{"id":34007,"date":"2026-03-12T13:01:24","date_gmt":"2026-03-12T13:01:24","guid":{"rendered":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/?p=34007"},"modified":"2026-03-13T01:57:48","modified_gmt":"2026-03-13T01:57:48","slug":"pcb-bohrqualitat-prufen","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/blog\/pcb-bohrqualitat-prufen\/","title":{"rendered":"PCB-Bohrqualit\u00e4t pr\u00fcfen: 8 wichtige Kriterien zur Vermeidung von Lochfehlern und zur Verbesserung der PTH-Zuverl\u00e4ssigkeit"},"content":{"rendered":"\n<p>Das Bohren von Leiterplatten geh\u00f6rt zu den kritischsten Prozessschritten in der PCB-Fertigung. Die <strong>PCB-Bohrqualit\u00e4t<\/strong> beeinflusst direkt nachgelagerte Prozesse wie die chemische Kupferabscheidung, die galvanische Metallisierung, die Bild\u00fcbertragung sowie die elektrische Verbindung zwischen den Lagen. Dar\u00fcber hinaus wirkt sie sich ma\u00dfgeblich auf die Lochqualit\u00e4t, die elektrische Leistung, die mechanische Zuverl\u00e4ssigkeit und die Langzeitbest\u00e4ndigkeit der fertigen Leiterplatte aus.<\/p>\n\n\n\n<p>Deshalb sind geeignete Bewertungsmethoden f\u00fcr gebohrte L\u00f6cher sowohl f\u00fcr die Prozesskontrolle als auch f\u00fcr die Qualit\u00e4tssicherung in der Leiterplattenfertigung unverzichtbar.<\/p>\n\n\n\n<p>In diesem Artikel werden acht zentrale Pr\u00fcfkriterien erl\u00e4utert, die \u00fcblicherweise zur Bewertung der <strong>PCB-Bohrqualit\u00e4t<\/strong> und zur Erkennung typischer Bohrfehler herangezogen werden:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Bohrlochdurchmesser<\/li>\n\n\n\n<li>Lochpositionsgenauigkeit<\/li>\n\n\n\n<li>Rauheit der Lochwand<\/li>\n\n\n\n<li>Gratbildung<\/li>\n\n\n\n<li>Nail Heading<\/li>\n\n\n\n<li>Wicking<\/li>\n\n\n\n<li>Haloing<\/li>\n\n\n\n<li>Verstopfte Bohrl\u00f6cher<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 id=\"bohrlochdurchmesser\" class=\"wp-block-heading\">Bohrlochdurchmesser<\/h2>\n\n\n\n<h3 id=\"1-was-ist-der-bohrlochdurchmesser\" class=\"wp-block-heading\">1. Was ist der Bohrlochdurchmesser?<\/h3>\n\n\n\n<p>Der Bohrlochdurchmesser ist der Lochdurchmesser unmittelbar nach dem mechanischen Bohren in ein einseitiges, doppelseitiges oder mehrlagiges PCB-Panel. In diesem Stadium ist das Loch noch nicht metallisiert, sodass sich auf der Lochwand noch keine leitf\u00e4hige Schicht befindet.<\/p>\n\n\n\n<p>Davon zu unterscheiden ist der <strong>Fertiglochdurchmesser<\/strong>, also der endg\u00fcltige Lochdurchmesser der fertigen Leiterplatte. Bei durchkontaktierten L\u00f6chern werden in den nachfolgenden Prozessen Kupfer und andere Metallschichten auf die Lochwand aufgebracht. Deshalb ist der Fertiglochdurchmesser kleiner als der urspr\u00fcngliche Bohrlochdurchmesser. Dieser dimensionsbedingte Unterschied ist ein grundlegender Bestandteil der Bewertung der PCB-Lochqualit\u00e4t.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"2-gaengige-pruefmethoden\" class=\"wp-block-heading\">2. G\u00e4ngige Pr\u00fcfmethoden<\/h3>\n\n\n\n<p>Typische Werkzeuge und Methoden zur Pr\u00fcfung des Bohrlochdurchmessers sind:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Stiftlehren<\/li>\n\n\n\n<li>Optische Messsysteme<\/li>\n\n\n\n<li>Lochinspektionssysteme<\/li>\n\n\n\n<li>Horizontale Schliffanalysen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"3-typischer-akzeptanzstandard\" class=\"wp-block-heading\">3. Typischer Akzeptanzstandard<\/h3>\n\n\n\n<p>Ein h\u00e4ufig verwendeter Bewertungsstandard f\u00fcr den Bohrlochdurchmesser lautet:<\/p>\n\n\n\n<p><strong>D \u00b1 0,025 mm<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Dabei steht <strong>D<\/strong> f\u00fcr den Soll-Bohrdurchmesser.<br>Die tats\u00e4chlichen Toleranzen k\u00f6nnen je nach internen Fertigungsstandards des PCB-Herstellers und den Anforderungen des Kunden variieren.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"lochpositionsgenauigkeit\" class=\"wp-block-heading\">Lochpositionsgenauigkeit<\/h2>\n\n\n\n<h3 id=\"1-was-ist-die-lochpositionsgenauigkeit\" class=\"wp-block-heading\">1. Was ist die Lochpositionsgenauigkeit?<\/h3>\n\n\n\n<p>Die <strong>Lochpositionsgenauigkeit<\/strong> beschreibt, wie genau die tats\u00e4chlich gebohrte Lochposition mit der vorgesehenen Position im Layout \u00fcbereinstimmt. Sie ist einer der wichtigsten Kennwerte f\u00fcr die Bohrpr\u00e4zision und damit f\u00fcr die gesamte PCB-Bohrqualit\u00e4t.<\/p>\n\n\n\n<p>Eine unzureichende Lochpositionsgenauigkeit kann zu folgenden Problemen f\u00fchren:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>au\u00dfermittige Bohrungen<\/li>\n\n\n\n<li>verringerte Ringbreite<\/li>\n\n\n\n<li>Ausbr\u00fcche an Innenlagen<\/li>\n\n\n\n<li>unzuverl\u00e4ssige elektrische Verbindungen zwischen den Lagen<\/li>\n\n\n\n<li>geringere Endausbeute<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"2-cpk-als-wichtigster-bewertungsmassstab\" class=\"wp-block-heading\">2. Cpk als wichtigster Bewertungsma\u00dfstab<\/h3>\n\n\n\n<p>In der PCB-Industrie wird die Lochpositionsgenauigkeit \u00fcblicherweise mit dem <strong>Prozessf\u00e4higkeitsindex<\/strong>, also <strong>Cpk<\/strong> oder <strong>Cp<\/strong>, bewertet.<\/p>\n\n\n\n<p>Cpk beschreibt die tats\u00e4chliche Leistungsf\u00e4higkeit eines Prozesses, wenn dieser \u00fcber einen bestimmten Zeitraum stabil und beherrscht l\u00e4uft. Anders gesagt zeigt der Wert, wie zuverl\u00e4ssig der Bohrprozess die vorgegebenen Qualit\u00e4tsanforderungen einh\u00e4lt.<\/p>\n\n\n\n<p>Diese Prozessf\u00e4higkeit wird von f\u00fcnf wesentlichen Qualit\u00e4tsfaktoren beeinflusst:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Bedienpersonal<\/li>\n\n\n\n<li>Maschine<\/li>\n\n\n\n<li>Rohmaterialien<\/li>\n\n\n\n<li>Prozessmethode<\/li>\n\n\n\n<li>Produktionsumgebung<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Ein h\u00f6herer <strong>Cpk-Wert<\/strong> bedeutet, dass der Bohrprozess stabiler ist und die Lochpositionsgenauigkeit besser eingehalten werden kann.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1615\" height=\"858\" src=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/1773320118-pcb-hole-position-accuracy-example.webp\" alt=\"PCB Drilling Quality hole position accuracy example\" class=\"wp-image-33960\"\/><\/figure>\n\n\n\n<h3 id=\"3-gaengige-pruefmethoden\" class=\"wp-block-heading\">3. G\u00e4ngige Pr\u00fcfmethoden<\/h3>\n\n\n\n<p>Die Lochpositionsgenauigkeit wird in der Regel mit folgenden Mitteln gemessen:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Lochpositions-Pr\u00fcfsysteme<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>F\u00fcr qualitative Pr\u00fcfungen, etwa um festzustellen, ob ein Lochversatz vorliegt, werden zus\u00e4tzlich h\u00e4ufig eingesetzt:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Rotfilm<\/li>\n\n\n\n<li>Punktdiagramme<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"4-typische-branchenanforderung\" class=\"wp-block-heading\">4. Typische Branchenanforderung<\/h3>\n\n\n\n<p>In der PCB-Fertigung gilt h\u00e4ufig folgende Anforderung:<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Cpk \u2265 1,33 (\u00b13 mil)<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Das bedeutet, dass der Bohrprozess \u00fcber ausreichende Stabilit\u00e4t und Prozessf\u00e4higkeit verf\u00fcgen muss.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"rauheit-der-lochwand\" class=\"wp-block-heading\">Rauheit der Lochwand<\/h2>\n\n\n\n<h3 id=\"1-was-ist-die-lochwandrauheit\" class=\"wp-block-heading\">1. Was ist die Lochwandrauheit?<\/h3>\n\n\n\n<p>Die <strong>Rauheit der Lochwand<\/strong> beschreibt die Unebenheit der Lochwand, die durch Schneidwirkung und Reibung w\u00e4hrend des Bohrens entsteht.<\/p>\n\n\n\n<p>Eine zu hohe Lochwandrauheit kann verschiedene Risiken verursachen:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>unzureichende chemische Kupferabscheidung<\/li>\n\n\n\n<li>schw\u00e4chere Haftung der Metallisierung<\/li>\n\n\n\n<li>erh\u00f6htes Risiko von Lochwandfehlern<\/li>\n\n\n\n<li>verringerte Zuverl\u00e4ssigkeit durchkontaktierter Verbindungen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"2-warum-die-schliffrichtung-wichtig-ist\" class=\"wp-block-heading\">2. Warum die Schliffrichtung wichtig ist<\/h3>\n\n\n\n<p>Da PCB-Laminate gewebte Glasfasern enthalten, hat die Richtung des Querschliffs einen erheblichen Einfluss auf die beobachtete Rauheit. Zwei \u00fcbliche Schliffrichtungen sind:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>90\u00b0 zur Glasfasergewebestruktur<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>45\u00b0 zur Glasfasergewebestruktur<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>In der Praxis ist die in einem <strong>45\u00b0-Schliff<\/strong> sichtbare Rauheit meist deutlich gr\u00f6\u00dfer als in einem <strong>90\u00b0-Schliff<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p>Aus diesem Grund wird in der Branche \u00fcblicherweise folgende Pr\u00fcfrichtung als Standard verwendet:<\/p>\n\n\n\n<p><strong>90\u00b0 zur Glasfasergewebestruktur<\/strong><\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"1742\" height=\"766\" src=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/1773320246-pcb-hole-wall-roughness-90-vs-45-degree.webp\" alt=\"PCB hole wall roughness at 90 and 45 degrees\" class=\"wp-image-33969\"\/><\/figure>\n\n\n\n<h3 id=\"3-typischer-kontrollstandard\" class=\"wp-block-heading\">3. Typischer Kontrollstandard<\/h3>\n\n\n\n<p>Ein h\u00e4ufig verwendeter interner Zielwert lautet:<\/p>\n\n\n\n<p><strong>unter 30 \u03bcm<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Zus\u00e4tzlich empfiehlt der <strong>IPC-DR-572A, Printed Board Drilling Guide<\/strong>, die Lochwandrauheit auf folgenden Wert zu begrenzen:<\/p>\n\n\n\n<p><strong>unter 25 \u03bcm<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Allerdings macht diese Richtlinie keine genaue Angabe dazu,<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>in welcher Schliffrichtung gemessen werden soll<\/li>\n\n\n\n<li>welcher Lochdurchmesser bewertet wird<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"4-praktische-hinweise\" class=\"wp-block-heading\">4. Praktische Hinweise<\/h3>\n\n\n\n<p>In der Praxis kann es schwierig sein, eine Rauheit von unter <strong>25 \u03bcm<\/strong> einzuhalten, wenn folgende Bedingungen vorliegen:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Lochdurchmesser \u00fcber <strong>1,0 mm<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li>PCB-Aufbauten mit mehreren Lagen <strong>7628-Glasgewebe<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li>Schliffauswertung bei <strong>45\u00b0 zur Gewebestruktur<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Daher wird PCB-Herstellern in der Regel empfohlen, realistische Akzeptanzkriterien auf Basis des tats\u00e4chlichen Produktaufbaus und der eigenen Prozessf\u00e4higkeit festzulegen und diese mit dem Endkunden abzustimmen.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"gratbildung\" class=\"wp-block-heading\">Gratbildung<\/h2>\n\n\n\n<h3 id=\"1-was-sind-grate\" class=\"wp-block-heading\">1. Was sind Grate?<\/h3>\n\n\n\n<p>Ein <strong>Grat<\/strong> ist eine erhabene Kante oder Ausst\u00fclpung, die entsteht, wenn die Kupferfolie auf der Leiterplattenoberfl\u00e4che beim Bohren gedehnt, aber nicht vollst\u00e4ndig sauber getrennt wird. Da Kupfer duktil ist, kann es sich beim Bohren verformen, anstatt glatt abzuscheren.<\/p>\n\n\n\n<p>Werden Grate nicht entfernt, k\u00f6nnen sie nach der chemischen Kupferabscheidung und galvanischen Metallisierung zu gr\u00f6\u00dferen Erhebungen werden und sowohl das Erscheinungsbild als auch die Zuverl\u00e4ssigkeit beeintr\u00e4chtigen. Es handelt sich dabei um einen der h\u00e4ufigeren Bohrfehler beim mechanischen PCB-Bohren.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"2-wo-treten-grate-typischerweise-auf\" class=\"wp-block-heading\">2. Wo treten Grate typischerweise auf?<\/h3>\n\n\n\n<p>Grate finden sich h\u00e4ufig an folgenden Stellen:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>auf der Eintrittsseite des Panels<\/li>\n\n\n\n<li>auf der Austrittsseite der Unterlagenplatte<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"3-hauptursachen-fuer-gratbildung\" class=\"wp-block-heading\">3. Hauptursachen f\u00fcr Gratbildung<\/h3>\n\n\n\n<p>Die h\u00e4ufigsten Ursachen sind:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>unzureichende Unterst\u00fctzung durch Eintritts- oder Unterlagenmaterial<\/li>\n\n\n\n<li>stumpfe Bohrer<\/li>\n\n\n\n<li>zu viele H\u00fcbe pro Bohrer<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"4-empfohlene-akzeptanzkriterien\" class=\"wp-block-heading\">4. Empfohlene Akzeptanzkriterien<\/h3>\n\n\n\n<p>F\u00fcr die Grath\u00f6he gelten \u00fcblicherweise folgende Grenzwerte:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>bei Lochdurchmessern <strong>\u2264 1,25 mm<\/strong> betr\u00e4gt die maximal zul\u00e4ssige Grath\u00f6he <strong>1 % des Bohrerdurchmessers<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li>bei Lochdurchmessern <strong>> 1,25 mm<\/strong> betr\u00e4gt die maximal zul\u00e4ssige Grath\u00f6he <strong>12 \u03bcm<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"776\" height=\"756\" src=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/1773320283-pcb-drilling-burr-example.webp\" alt=\"PCB drilling burr example\" class=\"wp-image-33978\" style=\"aspect-ratio:4\/3;object-fit:cover\"\/><\/figure>\n\n\n\n<h2 id=\"nail-heading\" class=\"wp-block-heading\">Nail Heading<\/h2>\n\n\n\n<h3 id=\"1-was-ist-nail-heading\" class=\"wp-block-heading\">1. Was ist Nail Heading?<\/h3>\n\n\n\n<p><strong>Nail Heading<\/strong> bezeichnet einen Zustand in mehrlagigen Leiterplatten, bei dem die Enden der leitf\u00e4higen Kupferschichten der Innenlagen beim Bohren zu beiden Seiten nach au\u00dfen gedr\u00fcckt werden.<\/p>\n\n\n\n<p>Dabei handelt es sich im Wesentlichen um eine mechanische Verformung des Innenlagenkupfers infolge unzureichender Bohrbedingungen. Dieser Fehler ist besonders wichtig bei der Bewertung der Qualit\u00e4t von durchkontaktierten L\u00f6chern in Multilayer-PCBs.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"2-wie-entsteht-nail-heading\" class=\"wp-block-heading\">2. Wie entsteht Nail Heading?<\/h3>\n\n\n\n<p>Nail Heading wird typischerweise verursacht durch:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>verschlissene Bohrer<\/li>\n\n\n\n<li>mangelhafte Prozesskontrolle beim Bohren<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Wenn ein stumpfer Bohrer durch die Kupferfolie dringt, schneidet er das Kupfer nicht mehr sauber. Stattdessen dr\u00fcckt er es unter hoher Temperatur und hohem Druck seitlich weg. Dadurch wird die Seitenwand des Innenlagen-Anschlussrings abgeflacht und nach au\u00dfen gedr\u00fcckt, sodass die typische \u201eNagelkopf\u201c-Form entsteht.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"3-pruefverfahren\" class=\"wp-block-heading\">3. Pr\u00fcfverfahren<\/h3>\n\n\n\n<p>In der PCB-Fertigung wird Nail Heading in der Regel bewertet durch:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>das Anfertigen metallografischer Schliffe<\/li>\n\n\n\n<li>die Beobachtung der Struktur unter dem Metallmikroskop<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 id=\"4-akzeptanzkriterien\" class=\"wp-block-heading\">4. Akzeptanzkriterien<\/h3>\n\n\n\n<p>Zum Beispiel legt <strong>MIL-P-55110E<\/strong> fest:<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Die Breite des Nail Heads an einem Innenlagenpad einer mehrlagigen Leiterplatte darf das 1,5-Fache der Dicke der betreffenden Kupferschicht nicht \u00fcberschreiten.<\/strong><\/p>\n\n\n\n<p>Dieselbe Anforderung findet sich auch in:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>GJB362B-2009, General Specification for Rigid Printed Boards<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>QJ831B-2011, General Specification for Multilayer Printed Circuit Boards for Aerospace Use<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1565\" height=\"515\" src=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/1773320320-pcb-drilling-defects-nail-heading-wicking-haloing.webp\" alt=\"PCB drilling defects including nail heading wicking and haloing\" class=\"wp-image-33987\"\/><\/figure>\n\n\n\n<h2 id=\"wicking\" class=\"wp-block-heading\">Wicking<\/h2>\n\n\n\n<h3 id=\"1-was-ist-wicking\" class=\"wp-block-heading\">1. Was ist Wicking?<\/h3>\n\n\n\n<p><strong>Wicking<\/strong>, auch als <strong>Dochteffekt<\/strong> bezeichnet, beschreibt die kapillare Aufnahme von Fl\u00fcssigkeiten entlang der Substratfasern.<\/p>\n\n\n\n<p>Wenn bei einem Lochwandschliff chemisch abgeschiedenes Kupfer in die Zwischenr\u00e4ume einzelner Filamente der freigelegten Glasfaserb\u00fcndel eindringt, kann die Mikrostruktur wie ein <strong>Besen<\/strong> oder eine <strong>B\u00fcrste<\/strong> aussehen. Dieses Erscheinungsbild gilt als typischer Hinweis auf Wicking.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"2-was-wicking-bedeutet\" class=\"wp-block-heading\">2. Was Wicking bedeutet<\/h3>\n\n\n\n<p>Wicking zeigt an, dass die Faserstruktur entlang der Lochwand freigelegt wurde, sodass Prozesschemikalien und abgeschiedenes Kupfer in das Glasfaserb\u00fcndel eindringen k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n\n<p>Dies kann den Zustand der Grenzfl\u00e4che an der Lochwand beeinflussen und ist insbesondere bei hochzuverl\u00e4ssigen PCB-Anwendungen von Bedeutung.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"haloing\" class=\"wp-block-heading\">Haloing<\/h2>\n\n\n\n<h3 id=\"1-was-ist-haloing\" class=\"wp-block-heading\">1. Was ist Haloing?<\/h3>\n\n\n\n<p><strong>Haloing<\/strong>, auch <strong>White Ring<\/strong> oder Wei\u00dfring genannt, ist ein Ph\u00e4nomen, bei dem mechanische Bearbeitung Risse oder Abl\u00f6sungen im Substrat verursacht \u2013 entweder an der Oberfl\u00e4che oder unterhalb davon.<\/p>\n\n\n\n<p>Typischerweise zeigt sich Haloing als Aufhellung rund um ein gebohrtes Loch oder um ein anderes mechanisch bearbeitetes Merkmal.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"2-wie-entsteht-haloing\" class=\"wp-block-heading\">2. Wie entsteht Haloing?<\/h3>\n\n\n\n<p>Haloing wird durch mechanische Sch\u00e4digung des Laminats verursacht. Beim Bohren oder bei anderen Bearbeitungsprozessen k\u00f6nnen \u00fcberm\u00e4\u00dfige Schnittkr\u00e4fte, Reibung oder ungeeignete Prozessbedingungen die Grenzfl\u00e4che zwischen Harz und Glasfaser besch\u00e4digen. Dadurch entsteht eine sichtbar aufgehellte Zone.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"3-akzeptanzanforderung\" class=\"wp-block-heading\">3. Akzeptanzanforderung<\/h3>\n\n\n\n<p>Die Ausdehnung des Haloings darf nicht gr\u00f6\u00dfer sein als:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>2,5 mm<\/strong>, oder<\/li>\n\n\n\n<li><strong>50 % des Abstands zum n\u00e4chstgelegenen Leiter<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Haloing ist nicht nur ein optisches Problem. Es kann auf strukturelle Sch\u00e4den im Basismaterial hinweisen und ist daher besonders wichtig bei Leiterplatten mit hohen Zuverl\u00e4ssigkeitsanforderungen.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"verstopfte-bohrloecher\" class=\"wp-block-heading\">Verstopfte Bohrl\u00f6cher<\/h2>\n\n\n\n<h3 id=\"1-was-sind-verstopfte-bohrloecher\" class=\"wp-block-heading\">1. Was sind verstopfte Bohrl\u00f6cher?<\/h3>\n\n\n\n<p>Wenn beim PCB-Bohren Bohrsp\u00e4ne nicht wirksam abgef\u00fchrt werden, k\u00f6nnen sie im Loch eingeschlossen bleiben und ein <strong>verstopftes Bohrloch<\/strong> verursachen.<\/p>\n\n\n\n<p>Auch dies ist ein wichtiger Punkt innerhalb der Pr\u00fcfkriterien f\u00fcr gebohrte L\u00f6cher.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"2-hauptursachen-fuer-verstopfte-bohrloecher\" class=\"wp-block-heading\">2. Hauptursachen f\u00fcr verstopfte Bohrl\u00f6cher<\/h3>\n\n\n\n<p>Verstopfte L\u00f6cher entstehen h\u00e4ufig durch:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>unzureichenden Spanraum im Bohrer<\/li>\n\n\n\n<li>zu schwache Absaugung oder Staubabscheidung<\/li>\n\n\n\n<li>zu gro\u00dfe Plattendicke<\/li>\n\n\n\n<li>mangelhafte Spanabfuhr w\u00e4hrend des Bohrens<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"728\" height=\"737\" src=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/1773320374-pcb-plugged-hole-example.webp\" alt=\"PCB plugged hole example\" class=\"wp-image-33996\"\/><\/figure>\n\n\n\n<h3 id=\"3-warum-verstopfte-loecher-problematisch-sind\" class=\"wp-block-heading\">3. Warum verstopfte L\u00f6cher problematisch sind<\/h3>\n\n\n\n<p>Verstopfte Bohrl\u00f6cher k\u00f6nnen nachgelagerte Prozesse erheblich beeintr\u00e4chtigen, zum Beispiel durch:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>abnormale Zust\u00e4nde der Lochwand<\/li>\n\n\n\n<li>schlechte chemische Kupferabdeckung<\/li>\n\n\n\n<li>unzureichende Metallisierungsqualit\u00e4t<\/li>\n\n\n\n<li>Fremdmaterial im Loch<\/li>\n\n\n\n<li>verringerte Zuverl\u00e4ssigkeit elektrischer Verbindungen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Deshalb z\u00e4hlen verstopfte L\u00f6cher zu den kritischen Fehlern, die w\u00e4hrend des Bohrprozesses kontrolliert werden m\u00fcssen.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"warum-die-bewertung-der-pcb-bohrqualitaet-so-wichtig-ist\" class=\"wp-block-heading\">Warum die Bewertung der PCB-Bohrqualit\u00e4t so wichtig ist<\/h2>\n\n\n\n<p>Wie diese acht Kriterien zeigen, kann die <strong>PCB-Bohrqualit\u00e4t<\/strong> nicht allein danach beurteilt werden, ob ein Loch erfolgreich gebohrt wurde. Sie muss aus mehreren Blickwinkeln bewertet werden, darunter Abmessung, Position, Zustand der Lochwand, Kupferverformung, Substratsch\u00e4digung und Spanabfuhr.<\/p>\n\n\n\n<p>Diese Pr\u00fcfkriterien f\u00fcr gebohrte L\u00f6cher sind aus mehreren Gr\u00fcnden wichtig.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"1-sie-sichern-stabile-folgeprozesse\" class=\"wp-block-heading\">1. Sie sichern stabile Folgeprozesse<\/h3>\n\n\n\n<p>Die Bohrqualit\u00e4t beeinflusst direkt:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>chemische Kupferabscheidung<\/li>\n\n\n\n<li>galvanische Metallisierung<\/li>\n\n\n\n<li>Bild\u00fcbertragung<\/li>\n\n\n\n<li>Ausrichtung beim Laminieren<\/li>\n\n\n\n<li>Fr\u00e4sen und Konturbearbeitung<\/li>\n\n\n\n<li>elektrische Pr\u00fcfung<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Wenn die Lochqualit\u00e4t bereits beim Bohren instabil ist, wird die Beherrschung der Ausbeute in den Folgeprozessen deutlich schwieriger.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"2-sie-verbessern-die-zuverlaessigkeit-elektrischer-verbindungen\" class=\"wp-block-heading\">2. Sie verbessern die Zuverl\u00e4ssigkeit elektrischer Verbindungen<\/h3>\n\n\n\n<p>Gerade bei mehrlagigen Leiterplatten und durchkontaktierten L\u00f6chern stehen Themen wie Lochwandrauheit, Nail Heading und Wicking in engem Zusammenhang mit der Langzeitzuverl\u00e4ssigkeit der elektrischen Verbindung zwischen den Lagen.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"3-sie-reduzieren-das-risiko-von-serienfehlern\" class=\"wp-block-heading\">3. Sie reduzieren das Risiko von Serienfehlern<\/h3>\n\n\n\n<p>Durch klare Standards f\u00fcr Lochdurchmesser, Lochpositionsgenauigkeit, Grate, Haloing und andere Bohrfehler k\u00f6nnen Hersteller ein stabileres Prozesskontrollsystem aufbauen und das Risiko gr\u00f6\u00dferer Produktionsprobleme senken.<\/p>\n\n\n\n<h3 id=\"4-sie-helfen-bei-der-abstimmung-zwischen-hersteller-und-kunde\" class=\"wp-block-heading\">4. Sie helfen bei der Abstimmung zwischen Hersteller und Kunde<\/h3>\n\n\n\n<p>Einige Merkmale \u2013 etwa Lochwandrauheit oder Haloing \u2013 h\u00e4ngen von Materialaufbau, Lochdurchmesser und Schliffrichtung ab. Deshalb ist es oft notwendig, praktikable Akzeptanzstandards gemeinsam mit dem Endkunden festzulegen.<\/p>\n\n\n\n<h2 id=\"fazit\" class=\"wp-block-heading\">Fazit<\/h2>\n\n\n\n<p>Das Bohren von Leiterplatten mag wie ein grundlegender Fertigungsschritt wirken, geh\u00f6rt in Wirklichkeit aber zu den entscheidenden Prozessen f\u00fcr Qualit\u00e4t und Zuverl\u00e4ssigkeit einer PCB. Vom Bohrlochdurchmesser und der Lochpositionsgenauigkeit \u00fcber die Lochwandrauheit bis hin zu Graten, Nail Heading, Wicking, Haloing und verstopften Bohrl\u00f6chern steht jedes Bewertungsmerkmal f\u00fcr ein konkretes Prozessrisiko und ein m\u00f6gliches Zuverl\u00e4ssigkeitsproblem.<\/p>\n\n\n\n<p>F\u00fcr PCB-Hersteller besteht der Schl\u00fcssel zur Verbesserung der <strong>PCB-Bohrqualit\u00e4t<\/strong> darin, ein vollst\u00e4ndiges Bewertungssystem aufzubauen und dieses mit einer sauberen Kontrolle von Maschinenzustand, Bohrerstandzeit, Laminataufbau und Kundenanforderungen zu kombinieren. Nur so lassen sich Prozessstabilit\u00e4t, Endausbeute, Lochqualit\u00e4t und langfristige Zuverl\u00e4ssigkeit nachhaltig verbessern.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><a href=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/contact-us\/\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1880\" height=\"506\" src=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/1771922510-pcb-manufacturing-banner-black.png\" alt=\"PCB manufacturing and assembly service banner with circuit board close-up\" class=\"wp-image-32707\"\/><\/a><\/figure>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Pr\u00fcfen Sie die Qualit\u00e4t der Leiterplattenbohrungen anhand von 8 bew\u00e4hrten Kriterien \u2013 Toleranz des Lochdurchmessers, Cpk-Positionsgenauigkeit, Wandrauheit und h\u00e4ufige Fehler (Grate, Nagelkopf, Dochtbildung, Halo-Effekt, verstopfte L\u00f6cher) \u2013 um die Zuverl\u00e4ssigkeit und den Ertrag der Durchkontaktierung zu steigern.<\/p>\n","protected":false},"author":5,"featured_media":33967,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[53,151],"tags":[],"class_list":["post-34007","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-blog","category-manufacturing-de"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/34007","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/5"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=34007"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/34007\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/33967"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=34007"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=34007"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=34007"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}