n

                  Acryl oder adhesivlos: Wo liegt der Unterschied?<\/h2>\n\n\n\n

                  Das ist eine der wichtigsten Materialentscheidungen im Rigid-Flex-Design.<\/p>\n\n\n\n

                  Acrylbasierte Aufbauten<\/h3>\n\n\n\n

                  Acryl-Klebstoffsysteme sind etabliert und weit verbreitet. Sie kommen h\u00e4ufig in bew\u00e4hrten, gut verf\u00fcgbaren Flex-Aufbauten zum Einsatz.<\/p>\n\n\n\n

                  Typische Vorteile sind:<\/p>\n\n\n\n