{"id":36004,"date":"2026-04-09T01:48:48","date_gmt":"2026-04-09T01:48:48","guid":{"rendered":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/?p=36004"},"modified":"2026-04-09T02:29:36","modified_gmt":"2026-04-09T02:29:36","slug":"microstrip-und-stripline","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/blog\/microstrip-und-stripline\/","title":{"rendered":"Microstrip und Stripline im RF-PCB-Design: Welche Struktur ist die richtige?"},"content":{"rendered":"\n

Bei der Entscheidung zwischen Microstrip<\/strong> und Stripline<\/strong> im RF-PCB-Design<\/strong> ist der grunds\u00e4tzliche Unterschied schnell erkl\u00e4rt:
Microstrip<\/strong> wird meist bevorzugt, wenn geringere Kosten, eine einfachere Fertigung und ein einfacheres Routing auf Au\u00dfenlagen im Vordergrund stehen.
Stripline<\/strong> wird dagegen h\u00e4ufig gew\u00e4hlt, wenn bessere EMI-Abschirmung<\/strong>, geringere Abstrahlung und eine stabilere Signalintegrit\u00e4t in dichten Multilayer-Aufbauten wichtiger sind.<\/p>\n\n\n\n

Beide sind impedanzkontrollierte \u00dcbertragungsleitungen<\/strong>, verhalten sich jedoch nicht identisch. Ihr Verhalten h\u00e4ngt davon ab, wo sich die Leiterbahn im Stackup<\/strong> befindet, wie sich das elektromagnetische Feld verteilt und wie das Signal an benachbarte Referenzebenen gekoppelt ist.<\/p>\n\n\n\n

Dieser Artikel erkl\u00e4rt die wichtigsten Unterschiede zwischen Microstrip<\/strong> und Stripline<\/strong> \u2014 einschlie\u00dflich Impedanz, Verlusten, Abschirmung, Routing<\/strong> und der Frage, wann welche Struktur im RF-PCB-Design am sinnvollsten ist.<\/p>\n\n\n\n

Kurzantwort<\/h2>\n\n\n\n

Wenn Sie eine einfache Faustregel suchen:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  • Microstrip<\/strong> eignet sich f\u00fcr RF-Routing in Au\u00dfenlagen, Antennen-Feedlines, Steckverbinder-\u00dcberg\u00e4nge und Schaltungen, die abgeglichen oder gemessen werden m\u00fcssen.<\/li>\n\n\n\n
  • Stripline<\/strong> eignet sich f\u00fcr internes Routing, bessere Abschirmung, geringere Abstrahlung und dichte Multilayer-Leiterplatten, bei denen EMI<\/strong> kritischer ist.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

    Die richtige Wahl h\u00e4ngt jedoch immer vom Stackup<\/strong>, der Zielimpedanz, der Betriebsfrequenz, dem zul\u00e4ssigen Verlustbudget und den Fertigungsgrenzen ab.<\/p>\n\n\n\n

    Was sind Microstrip und Stripline?<\/h2>\n\n\n\n

    Was ist ein Microstrip?<\/h3>\n\n\n\n

    Ein Microstrip<\/strong> ist eine Leiterbahn auf der Au\u00dfenfl\u00e4che einer Leiterplatte \u00fcber einer Referenzebene, meist \u00fcber einer Massefl\u00e4che.<\/p>\n\n\n\n

    Da die Leiterbahn auf einer Seite in der Luft und auf der anderen am Dielektrikum angrenzt, erstreckt sich ihr elektromagnetisches Feld teilweise in der Luft und teilweise im Substrat.<\/p>\n\n\n\n

    Was ist eine Stripline?<\/h3>\n\n\n\n

    Eine Stripline<\/strong> ist eine Leiterbahn innerhalb einer Innenlage<\/strong> zwischen zwei Referenzebenen.<\/p>\n\n\n\n

    Ihr Feld ist deutlich st\u00e4rker im Dielektrikum eingeschlossen, was zu einer besser abgeschirmten und kontrollierteren Umgebung f\u00fchrt.<\/p>\n\n\n\n

    Warum ist das wichtig?<\/h3>\n\n\n\n

    Es handelt sich nicht einfach um gew\u00f6hnliche Leiterbahnen. Bei RF-<\/strong> und High-Speed-Anwendungen<\/strong> verhalten sie sich wie \u00dcbertragungsleitungen<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

    Das bedeutet, dass ihr elektrisches Verhalten von geometrischen Parametern abh\u00e4ngt, darunter:<\/p>\n\n\n\n

      \n
    • Leiterbahnbreite<\/li>\n\n\n\n
    • Kupferdicke<\/li>\n\n\n\n
    • Dicke des Dielektrikums<\/li>\n\n\n\n
    • Dielektrizit\u00e4tskonstante (Dk<\/strong>)<\/li>\n\n\n\n
    • Lage der Referenzebene<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
      \"Microstrip<\/figure>\n\n\n\n

      Microstrip vs. Stripline: Die wichtigsten Unterschiede<\/h2>\n\n\n\n
      Merkmal<\/td>Microstrip<\/td>Stripline<\/td><\/tr>
      Lage der Leiterbahn<\/td>Au\u00dfenlage<\/td>Innenlage<\/td><\/tr>
      Anzahl der Referenzebenen<\/td>Eine<\/td>Zwei<\/td><\/tr>
      Feldumgebung<\/td>Teilweise Luft, teilweise Dielektrikum<\/td>Gr\u00f6\u00dftenteils im Dielektrikum<\/td><\/tr>
      Abschirmung<\/td>Geringer<\/td>H\u00f6her<\/td><\/tr>
      EMI-Abstrahlung<\/td>H\u00f6her<\/td>Geringer<\/td><\/tr>
      Zug\u00e4nglichkeit<\/td>Leicht zu messen und nachzuarbeiten<\/td>Schwerer zug\u00e4nglich<\/td><\/tr>
      Typische 50-Ohm-Breite<\/td>Meist breiter<\/td>Meist schmaler<\/td><\/tr>
      Routing-Dichte<\/td>Geringer<\/td>H\u00f6her<\/td><\/tr>
      Fertigungskomplexit\u00e4t<\/td>Geringer<\/td>H\u00f6her<\/td><\/tr>
      Typische Einsatzbereiche<\/td>Antennen, \u00dcberg\u00e4nge, Tuning<\/td>Internes RF-Routing, Isolation, dichte Multilayer-PCBs<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

      Der grundlegende Unterschied: Routing in Au\u00dfen- vs. Innenlagen. Der wichtigste Unterschied liegt im Verlauf der Leiterbahn.<\/h2>\n\n\n\n
        \n
      • Microstrip<\/strong> liegt auf der Au\u00dfenlage.<\/li>\n\n\n\n
      • Stripline<\/strong> liegen in der Innenlage zwischen den Referenzebenen.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

        Das beeinflusst direkt:<\/p>\n\n\n\n

          \n
        • Abschirmung<\/li>\n\n\n\n
        • Abstrahlung<\/li>\n\n\n\n
        • Zug\u00e4nglichkeit<\/li>\n\n\n\n
        • Routing-Verhalten<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

          Da ein Microstrip<\/strong> an der Oberfl\u00e4che liegt, l\u00e4sst er sich w\u00e4hrend der Entwicklung leichter messen, inspizieren und anpassen. Gleichzeitig ist er aber auch st\u00e4rker \u00e4u\u00dferen St\u00f6rquellen und der Abstrahlung ausgesetzt.<\/p>\n\n\n\n

          Eine Stripline<\/strong> ist hingegen in die Leiterplatte eingebettet. Dadurch ist sie besser abgeschirmt und strahlt in der Regel weniger ab, ist nach der Fertigung jedoch deutlich schwerer zug\u00e4nglich.<\/p>\n\n\n\n

          Wie sich das Feld in beiden Strukturen verh\u00e4lt<\/h2>\n\n\n\n

          Der elektrische Unterschied zwischen Microstrip<\/strong> und Stripline<\/strong> beginnt bei der Feldverteilung<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

          Bei einem Microstrip<\/strong> verl\u00e4uft ein Teil des elektromagnetischen Feldes im PCB-Dielektrikum, w\u00e4hrend der andere in der umgebenden Luft. Deshalb \u201esieht\u201c das Signal eine effektive Dielektrizit\u00e4tskonstante<\/strong> statt nur die Dk des Laminats. Das ist ein wesentlicher Grund, warum sich Microstrip und Stripline unterschiedlich verhalten, selbst wenn die Leiterbahnbreiten \u00e4hnlich ausfallen.<\/p>\n\n\n\n

          Bei einer Stripline<\/strong> ist das Feld zwischen den beiden Referenzebenen im Dielektrikum wesentlich st\u00e4rker eingeschlossen. Dadurch entsteht eine elektromagnetisch kontrolliertere Umgebung, was die Abschirmung verbessert und das Routing-Verhalten in dichten Leiterplatten stabilisiert.<\/p>\n\n\n\n

          Diese Feldverteilung beeinflusst wichtige Designparameter, darunter:<\/p>\n\n\n\n

            \n
          • Impedanz<\/li>\n\n\n\n
          • Ausbreitungsgeschwindigkeit<\/li>\n\n\n\n
          • Verluste<\/li>\n\n\n\n
          • Abstrahlung<\/li>\n\n\n\n
          • \u00dcbersprechen<\/li>\n\n\n\n
          • Routing-Regeln<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
            \"Field<\/figure>\n\n\n\n

            Warum dieselbe 50-Ohm-Breite nicht f\u00fcr beide funktioniert<\/h2>\n\n\n\n

            Ein h\u00e4ufiger Fehler im RF-PCB-Design ist die Annahme, dass 50 Ohm einer festen Leiterbahnbreite<\/strong> entsprechen. Das ist nicht der Fall.<\/p>\n\n\n\n

            Ein 50-Ohm-Microstrip<\/strong> und eine 50-Ohm-Stripline<\/strong> ben\u00f6tigen in der Regel unterschiedliche Breiten \u2014 sogar auf derselben Leiterplatte. Der Grund ist einfach: Beide arbeiten in unterschiedlichen elektromagnetischen Umgebungen, sodass dieselbe Geometrie nicht zu derselben Impedanz f\u00fchrt.<\/p>\n\n\n\n

            Die ben\u00f6tigte Breite h\u00e4ngt unter anderem von folgenden Faktoren ab:<\/p>\n\n\n\n

              \n
            • Zielimpedanz<\/li>\n\n\n\n
            • Art der \u00dcbertragungsleitung<\/li>\n\n\n\n
            • Dicke des Dielektrikums<\/li>\n\n\n\n
            • Dielektrizit\u00e4tskonstante (Dk<\/strong>)<\/li>\n\n\n\n
            • Kupferdicke<\/li>\n\n\n\n
            • benachbarte Massefl\u00e4chen<\/li>\n\n\n\n
            • Fertigungstoleranzen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

              In vielen Stackups ist der Microstrip breiter<\/strong>, w\u00e4hrend die Stripline schmaler<\/strong> ausf\u00e4llt, obwohl beide dieselbe Zielimpedanz haben. Deshalb ist es riskant, eine 50-Ohm-Breite aus einem anderen Projekt zu \u00fcbernehmen, wenn der Stackup nicht praktisch identisch ist.<\/p>\n\n\n\n

              \"50<\/figure>\n\n\n\n

              Was die kontrollierte Impedanz tats\u00e4chlich bestimmt<\/h2>\n\n\n\n

              Kontrollierte Impedanz wird nicht allein durch die Leiterbahnbreite bestimmt. Sie ergibt sich aus dem Zusammenspiel von Leiterbahngeometrie<\/strong>, dielektrischer Umgebung<\/strong> und Referenzebenen<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n

              Die Leiterbahnbreite ist zwar einer der sichtbarsten Parameter, aber nur ein Teil des Ganzen. Auch die Dielektrikumsh\u00f6he, die Kupferdicke, die Dk und die Symmetrie des Stackups beeinflussen das Endergebnis. Hinzu kommen Fertigungstoleranzen, denn selbst ein theoretisch korrektes Design kann in der Praxis von der Zielimpedanz abweichen.<\/p>\n\n\n\n

              Wichtige Einflussgr\u00f6\u00dfen sind:<\/p>\n\n\n\n

                \n
              • Leiterbahnbreite<\/strong>: Eine gr\u00f6\u00dfere Breite senkt die Impedanz in der Regel.<\/li>\n\n\n\n
              • Dielektrikumsh\u00f6he<\/strong>: Ein gr\u00f6\u00dferer Abstand zur Referenzebene erh\u00f6ht die Dielektrikumsh\u00f6he. Die Kupferdicke<\/strong> ver\u00e4ndert die effektive Geometrie des Leiters.<\/li>\n\n\n\n
              • Dielektrizit\u00e4tskonstante (Dk)<\/strong>: Eine h\u00f6here Dk senkt bei gleicher Struktur meist die Impedanz.<\/li>\n\n\n\n
              • Symmetrie des Stackups<\/strong>: Besonders wichtig bei Striplines.<\/li>\n\n\n\n
              • Fertigungstoleranzen<\/strong>: Beeinflussen die tats\u00e4chlich realisierte Geometrie.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                Kurz gesagt: Die Impedanzkontrolle beginnt beim Stackup \u2014 nicht erst beim Routing.<\/strong><\/p>\n\n\n\n

                Verluste bei Microstrip und Stripline<\/h2>\n\n\n\n

                Dieser Vergleich wird oft zu stark vereinfacht. Es gibt keine allgemeing\u00fcltige Antwort darauf, welche Struktur geringere Verluste aufweist.<\/p>\n\n\n\n

                Ein Microstrip<\/strong> kann in bestimmten F\u00e4llen geringere dielektrische Verluste aufweisen, weil ein Teil seines Feldes in der Luft statt im Substrat liegt. Eine Stripline<\/strong> ist hingegen besser abgeschirmt und strahlt in der Regel weniger ab, was das Signalverhalten in dichten oder st\u00f6rbehafteten Designs verbessern kann.<\/p>\n\n\n\n

                Die Gesamtverluste h\u00e4ngen nicht nur von der Struktur ab. Einfluss haben vor allem:<\/p>\n\n\n\n

                  \n
                • Frequenz<\/li>\n\n\n\n
                • Substratmaterial<\/li>\n\n\n\n
                • Dk<\/strong> und Df<\/strong><\/li>\n\n\n\n
                • Kupferrauheit<\/li>\n\n\n\n
                • Leitergeometrie<\/li>\n\n\n\n
                • Feldf\u00fchrung<\/li>\n\n\n\n
                • die Umgebung innerhalb der Leiterplatte<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                  Die sinnvollere Frage ist daher nicht: Welche Struktur hat immer die geringsten Verluste?<\/strong>
                  Sondern: Welcher Verlustmechanismus dominiert in diesem konkreten Design?<\/strong><\/p>\n\n\n\n

                  EMI, Abschirmung und \u00dcbersprechen<\/h2>\n\n\n\n

                  Wenn die EMI-Kontrolle<\/strong> oberste Priorit\u00e4t hat, haben die Stripline<\/strong> meist Vorteile.<\/p>\n\n\n\n

                  Da sie zwischen zwei Referenzebenen gef\u00fchrt wird, ist sie von Natur aus besser gegen\u00fcber der Umgebung abgeschirmt. Das f\u00fchrt typischerweise zu:<\/p>\n\n\n\n

                    \n
                  • geringerer Abstrahlung<\/li>\n\n\n\n
                  • geringerer Empfindlichkeit gegen\u00fcber \u00e4u\u00dferen St\u00f6rungen<\/li>\n\n\n\n
                  • besserer Isolation in dicht gerouteten Bereichen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                    Aus diesem Grund wird Stripline h\u00e4ufig in Multilayer-RF-Boards und Mixed-Signal-Designs eingesetzt.<\/p>\n\n\n\n

                    Ein Microstrip<\/strong> ist dagegen offener. Er strahlt eher ab und koppelt leichter an benachbarte Strukturen. Das macht ihn nicht automatisch zu einer schlechten Wahl, bedeutet aber, dass das umgebende Layout sorgf\u00e4ltiger betrachtet werden muss.<\/p>\n\n\n\n

                    Gute EMC\/EMI-Eigenschaften<\/strong> h\u00e4ngen in beiden F\u00e4llen weiterhin von Grundlagen ab, wie:<\/p>\n\n\n\n

                      \n
                    • durchg\u00e4ngiger R\u00fcckstrompfad<\/li>\n\n\n\n
                    • stabile Referenzbenen<\/li>\n\n\n\n
                    • ausreichender Abstand zu benachbarten Leitern<\/li>\n\n\n\n
                    • saubere Layer-Wechsel<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                      Signallaufzeit und Ausbreitungsgeschwindigkeit<\/h2>\n\n\n\n

                      Signale auf einem Microstrip<\/strong> breiten sich in der Regel schneller aus als auf einer Stripline<\/strong>. Der Grund ist die geringere effektive Dielektrizit\u00e4tskonstante infolge des Luftanteils.<\/p>\n\n\n\n

                      Eine Stripline<\/strong>, deren Feld st\u00e4rker im Dielektrikum eingeschlossen ist, weist typischerweise auf:<\/p>\n\n\n\n

                        \n
                      • geringere Ausbreitungsgeschwindigkeit<\/li>\n\n\n\n
                      • h\u00f6here effektive Permittivit\u00e4t<\/li>\n\n\n\n
                      • andere elektrische L\u00e4nge bei gleicher physischer L\u00e4nge<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                        Dieser Unterschied ist relevant bei:<\/p>\n\n\n\n

                          \n
                        • phasenabgeglichenen RF-Pfaden<\/li>\n\n\n\n
                        • zeitkritischen Interconnects<\/li>\n\n\n\n
                        • l\u00e4ngenabgeglichenen High-Speed-Leiterbahnen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

                          Zwei Leiterbahnen mit identischer physischer L\u00e4nge k\u00f6nnen also elektrisch unterschiedlich reagieren, wenn die eine als Microstrip und die andere als Stripline ausgef\u00fchrt sind.<\/p>\n\n\n\n

                          Fertigung, Test und Nacharbeit<\/h2>\n\n\n\n

                          Aus praktischer Sicht ist ein Microstrip<\/strong> meist einfacher zu handhaben. Da er auf der Au\u00dfenlage liegt, l\u00e4sst er sich w\u00e4hrend der Entwicklung leichter:<\/p>\n\n\n\n